| Mesin Dispenser Pasta Solder Presisi Tinggi
Mesin Pengeluaran Pasta Solder SMT dirancang untuk produksi PCB kepadatan tinggi yang memerlukan penyaluran volume mikro yang tepat. Mendukung paket semikonduktor, pemasangan papan, back-end LED, Mini-LED, hard drive PC, IC, dan rakitan BGA. Menggabungkan penggerak motor linier, pengukuran ketinggian laser, penglihatan kecepatan tinggi, dan kompensasi otomatis, ini memastikan pasta solder dan penempatan perekat yang konsisten. Sistem secara otomatis mengoreksi kelengkungan PCB, mengkompensasi penyimpangan chip, dan mengontrol ukuran titik, jalur, dan volume lem. Operator mendapatkan keuntungan dari deposisi yang andal, pengurangan pengerjaan ulang, dan peningkatan efisiensi produksi pada papan SMT dengan nada halus.
| Fitur Mesin Pengeluaran Pasta Solder
Sistem Struktur Transmisi
Mesin ini mengadopsi penggerak motor linier X/Y dengan gantry tipe beban, menjaga stabilitas selama pengeluaran volume mikro berkecepatan tinggi. Akurasi bolak-balik mencapai 3σ ±5μm untuk sumbu X/Y/Z, sedangkan akurasi dinamis mencapai 3σ ±3μm. Gerakan presisi ini memastikan penempatan titik yang konsisten di seluruh papan padat, IC kepadatan tinggi, dan modul Mini-LED. Stabilitas sangat penting untuk aplikasi titik mikro yang berulang, menghindari penyimpangan yang dapat mengganggu kualitas underfill dan pasta solder. Desain gantry meminimalkan getaran dan memastikan penyaluran throughput tinggi tanpa mengorbankan presisi posisi, sehingga menjadi landasan bagi pengoperasian SMT berkecepatan tinggi yang andal.
Konfigurasi Fungsi
Sistem ini beradaptasi dengan variasi PCB dunia nyata, secara otomatis mengoreksi ketinggian jarum berdasarkan pengukuran PCB tiga titik. Ini mengakomodasi kelengkungan media yang halus, memastikan jarak penyaluran dan volume material yang konsisten. Kamera ganda atas dan bawah memantau penetrasi underfill selama proses flip-chip dan memberikan umpan balik untuk tindakan penyaluran berturut-turut. Platform ini dapat disesuaikan untuk berbagai ukuran PCB, viskositas material, dan persyaratan proses. Konfigurasi ini memungkinkan operator mempertahankan penempatan titik mikro yang stabil untuk pasta solder dan perekat, mengurangi intervensi manual, dan meningkatkan kemampuan pengulangan di seluruh produksi batch dan model campuran.
Visi Tanpa Henti
Kemampuan vision tanpa henti menjaga inspeksi dan kompensasi tetap berjalan bersamaan dengan penyaluran berkecepatan tinggi. Sistem dapat mendeteksi hingga 100 chip per detik, secara otomatis mengidentifikasi posisi chip dan penyimpangan ketinggian. Ini menyesuaikan volume jalur dan lem secara real-time, termasuk mengkompensasi area yang tumpang tindih untuk mengurangi material yang berlebihan. Hal ini memastikan penempatan titik mikro yang tepat tanpa menghentikan produksi. Untuk rakitan PCB SMT dengan jarak komponen yang rapat, umpan balik visual yang berkelanjutan mencegah titik hilang, meminimalkan pengerjaan ulang, dan memastikan kualitas aplikasi yang konsisten. Fitur ini mengintegrasikan pemeriksaan dan penyaluran dengan lancar, meningkatkan throughput dan akurasi dalam produksi PCB otomatis.
