| Mesin Pengeluaran Jet Tempel Solder

Dispenser Pasta dan Perekat Solder ICT dibuat untuk penyaluran volume mikro yang presisi pada rakitan PCB SMT yang padat. Sangat cocok untuk paket semikonduktor, pemasangan papan, back-end LED, Mini-LED, hard drive PC, IC, dan aplikasi BGA. Menggabungkan gerakan motor linier, deteksi ketinggian laser, penglihatan berkecepatan tinggi, dan kompensasi otomatis, sistem mengontrol ukuran titik, jalur, dan volume lem sambil mengoreksi lengkungan PCB dan penyimpangan chip. Operator mendapatkan keuntungan dari penempatan berulang, penetrasi underfill yang konsisten, dan pengurangan limbah material, sambil mempertahankan produksi berkecepatan tinggi pada papan SMT dengan pitch halus.
| Fitur Mesin Printer Jet Tempel Solder
Sistem Struktur Transmisi

Penggerak motor linier X/Y dan gantri tipe beban pada alat berat memastikan gerakan berkecepatan tinggi dan stabil. Akurasi bolak-balik mencapai 3σ ±5μm (sumbu X/Y/Z), akurasi dinamis 3σ ±3μm (sumbu X/Y). Hal ini menjamin penempatan titik mikro yang berulang bahkan di area PCB padat dan pada IC dengan nada halus. Gantry meminimalkan getaran dan memungkinkan penyaluran throughput tinggi tanpa kehilangan akurasi posisi, memastikan bahwa setiap titik pasta solder diterapkan secara konsisten dan andal dalam produksi SMT otomatis.
Konfigurasi Fungsi

Koreksi ketinggian jarum otomatis menyesuaikan kelengkungan PCB menggunakan pengukuran tiga titik. Kamera atas dan bawah memantau penetrasi material secara real time, memberikan umpan balik proses ke siklus pengeluaran yang berurutan. Sistem ini dapat mengakomodasi berbagai ukuran PCB, viskositas material, dan tata letak komponen. Insinyur dapat memilih katup, menyesuaikan kecepatan, dan mengoptimalkan konfigurasi jalur. Fungsionalitas ini mengurangi ketergantungan pada keahlian operator, meningkatkan kemampuan pengulangan proses, dan memastikan pasta solder dan perekat diterapkan secara konsisten untuk perakitan PCB SMT presisi tinggi.
Visi Tanpa Henti

Kemampuan vision non-stop memungkinkan inspeksi dan penyaluran beroperasi secara bersamaan. Sistem ini dapat mendeteksi hingga 100 chip per detik, secara otomatis mengidentifikasi penyimpangan posisi dan ketinggian, kemudian mengkompensasi tindakan pengeluaran. Kompensasi ganda untuk jalur dan volume lem memastikan titik-titik yang tumpang tindih menerima material yang benar, menghindari penumpukan berlebihan atau titik-titik yang hilang. Hal ini penting untuk rakitan IC dan BGA berdensitas tinggi, karena penghentian untuk pemeriksaan akan memperlambat produksi. Umpan balik visual yang berkelanjutan menjaga konsistensi proses dan meningkatkan hasil sekaligus mempertahankan penempatan material yang tepat.
Opsi Konfigurasi Dan Aplikasi

