| Mesin Pengeluaran Jet Pasta Solder Presisi Tinggi
Mesin Dispensing Jet Pasta Solder ICT dirancang untuk produksi SMT bervolume mikro, berkecepatan tinggi, dan presisi tinggi. Mendukung paket semikonduktor, pemasangan papan, back-end LED, Mini-LED, hard drive PC, IC, dan aplikasi BGA. Penggerak motor linier, pengukuran ketinggian laser, dan pemrosesan gambar yang cepat digabungkan untuk mengontrol lem, pasta solder, dan pengisian bagian bawah secara akurat. Kompensasi ketinggian jarum, deteksi lengkungan media, dan koreksi jalur otomatis memastikan pengendapan yang konsisten. Untuk desain PCB padat atau mini, mesin ini menstabilkan aplikasi material sekaligus mengurangi intervensi manual, meningkatkan throughput dan pengulangan dalam lingkungan produksi SMT campuran tinggi dan presisi tinggi.
| Fitur Mesin Pengeluaran Jet Pasta Solder
Sistem Struktur Transmisi
Penggerak motor linier X/Y menghasilkan gerakan yang cepat, stabil, dan presisi di seluruh area kerja. Akurasi bolak-balik adalah 3σ ±5μm (sumbu X, Y, Z) dan akurasi dinamis adalah 3σ ±3μm (sumbu X/Y). Konstruksi gantry tipe beban meningkatkan stabilitas pada kecepatan tinggi, memastikan penempatan titik yang andal bahkan untuk papan dengan kepadatan tinggi atau IC dengan pitch halus. Ketepatan gerakan di sini membentuk dasar untuk pengendapan pasta solder yang berulang.
Konfigurasi Fungsi
Sistem beradaptasi dengan kondisi PCB nyata, menyesuaikan dengan permukaan yang tidak rata dan pergeseran komponen kecil. Pengukuran PCB tiga titik menghitung bidang kerja; ketinggian jarum dikompensasi secara otomatis. Kamera ganda memantau penetrasi pengisian yang kurang selama pengoperasian, dan data dimasukkan ke dalam penyesuaian penyaluran selanjutnya. Insinyur dapat mengonfigurasi tata letak platform, pemilihan katup, dan parameter operasional agar sesuai dengan material dengan viskositas tinggi atau rendah tanpa mengganggu aliran produksi.
Visi Tanpa Henti
Kemampuan penglihatan tanpa henti memungkinkan inspeksi berkecepatan tinggi secara terus menerus. Mesin mendeteksi hingga 100 chip per detik, secara otomatis mengoreksi penyimpangan posisi dan ketinggian, mengkompensasi jalur dan volume lem secara bersamaan. Perhitungan titik yang tumpang tindih mengurangi kelebihan material, memungkinkan penerapan titik mikro yang tepat pada IC dan BGA tanpa gangguan proses. Ini memastikan tindakan pengeluaran tetap tersinkronisasi dengan variasi papan waktu nyata.
Opsi Konfigurasi Dan Aplikasi
Jenis katup dan nosel dapat dipilih berdasarkan bahan: katup sekrup untuk lem atau pasta solder dengan viskositas tinggi, katup jet untuk bahan fluida. Ukuran titik minimum mencapai 110μm. Aplikasinya meliputi paket semikonduktor, pemasangan PCB, back-end LED, Mini-LED, dan hard drive PC. Fleksibilitas ini memungkinkan satu mesin untuk melayani beberapa operasi penyaluran SMT yang tepat, menyediakan platform yang stabil untuk deposisi volume mikro dengan kualitas yang konsisten.
| Spesifikasi Mesin Pengeluaran Jet Tempel Solder:
| TIK-HD330 | Sistem Pengeluaran PCB SMT Presisi Tinggi |
| Ukuran Max PCB | 50*70~250*330mm |
| Menyetir | motorik linier |
| Presisi pengulangan X/Y- 3 sigma | ±5μm |
| Kecepatan maksimal X / Y | 1500mm/detik |
| Percepatan | 1,5G |
| Pemrosesan gambar-kamera digital -otomatis | Pengulangan | ±1μm |
| Presisi | MAKS: 0,03 detik/titik |
| Penyelarasan | S |
| ahli chip | S |
| Tanda buruk | S |
| Presisi pengulangan | S |
| CCD Tanpa Henti | S |
| Sistem pengukur tinggi badan (Tipe Laser) | Presisi pengulangan | ±1μm |
| 0,1 detik/titik |
| Kalibrasi | Kamera robot | S |
| Kamera-z | S |
| Jarum kamera | S |
| Jarum-z | S |
| Cukup pantau | Area pengeluaran (OK/NG) | S |
| Perimeter pengeluaran (OK/NG) | S |
| Monitor otomatis permeasi kurang isi | S |
| Pemeriksaan tanda buruk | S |
| Pemeriksaan ketinggian | S |
| Umpan balik AOI | Mengeluarkan umpan balik volume | S |
| Umpan balik pemrosesan gambar | S |
| Umpan balik pengukuran tinggi badan | S |
| Pembersihan jarum | Jenis hembusan udara | S |
| Tipe vakum | S |
| Pembuangan material | S |
| Timbangan elektronik | Ketepatan | 0,1mg / 0,01mg |
| Masukan | PILIHAN |
| Unit panas (pra/utama/sesudah) | PILIHAN |
| Udara terkompresi | 0,4-0,6 MPa |
| Kekuatan | AC200V,3φ,20A |
| Dimensi | 1300*1100*1380mm |
| Berat | 850kg |
* ICT terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
| Daftar Peralatan Jalur Pelapisan PCBA
Mesin ini bekerja dalam lini produksi pelapisan dan penyaluran penuh ICT. Peralatan terkait meliputi mesin pelapis konformal, oven pengawetan (UV/IR), konveyor PCB, inspeksi AOI, dan sistem depaneling. Lem, pasta solder, dan pengisian bagian bawah diterapkan secara akurat oleh dispenser, mesin pelapis melindungi permukaan PCB yang lebih luas, dan oven pengawetan menyelesaikan material. AOI memverifikasi hasil, depaneling memisahkan papan jadi. Bersama-sama, perangkat ini menciptakan alur kerja produksi yang lancar untuk operasi SMT PCB dengan presisi tinggi.