Opsi Konfigurasi Dan Aplikasi
Pemilihan katup fleksibel: katup sekrup untuk perekat dengan viskositas tinggi atau pasta solder, katup jet untuk bahan yang lebih cair. Titik pasta solder minimum bisa mencapai 110μm, cocok untuk rakitan IC dan BGA. Aplikasinya meliputi paket semikonduktor, pemasangan papan PCB, back-end LED, Mini-LED, dan hard drive PC. Sistem Dispensing Presisi Tinggi ini dapat menangani berbagai jenis dan ukuran material dengan tetap menjaga akurasi berulang. Insinyur dapat menyesuaikan parameter kecepatan, katup, material, dan jalur, menjadikannya ideal untuk pabrik dengan kebutuhan produksi PCB SMT yang bervariasi. Ini menyediakan platform tunggal untuk beberapa tugas penyaluran presisi tinggi.
| Spesifikasi Mesin Pengeluaran Pasta Solder:
| TIK-HD330 | Sistem Pengeluaran PCB SMT Presisi Tinggi |
| Ukuran Max PCB | 50*70~250*330mm |
| Menyetir | motorik linier |
| Presisi pengulangan X/Y- 3 sigma | ±5μm |
| Kecepatan maksimal X / Y | 1500mm/detik |
| Percepatan | 1,5G |
| Pemrosesan gambar-kamera digital -otomatis | Pengulangan | ±1μm |
| Presisi | MAKS: 0,03 detik/titik |
| Penyelarasan | S |
| ahli chip | S |
| Tanda buruk | S |
| Presisi pengulangan | S |
| CCD Tanpa Henti | S |
| Sistem pengukur tinggi badan (Tipe Laser) | Presisi pengulangan | ±1μm |
| 0,1 detik/titik |
| Kalibrasi | Kamera robot | S |
| Kamera-z | S |
| Jarum kamera | S |
| Jarum-z | S |
| Cukup pantau | Area pengeluaran (OK/NG) | S |
| Perimeter pengeluaran (OK/NG) | S |
| Monitor otomatis permeasi kurang isi | S |
| Pemeriksaan tanda buruk | S |
| Pemeriksaan ketinggian | S |
| Umpan balik AOI | Mengeluarkan umpan balik volume | S |
| Umpan balik pemrosesan gambar | S |
| Umpan balik pengukuran tinggi badan | S |
| Pembersihan jarum | Jenis hembusan udara | S |
| Tipe vakum | S |
| Pembuangan material | S |
| Timbangan elektronik | Ketepatan | 0,1mg / 0,01mg |
| Masukan | PILIHAN |
| Unit panas (pra/utama/sesudah) | PILIHAN |
| Udara terkompresi | 0,4-0,6 MPa |
| Kekuatan | AC200V,3φ,20A |
| Dimensi | 1300*1100*1380mm |
| Berat | 850kg |
* ICT terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
| Daftar Peralatan Jalur Pelapisan PCBA
Mesin Dispenser Pasta Solder ini terintegrasi dengan lini produksi pelapisan dan penyaluran ICT. Peralatan terkait meliputi dispenser jet, mesin pelapis konformal, oven pengawet UV/IR, konveyor PCB, inspeksi AOI, dan sistem depaneling. Dispenser menerapkan pasta solder volume mikro, perekat, atau pengisian yang kurang ke area tertentu. Mesin pelapis melindungi permukaan PCB, oven pengawetan menyelesaikan material, AOI memeriksa hasil, dan bagian depaneling memisahkan papan. Sistem ini dapat digabungkan untuk mengoptimalkan alur kerja, memastikan kualitas yang konsisten, mengurangi waktu henti, dan efisiensi yang lebih tinggi di seluruh lini produksi SMT PCB.