Opsi katup dan nosel memungkinkan fleksibilitas: katup sekrup untuk bahan dengan viskositas tinggi seperti lem atau pasta solder; katup jet untuk bahan fluida. Titik pasta solder minimum mencapai 110μm, cocok untuk IC dan BGA. Aplikasinya meliputi paket semikonduktor, pemasangan PCB, back-end LED, Mini-LED, dan hard drive PC. Sistem ini memungkinkan satu platform untuk menangani beberapa tugas penyaluran SMT PCB dengan presisi tinggi sambil mempertahankan kualitas yang konsisten dan kinerja berulang dalam lingkungan produksi yang menuntut.
| Spesifikasi Mesin Printer Jet Tempel Solder :
| TIK-HD330 | Sistem Pengeluaran PCB SMT Presisi Tinggi |
| Ukuran Max PCB | 50*70~250*330mm |
| Menyetir | motorik linier |
| Presisi pengulangan X/Y- 3 sigma | ±5μm |
| Kecepatan maksimal X / Y | 1500mm/detik |
| Percepatan | 1,5G |
| Pemrosesan gambar-kamera digital -otomatis | Pengulangan | ±1μm |
| Presisi | MAKS: 0,03 detik/titik |
| Penyelarasan | S |
| ahli chip | S |
| Tanda buruk | S |
| Presisi pengulangan | S |
| CCD Tanpa Henti | S |
| Sistem pengukur tinggi badan (Tipe Laser) | Presisi pengulangan | ±1μm |
| 0,1 detik/titik |
| Kalibrasi | Kamera robot | S |
| Kamera-z | S |
| Jarum kamera | S |
| Jarum-z | S |
| Cukup pantau | Area pengeluaran (OK/NG) | S |
| Perimeter pengeluaran (OK/NG) | S |
| Monitor otomatis permeasi kurang isi | S |
| Pemeriksaan tanda buruk | S |
| Pemeriksaan ketinggian | S |
| Umpan balik AOI | Mengeluarkan umpan balik volume | S |
| Umpan balik pemrosesan gambar | S |
| Umpan balik pengukuran tinggi badan | S |
| Pembersihan jarum | Jenis hembusan udara | S |
| Tipe vakum | S |
| Pembuangan material | S |
| Timbangan elektronik | Ketepatan | 0,1mg / 0,01mg |
| Masukan | PILIHAN |
| Unit panas (pra/utama/sesudah) | PILIHAN |
| Udara terkompresi | 0,4-0,6 MPa |
| Kekuatan | AC200V,3φ,20A |
| Dimensi | 1300*1100*1380mm |
| Berat | 850kg |
* ICT terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
| Daftar Peralatan Jalur Pelapisan PCBA
Mesin Dispensing Jet Pasta Solder terintegrasi dengan lini produksi pelapisan dan penyaluran penuh ICT. Peralatan terkait meliputi dispenser jet, mesin pelapis konformal, oven pengawet UV/IR, konveyor PCB, inspeksi AOI, dan sistem depaneling PCBA. Dispenser mengoleskan pasta solder, perekat, atau pengisian bagian bawah ke area tertentu; mesin pelapis melindungi permukaan PCB yang lebih luas; oven pengawetan menyelesaikan material; AOI memastikan kualitas, dan depaneling memisahkan papan jadi. Mesin-mesin ini bekerja sama untuk mengoptimalkan efisiensi, mengurangi pengerjaan ulang, dan menjaga kualitas yang konsisten dalam produksi SMT PCB.
| Nama Produk | Tujuan dalam Jalur Pelapisan PCBA |
Mesin pelapis | Menerapkan lapisan pelindung yang presisi pada papan sirkuit untuk perlindungan tahan debu, tahan air, dan tahan ledakan. |
Menyembuhkan oven | Mengeraskan lapisan dengan sinar IR atau UV, memastikan perlindungan yang tahan lama dan kuat. |
Konveyor | Mengangkut papan sirkuit dengan lancar melalui jalur pelapisan untuk pemrosesan yang efisien. |
Loader dan Unloader | Menyediakan dan menyimpan PCB untuk jalur produksi, memastikan kelancaran input dan output. |
| Lapisan konformal AOI | Memeriksa kualitas lapisan dan mendeteksi cacat untuk memastikan standar yang tinggi. |
| Video Sukses Pelanggan
Pada bulan April 2026, ICT memasang jalur SMT penuh untuk produsen elektronik otomotif Portugal yang memproduksi rakitan sistem pencahayaan dan kontrol. Teknisi kami menangani pemasangan di lokasi, kalibrasi jalur, dan pelatihan operator. Mereka menginstruksikan tim tentang alur kerja, pengoperasian mesin, pemeliharaan, dan praktik produksi praktis. Pelanggan memuji kinerja lini dan kejelasan pelatihan, karena pemasangannya lancar, operator cepat beradaptasi, dan kualitas produksi tetap tinggi secara konsisten selama proses berlangsung.
| Dukungan Layanan dan Pelatihan
ICT menyediakan dukungan pabrik secara menyeluruh, bukan hanya layanan mesin individual. Sebelum pengiriman, para insinyur mengevaluasi jenis PCB, pemilihan material, kecepatan produksi, ruang kerja, dan ekspansi di masa depan. Setelah pengiriman, kami membantu pemasangan, commissioning, pelatihan operator, panduan pemeliharaan, dan optimalisasi proses. Dukungan memastikan kelancaran integrasi peralatan penyaluran, pelapisan, pengawetan, inspeksi, penanganan, dan depaneling. Pabrik-pabrik baru menerima panduan mulai dari perencanaan tata letak hingga produksi percobaan, sementara pabrik-pabrik yang sudah ada mendapat manfaat dari peningkatan proses, penyeimbangan lini, dan optimalisasi alur kerja, sehingga memungkinkan keluaran SMT dengan presisi tinggi yang konsisten.

| Apa Kata Pelanggan Kami
Pelanggan menghargai panduan ICT yang praktis dan langsung. Dalam proyek SMT penuh, mereka menghargai keandalan mesin, pelatihan yang jelas, pengemasan yang aman, respons cepat, dan dukungan purna jual. Insinyur menjelaskan pengoperasian dengan cara yang praktis, membantu operator mengurangi kesalahan dan mengoptimalkan produksi. Kemasan ekspor memastikan transportasi yang aman. Pertanyaan teknis selama instalasi atau produksi ditangani segera oleh tim penjualan dan teknik. Dukungan komprehensif ini menanamkan kepercayaan diri ketika meluncurkan lini SMT baru atau meningkatkan produksi yang sudah ada.

| Sertifikasi dan Standar
ICT mempertahankan manajemen kualitas terstruktur untuk proyek pabrik SMT. Pasta Solder Dan Dispenser Perekat bersertifikat CE, RoHS, ISO9001, dengan cakupan paten untuk fungsi inti. Prosedur mutu meliputi pemeriksaan komponen, verifikasi perakitan, pengujian fungsi, konfirmasi pengepakan, pelacakan pengiriman, catatan pemasangan, dan layanan purna jual. Manajemen kualitas yang komprehensif memastikan kinerja penyaluran yang andal dan berulang serta mengurangi risiko produksi, mendukung pengoperasian SMT PCB dengan presisi tinggi.

| Tentang Perusahaan dan Pabrik ICT
ICT menyediakan solusi menyeluruh untuk proyek SMT, DIP, pelapisan, penyaluran, perakitan, robotika, dan pabrik pintar. Dengan tim R&D, produksi, teknik, penjualan, dan layanan internal, ICT mendukung pelanggan mulai dari perencanaan hingga pengoperasian stabil. Perusahaan telah melayani klien di seluruh dunia, menyediakan peralatan, instalasi, pelatihan, dan optimalisasi proses. Selain pasokan mesin, ICT membangun jalur produksi baru dari 0 menjadi 1 dan meningkatkan fasilitas yang ada dari 1 menjadi 10, menghasilkan sistem manufaktur SMT PCB yang terukur, tepat, dan andal.
