| Pasta Solder dan Dispenser Perekat Presisi Tinggi
Mesin Dispenser Pasta Solder ICT dirancang untuk mengelola perekat volume mikro dan pasta solder secara tepat di seluruh rakitan PCB yang padat. Penggerak motor linier dan pemrosesan gambar berkecepatan tinggi memastikan penempatan titik yang akurat. Penginderaan ketinggian berbasis laser mengkompensasi variasi media, sementara pemantauan penglihatan memberikan umpan balik secara real-time. Sistem beradaptasi secara otomatis terhadap penyimpangan posisi chip dan memperbaiki jalur penyaluran, menjaga distribusi material tetap konsisten. Ideal untuk paket semikonduktor, pemasangan papan, back-end LED, Mini-LED, hard drive PC, IC, dan aplikasi BGA, ini meningkatkan throughput sekaligus mengurangi intervensi operator dan limbah material.
| Fitur Pasta Solder Dan Dispenser Perekat
Sistem Struktur Transmisi
Penggerak motor linier X/Y menghasilkan pergerakan kepala yang cepat, stabil, dan presisi di seluruh area kerja. Akurasi bolak-balik mencapai 3σ ±5μm pada sumbu X/Y/Z, dengan akurasi dinamis 3σ ±3μm pada sumbu X/Y. Gantri tipe beban memastikan getaran minimal pada kecepatan tinggi, mempertahankan penempatan titik mikro yang berulang. Untuk pengemasan IC, Mini-LED, BGA, dan pekerjaan PCB halus, gerakan stabil mendukung penyaluran yang andal, mengurangi penyimpangan, dan meningkatkan hasil lintasan pertama dalam proses SMT dengan kepadatan tinggi.
Konfigurasi Fungsi
Kompensasi otomatis menyesuaikan dengan kondisi PCB sebenarnya. Pengukuran PCB tiga titik menghitung bidang kerja, dan ketinggian jarum dikoreksi secara otomatis. Kamera ganda memantau penetrasi pengisian yang kurang selama pemrosesan flip-chip, mengembalikan data untuk penyesuaian selanjutnya. Platform ini mendukung berbagai ukuran PCB dan viskositas material, menjaga penempatan titik mikro yang konsisten untuk pasta solder dan perekat. Insinyur dapat mengoptimalkan pilihan katup, kecepatan penyaluran, dan konfigurasi jalur, mengurangi ketergantungan pada keterampilan operator dan meningkatkan kemampuan pengulangan di seluruh batch.
Visi Tanpa Henti
Penglihatan tanpa henti memastikan pemeriksaan berkelanjutan bersamaan dengan penyaluran berkecepatan tinggi. Sistem mendeteksi hingga 100 chip per detik, mengidentifikasi penyimpangan ketinggian dan posisi, dan mengkompensasi tindakan pengeluaran secara real time. Kompensasi ganda untuk jalur dan volume lem mencegah material berlebihan pada titik yang tumpang tindih, sehingga meningkatkan presisi. Hal ini penting untuk rakitan PCB padat yang memerlukan titik mikro berulang. Mengintegrasikan umpan balik visual dengan penyaluran menghindari gangguan proses, meningkatkan hasil, dan menjaga kualitas yang konsisten dalam produksi PCB SMT presisi tinggi.
Opsi Konfigurasi Dan Aplikasi
Konfigurasi katup dan nosel mengakomodasi beragam jenis material. Katup sekrup menangani lem atau pasta solder dengan viskositas tinggi, sedangkan katup jet menangani perekat cairan. Titik pasta solder minimum mencapai 110μm, ideal untuk IC dan BGA. Aplikasinya meliputi paket semikonduktor, pemasangan papan PCB, back-end LED, Mini-LED, dan produksi hard drive PC. Satu alat berat dapat melayani beberapa tugas penyaluran dengan presisi tinggi, memungkinkan para insinyur mengontrol kecepatan, jalur, katup, dan parameter material secara efisien. Fleksibilitas ini mendukung beragam permintaan produksi di lini SMT PCB.
| Spesifikasi Pasta Solder Dan Dispenser Perekat:
| TIK-HD330 | Sistem Pengeluaran PCB SMT Presisi Tinggi |
| Ukuran Max PCB | 50*70~250*330mm |
| Menyetir | motorik linier |
| Presisi pengulangan X/Y- 3 sigma | ±5μm |
| Kecepatan maksimal X / Y | 1500mm/detik |
| Percepatan | 1,5G |
| Pemrosesan gambar-kamera digital -otomatis | Pengulangan | ±1μm |
| Presisi | MAKS: 0,03 detik/titik |
| Penyelarasan | S |
| ahli chip | S |
| Tanda buruk | S |
| Presisi pengulangan | S |
| CCD Tanpa Henti | S |
| Sistem pengukur tinggi badan (Tipe Laser) | Presisi pengulangan | ±1μm |
| 0,1 detik/titik |
| Kalibrasi | Kamera robot | S |
| Kamera-z | S |
| Jarum kamera | S |
| Jarum-z | S |
| Cukup pantau | Area pengeluaran (OK/NG) | S |
| Perimeter pengeluaran (OK/NG) | S |
| Monitor otomatis permeasi kurang isi | S |
| Pemeriksaan tanda buruk | S |
| Pemeriksaan ketinggian | S |
| Umpan balik AOI | Mengeluarkan umpan balik volume | S |
| Umpan balik pemrosesan gambar | S |
| Umpan balik pengukuran tinggi badan | S |
| Pembersihan jarum | Jenis hembusan udara | S |
| Tipe vakum | S |
| Pembuangan material | S |
| Timbangan elektronik | Ketepatan | 0,1mg / 0,01mg |
| Masukan | PILIHAN |
| Unit panas (pra/utama/sesudah) | PILIHAN |
| Udara terkompresi | 0,4-0,6 MPa |
| Kekuatan | AC200V,3φ,20A |
| Dimensi | 1300*1100*1380mm |
| Berat | 850kg |
* ICT terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
| Daftar Peralatan Jalur Pelapisan PCBA
Pasta Solder dan Dispenser Perekat dapat diintegrasikan dengan jalur pelapisan dan penyaluran ICT, termasuk dispenser jet, mesin pelapis konformal, oven pengawet UV/IR, konveyor PCB, inspeksi AOI, dan sistem depaneling PCBA. Dispenser menggunakan pasta solder, perekat, atau underfill; mesin pelapis melindungi permukaan PCB yang lebih besar; reaksi lengkap oven pengawetan; AOI memverifikasi kualitas; depaneling memisahkan papan jadi. Perangkat ini membentuk lini proses lengkap untuk mengoptimalkan efisiensi, kualitas, dan ketertelusuran dalam produksi SMT PCB.