| Nama Produk | Tujuan dalam Jalur Pelapisan PCBA |
Mesin pelapis | Menerapkan lapisan pelindung yang presisi pada papan sirkuit untuk perlindungan tahan debu, tahan air, dan tahan ledakan. |
Menyembuhkan oven | Mengeraskan lapisan dengan sinar IR atau UV, memastikan perlindungan yang tahan lama dan kuat. |
Konveyor | Mengangkut papan sirkuit dengan lancar melalui jalur pelapisan untuk pemrosesan yang efisien. |
Loader dan Unloader | Menyediakan dan menyimpan PCB untuk jalur produksi, memastikan kelancaran input dan output. |
| Lapisan konformal AOI | Memeriksa kualitas lapisan dan mendeteksi cacat untuk memastikan standar yang tinggi. |
| Video Sukses Pelanggan
Pada bulan April 2026, ICT mengerahkan lini produksi SMT ke produsen elektronik otomotif Portugal. Para insinyur melakukan pemasangan di lokasi, pengaturan jalur, dan pelatihan operator. Mereka memandu tim pelanggan dalam pengoperasian alat berat, prosedur pemeliharaan, dan aliran produksi harian. Tanggapannya positif: pelanggan menyoroti kelancaran pemasangan, kinerja alat berat yang andal, dan pelatihan praktis yang memungkinkan staf mereka mengoperasikan dan memelihara saluran dengan cepat, sehingga memastikan keluaran PCB berkualitas tinggi yang konsisten.
| Dukungan Layanan dan Pelatihan
ICT menyediakan layanan lengkap di luar mesin individual. Sebelum pengiriman, tim menilai jenis PCB, bahan, target keluaran, tata letak bengkel, dan rencana perluasan. Setelah pengiriman, teknisi mendukung pemasangan, commissioning, pelatihan operator, panduan pemeliharaan, dan optimalisasi proses. Untuk pabrik baru, dukungan mencakup tata letak hingga uji coba produksi. Pabrik-pabrik yang ada mendapat manfaat dari peningkatan integrasi lini, alur kerja yang seimbang, dan output presisi tinggi yang konsisten. Hal ini memastikan Mesin Dispenser Pasta Solder beroperasi dengan lancar di seluruh ekosistem produksi SMT.
| Apa Kata Pelanggan Kami
Pelanggan menghargai TIK karena panduannya yang praktis dan tepat waktu. Dalam proyek SMT penuh, mereka memperhatikan stabilitas mesin, keahlian insinyur, kualitas kemasan, respons cepat, dan layanan jangka panjang. Insinyur memberikan penjelasan pengoperasian yang jelas, membantu operator mengurangi kesalahan dan meningkatkan efisiensi. Kemasan ekspor melindungi mesin selama pengiriman jarak jauh. Ketika masalah produksi muncul, tim penjualan dan teknis segera berkoordinasi. Dukungan terintegrasi ini memupuk kepercayaan pelanggan baik pada lini baru maupun proses manufaktur PCB presisi tinggi yang sudah ada.
| Sertifikasi dan Standar
ICT menerapkan kontrol kualitas terstruktur untuk proyek pabrik SMT. Mesin Dispenser Pasta Solder bersertifikat CE, RoHS, ISO9001, dengan paten yang mencakup fungsi inti. Manajemen mutu mencakup pemeriksaan komponen, verifikasi perakitan, pengujian fungsi, pemeriksaan pengepakan, pelacakan pengiriman, catatan pemasangan, dan layanan purna jual. Prosedur kualitas yang ketat memastikan kinerja yang andal dan dapat diulang serta meminimalkan gangguan proses, memberikan kepercayaan kepada pelanggan dalam pengoperasian jangka panjang dan produksi PCB SMT dengan presisi tinggi.
| Tentang Perusahaan dan Pabrik ICT
ICT memberikan solusi manufaktur elektronik menyeluruh yang mencakup SMT, DIP, pelapisan, penyaluran, perakitan, robotika, dan pabrik pintar. Dengan tim R&D, produksi, teknik, penjualan, dan layanan internal, ICT mendukung pelanggan mulai dari perencanaan hingga produksi yang stabil. Selama 25 tahun, ICT telah membantu pelanggan secara global dalam pengaturan pabrik, penyediaan peralatan, instalasi, pelatihan, dan optimalisasi proses. Selain menjual mesin, ICT membantu membangun pabrik dari 0 menjadi 1 dan meningkatkan jalur dari 1 menjadi 10, menyediakan sistem produksi SMT PCB yang terukur, tepat, dan andal.
Bahasa indonesia
