Bahasa indonesia  |
TIK-LV733
I.C.T
| Kuantitas: | |
|---|---|
| Solusi Penyolderan Vakum Tinggi Bebas Timah
Mesin Vacuum Reflow Oven dirancang untuk menjaga kualitas solder yang konsisten di seluruh rakitan PCB yang kompleks. Dengan menggabungkan kontrol vakum tinggi dengan zona termal yang diprofilkan secara cermat, sistem ini mengurangi rongga solder dan meningkatkan integritas sambungan. Ini mendukung proses bebas timbal sambil mempertahankan aliran produksi yang berkelanjutan, menjadikannya ideal untuk lingkungan oven reflow vakum SMT bervolume tinggi.
Desainnya mengintegrasikan transportasi konveyor dan kontrol cerdas untuk menstabilkan suhu dan tingkat vakum di setiap siklus reflow. Hal ini memastikan penyolderan yang seragam untuk tata letak komponen yang padat dan papan multi-lapisan, memberikan hasil yang dapat direproduksi dan meningkatkan keandalan di seluruh lini Mesin Oven Solder Reflow.
| Fitur
Zona vakum secara aktif mengatur penghilangan gas selama peleburan solder, meminimalkan pembentukan rongga mikro. Sistem ini memastikan tekanan yang konsisten di seluruh permukaan PCB tanpa mengganggu penempatan papan, yang sangat penting untuk komponen BGA padat dan nada halus. Dengan mengontrol waktu dan intensitas penerapan vakum, proses ini meningkatkan kekuatan mekanik dan keandalan listrik, menghasilkan hasil yang stabil dan berulang dalam pengoperasian oven reflow vakum tinggi bebas timah.
Sistem pemanas membagi energi menjadi zona-zona yang dikontrol secara independen untuk memastikan distribusi suhu yang seragam. Penyesuaian aliran udara mencegah titik api, memastikan pelelehan yang konsisten di seluruh komponen. Pendekatan termal bertahap ini mengurangi sambungan solder dingin dan masalah reflow yang tidak merata. Desainnya beradaptasi secara dinamis dengan berbagai ukuran papan dan kepadatan komponen, menjaga kualitas penyolderan yang tinggi di seluruh siklus produksi mesin oven reflow vakum yang berkelanjutan.
Antarmuka operator menggabungkan kontrol vakum, pemanas, dan konveyor ke dalam resep proses terpadu. Operator dapat menyesuaikan profil termal, tingkat vakum, dan kecepatan transfer melalui platform terpusat. Pemantauan waktu nyata dan peringatan otomatis membantu menjaga kualitas penyolderan yang konsisten dan mengurangi kesalahan manusia. Pendekatan ini memastikan hasil yang dapat direproduksi di berbagai shift produksi, memungkinkan pengoperasian jalur oven reflow vakum SMT yang efisien dan proses oven reflow bebas timbal.
| Spesifikasi
| LV Series Vacuum Reflow Oven | TIK-LV623 | TIK-LV733 |
Dimensions | L6405*L1695*T1630 | L7164*L1695*T1630 |
Berat | 3000 kg | 3500kg |
| Jumlah zona pemanasan | 8 Teratas / 8 Bawah | 10 Teratas / 0 Bawah |
| Panjang zona pemanasan | 3110mm | 3892mm |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Atas / 3 Bawah | 3 Atas / 3 Bawah |
| Persyaratan volume gas buang | 11m³/mnt*2 | 12m³/mnt*2 |
| Kekuatan | 3fase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Konsumsi daya normal | 10KW | 12KW |
| Mode kontrol suhu | Penggerak loop tertutup PID+SSR | |
| Sistem konveyor | ||
| Struktur rel | Independen tiga tahap | |
| Lebar maksimal PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Kisaran lebar rel | 50mm-400mm | |
| Tinggi komponen | Naik 25mm/turun 25mm | |
| Tipe konveyor tetap | Memperbaiki ujung depan | |
| Arah konveyor PCB | Rel pemandu plus rantai | |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20mm | |
| Sistem pendingin | ||
| Metode pendinginan | Pendinginan udara paksa (solder reflow vakum) Pendinginan chiller (penyolderan reflow nitrogen vakum) | |
| Sistem Nitrogen | Struktur dan saluran pipa yang dibatasi nitrogen, pengukur aliran nitrogen, pendingin | |
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini. | ||
* ICT terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu. Jika berbeda, silakan ikuti daftar baru.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Jalur perakitan SMT kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan presisi. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Video Sukses Pelanggan
Penerapan jalur SMT & DIP penuh
Sebuah fasilitas manufaktur elektronik besar di Uzbekistan menerapkan solusi produksi SMT dan DIP lengkap untuk produksi motherboard, SSD, dan modul memori. Proyek ini mencakup integrasi sistem penuh mulai dari instalasi peralatan hingga validasi produksi.
Jalur SMT terdiri dari sistem pencetakan, mesin penempatan ganda, sistem inspeksi, sistem penanganan PCB, dan peralatan pemrosesan reflow. Jalur DIP mencakup sistem penyisipan manual, mesin penyisipan bentuk aneh, dan sistem penyolderan gelombang.
Insinyur TIK memberikan dukungan teknis penuh selama instalasi, debugging, dan peningkatan produksi. Setelah commissioning, pelanggan memastikan pengoperasian sistem yang stabil dan hasil produksi yang konsisten di seluruh tahap produksi.
| Dukungan Lini Penuh Global
Dukungan teknis yang komprehensif untuk produksi vakum bebas timah
ICT menyediakan instalasi, pelatihan, dan optimalisasi proses untuk sistem Mesin Vacuum Reflow Oven. Insinyur membantu menyesuaikan tingkat vakum, profil termal, dan kecepatan konveyor untuk mencapai penyolderan yang seragam. Pelatihan menekankan hubungan antara vakum, panas, dan pergerakan papan, sehingga memungkinkan operator mempertahankan kinerja lini SMT yang stabil dan meminimalkan cacat di beberapa proses produksi.
| Pujian Pelanggan
Keandalan tinggi dan hasil produksi yang konsisten
Pelanggan melaporkan kualitas penyolderan yang stabil sepanjang siklus produksi yang panjang, bahkan dengan tata letak komponen yang padat. Proses bebas timbal dengan bantuan vakum mengurangi kekosongan, sehingga meningkatkan keandalan. Pemasangan profesional, dukungan teknis yang cepat, dan pengiriman yang aman sering kali dipuji, mendukung pengoperasian mesin oven reflow vakum SMT yang berkelanjutan.
| Sertifikasi kami
Kepatuhan dengan standar manufaktur internasional
Mesin Vacuum Reflow Oven diproduksi di bawah sertifikasi CE, RoHS, ISO9001, dan proses SMT yang relevan. Setiap unit menjalani pengujian pabrik yang ketat untuk memastikan pengoperasian yang stabil dan hasil yang dapat direproduksi untuk lingkungan produksi oven reflow vakum tinggi bebas timah dan oven reflow vakum SMT di seluruh dunia.
| Tentang TIK dan Pabrik
Penyedia peralatan dan solusi lini SMT global
ICT menyediakan solusi SMT, DIP, dan lini pelapisan menyeluruh dengan dukungan penelitian dan pengembangan, produksi, dan teknik internal. Melayani lebih dari 80 negara, perusahaan ini menghadirkan sistem yang andal dan stabil untuk produksi elektronik industri, memungkinkan perakitan PCB berkualitas tinggi dan hasil yang dapat direproduksi untuk pengoperasian mesin oven solder reflow vakum.
