ICT mengadakan pertemuan seluruh perusahaan pada tanggal 31 Agustus 2026, dengan fokus pada mekanisme pendapatan karyawan terbaru, kolaborasi lintas departemen, pelaksanaan pesanan, dan layanan teknik. Pertemuan ini semakin menyelaraskan semua tim seputar pertumbuhan karyawan, pelaksanaan proyek yang efisien, dan dukungan yang lebih kuat untuk Pelanggan global.

Memasang jalur produksi bukanlah akhir dari proyek TIK. Seiring berkembangnya bisnis Pelanggan, volume produksi mungkin meningkat, produk baru mungkin diperkenalkan, dan peralatan yang ada mungkin perlu menangani persyaratan manufaktur yang lebih kompleks.

Mesin Penyisipan Bentuk Ganjil ICT OFM-6D memberikan solusi otomatisasi yang fleksibel untuk konektor, sakelar, soket, kumparan, kapasitor, dan komponen tidak beraturan lainnya. Ini mendukung sistem pengumpanan mangkuk, selotip, tabung, baki, dan kotak untuk mengakomodasi berbagai bentuk komponen dan format kemasan. Struktur cornya yang kaku, komponen gerak yang presisi, pengumpan modular, dan gripper khusus memastikan penyisipan yang stabil dan akurat. Dengan manajemen basis data komponen, ketertelusuran produksi, konektivitas MES, dan pemantauan jarak jauh, OFM-6D membantu produsen mengurangi pekerjaan manual, mempersingkat waktu pergantian, dan meningkatkan efisiensi perakitan melalui lubang.

ICT terus memperkuat kemampuan pemasaran globalnya melalui pembelajaran dan inovasi berkelanjutan. Baru-baru ini, tim operasi berpartisipasi dalam program pelatihan GEO & Media Sosial selama 3 hari, dengan fokus pada tren pencarian berbasis AI, pengoptimalan situs web independen, dan strategi media sosial. Melalui diskusi profesional dan pembelajaran praktis, tim memperoleh wawasan baru dalam meningkatkan visibilitas merek dan terhubung dengan pelanggan global secara lebih efektif.

ICT telah meningkatkan Mesin X-ray SMT yang canggih untuk memberikan solusi pemeriksaan PCB yang lebih akurat, efisien, dan andal kepada produsen elektronik. Dirancang untuk rakitan elektronik modern dengan kepadatan tinggi, sistem yang ditingkatkan memberikan peningkatan kinerja pencitraan dan peningkatan kemampuan deteksi cacat untuk aplikasi seperti BGA, QFN, paket IC, dan komponen kompleks lainnya. Dengan memanfaatkan teknologi pemeriksaan sinar-X CT 3D yang canggih, mesin ini dapat mengidentifikasi cacat tersembunyi termasuk rongga solder, solder yang tidak mencukupi, retakan, dan masalah sambungan internal yang tidak dapat dideteksi dengan metode pemeriksaan tradisional. Peningkatan ini semakin memperkuat portofolio peralatan SMT ICT, membantu pelanggan global meningkatkan kontrol kualitas, mengurangi risiko produksi, dan mencapai keandalan yang lebih tinggi dalam manufaktur otomotif, medis, industri, dan elektronik konsumen.