Bahasa indonesia 
Tampilan:0 Penulis:Editor Situs Publikasikan Waktu: 2024-06-04 Asal:Situs
Dalam elektronik otomotif, teknologi pemasangan permukaan (SMT) dan penyolderan reflow terutama diterapkan pada bidang-bidang utama berikut:
1. Unit Kontrol Mesin (ECU): ECU berisi berbagai sirkuit terintegrasi, sensor, dan sirkuit driver.
2. Sistem Hiburan Dalam Kendaraan：Termasuk sistem audio, sistem navigasi, dan tampilan informasi.
3. Sistem Keamanan : Seperti Anti-lock Braking System (ABS), Electronic Stability Control (ESC), dan sistem kendali airbag.
4. Tubuh Elektronik: Ini termasuk kontrol jendela, penyesuaian kursi elektrik, dan kontrol pencahayaan.
5. Sensor dan Aktuator : seperti sensor suhu, sensor tekanan, dan sensor posisi.
Engine Control Unit (ECU) atau Engine Management System (EMS) PCBA mengoptimalkan kinerja mesin, efisiensi bahan bakar, dan pengendalian emisi.Ini mencakup komponen seperti mikrokontroler, IC manajemen daya, dan antarmuka komunikasi, yang memproses data sensor dan aktuator kontrol untuk pengoperasian mesin yang efisien.
Pembuatan ECU PCBA melibatkan penanganan manajemen termal dengan heat sink dan material bersuhu tinggi, memastikan ketahanan getaran dengan material kuat dan lapisan konformal, serta memitigasi interferensi elektromagnetik dengan grounding dan pelindung.Miniaturisasi dan kepadatan komponen yang tinggi dicapai dengan PCB multi-lapis, sementara keandalan dipastikan melalui pengujian yang ketat dan komponen berkualitas tinggi.
Pada bulan Juni 2023, pelanggan Asia Tenggara yang memproduksi produk terkait elektronik otomotif memberi pelanggan satu set lengkap peralatan produksi otomatis untuk menyelesaikan seluruh rangkaian instalasi, commissioning, dan produksi untuk pelanggan.
Video Kasus tentang Jalur SMT untuk Elektronik Otomotif:
Pada bulan September 2023, di Eropa, pelanggan memproduksi produk terkait elektronik otomotif menggunakan jalur produksi otomatis yang dilengkapi dengan a Oven reflow 10 zona suhu dengan dukungan pusat.
Video Kasus tentang Jalur SMT Khusus untuk Elektronik Otomotif:
| Evaluasi kapasitas | elektronik otomotif | 2 set mesin pick and place SMT, mesin oven reflow nitrogen 10 zona Perkiraan kapasitas 120 PCS/JAM |
| Kekuatan | Kekuatan penuh | Sekitar 180KW (dihitung dengan menggunakan 3 pemasangan chip + 12 mesin oven solder reflow zona suhu) |
| Kekuatan operasi | Sekitar 80KW (dihitung dengan menggunakan 3 pemasangan chip +12 mesin oven solder reflow zona suhu) | |
| lainnya | perhitungan didasarkan pada peralatan sebenarnya | |
| Ukuran garis | L20m*W12m, dengan luas total 240 meter persegi | |
Proses SMT relatif kompleks dan dapat dibagi menjadi dua jenis: proses satu sisi dan proses dua sisi.
Proses satu sisi: Pencetakan pasta solder → Patch komponen SMT → Penyolderan reflow → Inspeksi dan pengujian fungsional.
Proses dua sisi: Pencetakan pasta solder sisi A → Patch komponen SMT → Penyolderan reflow → Pencetakan pasta solder sisi B → Patch komponen SMT → Penyolderan reflow → Inspeksi dan pengujian fungsional.
Alur Proses SMT:
Proses Penyolderan Reflow: Zona pemanasan → Zona Suhu Konstan → Zona penyolderan → Zona pendinginan
A.Ketika PCB memasuki zona kenaikan suhu, pelarut dan gas dalam pasta solder menguap.Pada saat yang sama, fluks dalam pasta solder membasahi bantalan, ujung komponen, dan pin.Pasta solder melembutkan, mengempis, menutupi bantalan, dan mengisolasi bantalan dan pin komponen dari oksigen.
B. Ketika PCB memasuki zona suhu konstan, PCB dan komponen dipanaskan terlebih dahulu untuk mencegah PCB tiba-tiba memasuki zona penyolderan suhu tinggi dan merusak PCB dan komponen.
C. Ketika PCB memasuki zona penyolderan, suhu naik dengan cepat untuk melelehkan pasta solder.Solder cair membasahi, menyebarkan, mengalirkan atau mengalirkan kembali bantalan, ujung komponen dan pin PCB untuk membentuk sambungan solder.
D. PCB memasuki zona pendinginan untuk memperkuat sambungan solder.Pada saat ini, penyolderan selesai.
Dalam dunia manufaktur otomotif modern, integrasi sistem elektronik canggih menjadi hal yang sangat diperlukan.Sistem ini, mulai dari unit kendali mesin hingga sistem infotainment yang canggih, sangat bergantung pada metode perakitan yang andal dan efisien.Salah satu proses penting dalam produksi elektronik otomotif adalah penyolderan reflow.
Meskipun penyolderan reflow menawarkan banyak manfaat, hal ini juga menghadirkan tantangan tertentu, khususnya dalam industri otomotif:
Stres Termal: Elektronik otomotif harus tahan terhadap variasi suhu yang signifikan.Proses penyolderan reflow harus dioptimalkan untuk meminimalkan tekanan termal pada komponen, mencegah kegagalan dini.
Kompatibilitas Bahan: Beragamnya bahan yang digunakan dalam elektronik otomotif memerlukan pemilihan pasta solder dan fluks yang cermat untuk memastikan kompatibilitas dan keandalan.
Kontrol kualitas: Mempertahankan kontrol kualitas yang ketat selama proses penyolderan reflow sangatlah penting.Menerapkan teknik inspeksi tingkat lanjut, seperti inspeksi optik otomatis (AOI) Dan Pemeriksaan sinar-X, membantu mendeteksi dan mengatasi cacat sejak dini.
Penyolderan reflow adalah landasan manufaktur elektronik otomotif modern, memberikan presisi, efisiensi, dan keandalan yang dibutuhkan dalam industri yang menuntut ini.Seiring dengan terus berkembangnya teknologi otomotif, peran solder reflow akan semakin signifikan, memastikan kendaraan tetap aman, andal, dan dilengkapi dengan fitur-fitur canggih.Melalui inovasi dan optimalisasi yang berkelanjutan, reflow solder akan terus memenuhi tantangan dan permintaan yang terus berkembang di sektor otomotif.
Jika ada yang membutuhkan tentang manufaktur produk terkait elektronik otomotif, silakan Hubungi kami.
I.C.T berkomitmen terhadap Layanan Globalisasi dan Lokalisasi.
Menjadi Mitra Tersayang Anda yang Dapat Diandalkan!
Informasi lebih lanjut silahkan Hubungi I.C.T di info@smt11.com