| Nama Produk | Tujuan dalam Jalur Pelapisan PCBA |
Mesin pelapis | Menerapkan lapisan pelindung yang presisi pada papan sirkuit untuk perlindungan tahan debu, tahan air, dan tahan ledakan. |
Menyembuhkan oven | Mengeraskan lapisan dengan sinar IR atau UV, memastikan perlindungan yang tahan lama dan kuat. |
Konveyor | Mengangkut papan sirkuit dengan lancar melalui jalur pelapisan untuk pemrosesan yang efisien. |
Loader dan Unloader | Menyediakan dan menyimpan PCB untuk jalur produksi, memastikan kelancaran input dan output. |
| Lapisan konformal AOI | Memeriksa kualitas lapisan dan mendeteksi cacat untuk memastikan standar yang tinggi. |
| Video Sukses Pelanggan
Pada bulan April 2026, ICT mengirimkan lini SMT lengkap ke pelanggan elektronik otomotif Portugal. Insinyur melakukan pemasangan di lokasi, penyesuaian jalur, dan pelatihan operator. Mereka memandu tim pelanggan melalui alur kerja, pengoperasian mesin, langkah-langkah pemeliharaan, dan penggunaan praktis sehari-hari. Pelanggan melaporkan bahwa pemasangannya lancar, kinerja peralatan memenuhi harapan, dan pelatihan memungkinkan staf mengoperasikan jalur dengan percaya diri, mempertahankan keluaran berkualitas tinggi secara konsisten di seluruh rakitan PCB mereka.
| Dukungan Layanan dan Pelatihan
ICT menyediakan dukungan pabrik secara penuh dibandingkan layanan mesin yang terisolasi. Evaluasi pra-pengiriman mencakup jenis PCB, bahan, target keluaran, ruang kerja, dan perluasan di masa depan. Pasca pengiriman, teknisi membantu pemasangan, commissioning, pelatihan operator, panduan pemeliharaan, dan optimalisasi proses. Dukungan mencakup penyambungan peralatan penyaluran, pelapisan, pengawetan, inspeksi, penanganan, dan depaneling. Untuk pabrik baru, panduannya mencakup tata letak hingga produksi percobaan. Fasilitas yang ada menerima penyempurnaan proses, penyesuaian keseimbangan lini, dan peningkatan stabilitas operasional untuk produksi SMT dengan presisi tinggi.
| Apa Kata Pelanggan Kami
Pelanggan menekankan panduan praktis dan daya tanggap ICT. Dalam proyek lini SMT penuh, perhatian diberikan pada keandalan mesin, pelatihan insinyur, kemasan pelindung, respons tepat waktu, dan dukungan purna jual. Insinyur menjelaskan pengoperasian dengan jelas, mengurangi kesalahan dan waktu belajar bagi operator. Pengepakan ekspor memastikan transportasi yang aman. Pertanyaan teknis selama instalasi atau produksi dijawab segera oleh tim yang terkoordinasi. Dukungan terintegrasi ini memberikan kepercayaan diri untuk memulai lini baru, meningkatkan produksi, atau meningkatkan operasi SMT PCB yang ada.
| Sertifikasi dan Standar
ICT mengelola proyek pabrik SMT di bawah sistem kualitas terstruktur. Mesin Pasta Solder dan Dispenser Perekat bersertifikat CE, RoHS, ISO9001, dengan paten yang mencakup fungsi-fungsi utama. Pengendalian mutu meliputi pemeriksaan komponen, verifikasi perakitan, pengujian fungsi, konfirmasi pengepakan, pelacakan pengiriman, catatan pemasangan, dan layanan purna jual. Prosedur ini memastikan kinerja penyaluran yang andal dan dapat diulang, meminimalkan risiko, dan memberikan kepercayaan pada aplikasi pasta solder dan perekat PCB dengan presisi tinggi.
| Tentang Perusahaan dan Pabrik ICT
ICT memberikan solusi lengkap untuk SMT, DIP, pelapisan, penyaluran, perakitan, robotika, dan pabrik pintar. Dengan tim R&D, produksi, teknik, penjualan, dan layanan internal, ICT mendukung pelanggan mulai dari perencanaan hingga pengoperasian yang stabil. Perusahaan telah melayani pelanggan global dengan pasokan peralatan, instalasi, pelatihan, dan peningkatan proses. Selain menjual mesin, ICT membangun jalur produksi baru dari 0 menjadi 1 dan meningkatkan fasilitas yang ada dari 1 menjadi 10, memungkinkan sistem manufaktur SMT PCB yang terukur, tepat, dan andal.
Bahasa indonesia
