Bahasa indonesia  |
TIK-T6
I.C.T
| Kuantitas: | |
|---|---|
| Sistem Penyolderan Vakum Empat Zona
Oven Reflow Zona 4 Vakum dikembangkan untuk menjaga kualitas solder yang konsisten dalam rakitan SMT kepadatan tinggi. Empat zona vakum independennya memungkinkan ekstraksi gas terkontrol selama peleburan solder, mengurangi pembentukan rongga, dan meningkatkan integritas sambungan. Sistem pengontrol kelas atas mengoordinasikan profil vakum dan pemanasan untuk memastikan setiap PCB menerima perlakuan termal yang seragam.
Oven ini mendukung produksi berkelanjutan dengan konveyor lebar, mengakomodasi tata letak papan yang rumit dan kepadatan komponen yang tinggi. Dengan menggabungkan kontrol vakum yang presisi dengan pemanasan multi-zona, alat ini menghasilkan kinerja penyolderan bebas timbal yang berulang di seluruh siklus produksi yang panjang, menjadikannya ideal untuk sistem penyolderan reflow SMT yang canggih.
| Fitur
Di zona vakum, gas yang terperangkap dalam solder cair diekstraksi secara aktif untuk meminimalkan rongga dan mencegah cacat pada komponen fine-pitch dan BGA. Tingkat vakum setiap zona dipantau dan disesuaikan secara real time, memastikan pembuangan gas terjadi tanpa menggeser atau memberi tekanan pada PCB. Metode ini meningkatkan kepadatan sambungan solder dan keandalan struktural sekaligus memberikan hasil yang konsisten di seluruh produksi batch, sehingga penting untuk aplikasi penyolderan smt reflow dengan presisi tinggi.
Sistem pemanas menerapkan energi di empat zona terpisah untuk menjaga suhu yang konsisten di seluruh permukaan PCB. Aliran udara dan intensitas termal dikelola secara individual untuk mencegah titik panas atau titik dingin, yang memastikan solder meleleh secara merata di seluruh komponen. Pendekatan ini mendukung desain papan yang kompleks dan rakitan SMT berdensitas tinggi, memberikan profil termal yang seragam dan aliran solder yang stabil di seluruh pengoperasian oven reflow vakum 4 zona, mengurangi pengerjaan ulang dan meningkatkan kontrol kualitas.
Antarmuka operator mengintegrasikan kontrol vakum, manajemen termal, dan pengoperasian konveyor ke dalam platform kontrol terpadu yang canggih. Operator dapat menentukan resep reflow lengkap yang mencakup waktu vakum, profil suhu, dan kecepatan transfer. Pemantauan real-time, peringatan otomatis, dan penarikan kembali resep meningkatkan reproduktifitas dan mengurangi kesalahan manusia. Sistem ini memungkinkan kualitas penyolderan yang konsisten pada beberapa shift dan memastikan kinerja yang stabil untuk penyolderan reflow smt dan pengoperasian oven reflow 4 zona dengan bantuan vakum.
| Spesifikasi
| LV Series Vacuum Reflow Oven | TIK-LV623 | TIK-LV733 |
Dimensions | L6405*L1695*T1630 | L7164*L1695*T1630 |
Berat | 3000 kg | 3500kg |
| Jumlah zona pemanasan | 8 Teratas / 8 Bawah | 10 Teratas / 0 Bawah |
| Panjang zona pemanasan | 3110mm | 3892mm |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Atas / 3 Bawah | 3 Atas / 3 Bawah |
| Persyaratan volume gas buang | 11m³/mnt*2 | 12m³/mnt*2 |
| Kekuatan | 3fase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Konsumsi daya normal | 10KW | 12KW |
| Mode kontrol suhu | Penggerak loop tertutup PID+SSR | |
| Sistem konveyor | ||
| Struktur rel | Independen tiga tahap | |
| Lebar maksimal PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Kisaran lebar rel | 50mm-400mm | |
| Tinggi komponen | Naik 25mm/turun 25mm | |
| Tipe konveyor tetap | Memperbaiki ujung depan | |
| Arah konveyor PCB | Rel pemandu plus rantai | |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20mm | |
| Sistem pendingin | ||
| Metode pendinginan | Pendinginan udara paksa (solder reflow vakum) Pendinginan chiller (penyolderan reflow nitrogen vakum) | |
| Sistem Nitrogen | Struktur dan saluran pipa yang dibatasi nitrogen, pengukur aliran nitrogen, pendingin | |
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini. | ||
* ICT terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu. Jika berbeda, silakan ikuti daftar baru.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Jalur perakitan SMT kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan presisi. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Video Sukses Pelanggan
Penerapan jalur SMT & DIP penuh
Sebuah fasilitas manufaktur elektronik besar di Uzbekistan menerapkan solusi produksi SMT dan DIP lengkap untuk produksi motherboard, SSD, dan modul memori. Proyek ini mencakup integrasi sistem penuh mulai dari instalasi peralatan hingga validasi produksi.
Jalur SMT terdiri dari sistem pencetakan, mesin penempatan ganda, sistem inspeksi, sistem penanganan PCB, dan peralatan pemrosesan reflow. Jalur DIP mencakup sistem penyisipan manual, mesin penyisipan bentuk aneh, dan sistem penyolderan gelombang.
Insinyur TIK memberikan dukungan teknis penuh selama instalasi, debugging, dan peningkatan produksi. Setelah commissioning, pelanggan memastikan pengoperasian sistem yang stabil dan hasil produksi yang konsisten di seluruh tahap produksi.
| Dukungan Lini Penuh Global
Dukungan teknis berorientasi produksi penuh
ICT menawarkan instalasi, pelatihan operator, dan optimalisasi proses untuk sistem Vacuum 4 Zone Reflow Oven. Insinyur membantu dalam mengatur tingkat vakum, profil termal, dan parameter konveyor untuk mencapai penyolderan yang seragam. Pelatihan menekankan interaksi antara kontrol vakum, zona pemanasan, dan transfer PCB, memungkinkan operator mempertahankan konsistensi penyolderan bebas timah dan mengurangi cacat dalam operasi penyolderan reflow smt.
| Pujian Pelanggan
Kinerja yang andal untuk produksi SMT berkelanjutan
Pelanggan melaporkan hasil penyolderan yang konsisten pada proses jangka panjang dengan papan berdensitas tinggi. Sistem vakum empat zona mengurangi rongga dan memastikan aliran solder yang seragam. Dukungan teknis yang cepat, pemasangan profesional, dan pengemasan yang aman dipuji, mendukung produksi yang stabil dalam zona oven reflow vakum 4 dan sistem penyolderan reflow smt.
| Sertifikasi kami
Kepatuhan industri global
Oven Reflow 4 Zona Vakum diproduksi di bawah sertifikasi CE, RoHS, ISO9001, dan proses SMT yang relevan. Setiap unit diuji secara ketat untuk memastikan pengoperasian yang andal di lingkungan mesin oven solder reflow vakum bebas timah, memberikan keamanan, konsistensi, dan reproduktifitas untuk manufaktur elektronik berpresisi tinggi.
| Tentang TIK dan Pabrik
Penyedia solusi SMT global
ICT menghadirkan solusi lini produksi SMT, DIP, dan pelapisan menyeluruh dengan dukungan penelitian dan pengembangan, manufaktur, dan teknik internal. Melayani lebih dari 80 negara, perusahaan ini memastikan kinerja peralatan yang stabil dan keandalan jangka panjang untuk zona oven reflow vakum 4 dan sistem penyolderan reflow smt yang canggih.