| Nama Produk | Tujuan dalam Jalur Pelapisan PCBA |
Mesin pelapis | Menerapkan lapisan pelindung yang presisi pada papan sirkuit untuk perlindungan tahan debu, tahan air, dan tahan ledakan. |
Menyembuhkan oven | Mengeraskan lapisan dengan sinar IR atau UV, memastikan perlindungan yang tahan lama dan kuat. |
Konveyor | Mengangkut papan sirkuit dengan lancar melalui jalur pelapisan untuk pemrosesan yang efisien. |
Loader dan Unloader | Menyediakan dan menyimpan PCB untuk jalur produksi, memastikan kelancaran input dan output. |
| Lapisan konformal AOI | Memeriksa kualitas lapisan dan mendeteksi cacat untuk memastikan standar yang tinggi. |
| Video Sukses Pelanggan
Pada bulan April 2026, ICT mengerahkan lini produksi SMT untuk produsen elektronik otomotif Portugal. Insinyur menyediakan instalasi di lokasi, penyesuaian jalur, dan pelatihan operator. Tim menjelaskan pengoperasian alat berat, rutinitas pemeliharaan, dan integrasi alur kerja untuk produksi harian. Pelanggan memuji kinerja peralatan dan kejelasan pelatihan. Pemasangannya efisien, dan operator memperoleh pengetahuan praktis untuk pengoperasian jalur sehari-hari yang andal, yang menegaskan komitmen ICT untuk mendukung proses SMT dengan presisi tinggi.
| Dukungan Layanan dan Pelatihan
ICT memberikan layanan yang mencakup seluruh pabrik SMT, bukan mesin individual. Perencanaan proyek mencakup jenis PCB, pemilihan material, target produksi, tata letak bengkel, dan pertimbangan perluasan. Dukungan pasca pengiriman mencakup pemasangan, commissioning, pelatihan operator, panduan pemeliharaan, dan optimalisasi proses. Insinyur membantu mengintegrasikan peralatan penyaluran, pelapisan, pengawetan, inspeksi, penanganan, dan depaneling ke dalam satu jalur yang stabil. Untuk fasilitas baru, dukungan beralih dari perencanaan tata letak ke produksi uji coba. Untuk jalur yang ada, dukungan meningkatkan aliran proses, keseimbangan jalur, dan efisiensi operasional.
| Apa Kata Pelanggan Kami
Pelanggan menyadari bahwa keterlibatan ICT tidak hanya sekedar pengiriman peralatan. Dalam proyek SMT penuh, mereka menilai stabilitas mesin, kualitas pelatihan, keandalan pengepakan, waktu respons, dan dukungan pasca-penjualan. Insinyur mendemonstrasikan pengoperasian dengan jelas, membantu operator memahami proses dengan cepat dan menghindari kesalahan awal. Kemasan ekspor memastikan pengiriman aman. Pertanyaan yang timbul selama instalasi atau produksi dijawab segera oleh tim penjualan dan teknis yang terkoordinasi, memberikan kepercayaan pelanggan selama permulaan lini, peningkatan, dan pengoperasian berkelanjutan.
| Sertifikasi dan Standar
ICT mengelola proyek pabrik SMT dengan sistem mutu terstruktur. Mesin Dispensing Jet Pasta Solder Presisi Tinggi bersertifikat CE, RoHS, ISO9001, dan dilindungi oleh paten. Kualitas melampaui sertifikat untuk mencakup inspeksi, verifikasi perakitan, pengujian fungsi, pengepakan, pelacakan pengiriman, catatan pemasangan, dan dukungan purna jual. Masalah kecil sebelum pengiriman diidentifikasi dan diperbaiki, sehingga mengurangi risiko. Untuk penyaluran PCB presisi tinggi, hal ini memastikan kontrol proses yang konsisten dan andal di seluruh pabrik.
| Tentang Perusahaan dan Pabrik ICT
ICT menyediakan solusi manufaktur elektronik menyeluruh, yang mencakup SMT, DIP, pelapisan, penyaluran, perakitan, robotika, dan sistem pabrik pintar. Dengan tim R&D, produksi, teknik, penjualan, dan layanan internal, ICT mendukung pelanggan mulai dari perencanaan hingga pengoperasian stabil. Perusahaan telah melayani pelanggan di banyak negara dengan pasokan peralatan, instalasi, pelatihan, dan peningkatan proses. Selain pengiriman mesin, ICT membantu membangun jalur produksi baru dari 0 menjadi 1 dan meningkatkan fasilitas yang ada dari 1 menjadi 10, memastikan sistem manufaktur SMT PCB yang terukur, andal, dan berpresisi tinggi.
Bahasa indonesia
