Bahasa indonesia  |
BR-120
I.C.T
| Kuantitas: | |
|---|---|
Komponen BGA memerlukan manajemen termal yang tepat dan penentuan posisi yang akurat agar perbaikan berhasil. Stasiun Pengerjaan Ulang BGA dirancang untuk pengerjaan ulang PCB, papan laptop, dan modul LED dengan cepat dan andal. Ini mengintegrasikan pemanasan inframerah, penyelarasan optik CCD, dan kontrol kurva suhu otomatis untuk mencapai hasil yang berulang. Dengan kemampuan pemanasan awal dan reflow multi-zona, stasiun ini mengurangi risiko kerusakan PCB sekaligus memastikan pengerjaan ulang komponen yang efektif. ICT BR-120 BGA Rework Station memberi operator platform yang stabil dan ramah pengguna yang meningkatkan efisiensi perbaikan dan menjamin kualitas dalam aplikasi elektronik bernilai tinggi.
Stensil Stasiun Pengerjaan Ulang BGA Cepat Otomatis IR menghasilkan pemanasan yang presisi untuk komponen BGA. Sistem inframerah multi-zona memastikan suhu seragam di seluruh PCB, meminimalkan tekanan termal sekaligus menjaga akurasi penyolderan. Operator dapat memprogram kurva suhu dan memantau pemanasan secara real time, mendukung pengerjaan ulang yang stabil dan berulang.
Inframerah Stasiun Pengerjaan Ulang BGA mencakup penyelarasan optik CCD presisi tinggi yang mengidentifikasi posisi komponen BGA sebelum dialirkan ulang. Hal ini memastikan penempatan yang akurat, mengurangi kesalahan penyelarasan, dan mendukung kualitas perbaikan yang konsisten. Untuk laptop atau PCB dengan kepadatan tinggi, penyelarasan yang tepat sangat penting untuk penyolderan yang andal.
Stasiun ini memiliki zona pemanasan atas dan bawah untuk pemanasan awal PCB dan aliran ulang yang terkontrol. Parameter pemanasan yang dapat disesuaikan mengakomodasi ukuran papan dan jenis komponen yang berbeda. Pendekatan multi-zona mengurangi risiko papan melengkung, meningkatkan aliran solder, dan meningkatkan tingkat keberhasilan perbaikan secara keseluruhan.
Operator dapat memantau suhu, penyelarasan, dan proses reflow melalui antarmuka layar sentuh 15 inci. Profil yang dapat diprogram untuk berbagai ukuran BGA memungkinkan pengaturan cepat dan operasi perbaikan berulang. Antarmuka mendukung alur kerja yang efisien dan mengurangi kurva pembelajaran bagi teknisi di laboratorium pemeliharaan elektronik.
| Spesifikasi:
| Nilai | Spesifikasi |
|---|---|
| Model | TIK BR-120 BGA Rework Station |
| Catu daya | AC:220±10%, 50/60Hz, 2Kw |
| Metode kontrol | Kontrol PLC |
| Dimensi (mm) | L900 * W850 * H750, Dapat Disesuaikan |
| Perkiraan Berat | 300kg |
| Ukuran Maks PCB | 350*350mm |
| Area Pengerjaan Ulang | 120*120mm |
| Kontrol suhu | Kurva independen pemanas atas/bawah yang dapat diprogram |
| Jenis Pemanasan | Inframerah (IR) |
| Sistem Optik | Penyelarasan visi CCD |
| Sistem pemanasan awal | Pemanas awal PCB multi-zona |
| Kontrol Aliran Ulang | Kontrol suhu PID otomatis |
| Tinggi Komponen Maks | 15mm |
| Sistem Nozel / Pilih | Nosel yang dapat disesuaikan, penghisap vakum |
| Antarmuka Operasi | Layar sentuh, mudah digunakan |
| Fitur Opsional | Penentuan posisi laser, inspeksi pasta solder, ekstraksi asap |
| Daftar Peralatan Jalur SMT
ICT menyediakan solusi manufaktur elektronik lengkap, termasuk produksi SMT, perakitan DIP, jalur pelapisan, dan sistem pengerjaan ulang BGA. Mengintegrasikan Stasiun Pengerjaan Ulang BGA dengan perakitan PCB hulu memungkinkan perbaikan dan pengerjaan ulang terjadi secara efisien tanpa mengganggu produksi. Kontrol inframerah multi-zona, penyelarasan optik, dan pemantauan suhu yang presisi memastikan komponen dikerjakan ulang dengan aman, meningkatkan hasil lini secara keseluruhan, dan meminimalkan sisa.
| Nama Produk | Tujuan di Jalur SMT |
|---|---|
| PCB Loader | Secara otomatis memuat PCB kosong ke saluran. |
| Printer Tempel Solder | Mencetak pasta solder pada bantalan PCB secara akurat. |
| Pilih dan Tempatkan Mesin | Memasang komponen ke PCB dengan tepat. |
| Oven reflow | Melelehkan solder untuk membentuk sambungan padat. |
| Mesin aoi | Memeriksa sambungan solder dan cacat penempatan. |
| Mesin SPI | Memeriksa tinggi dan kualitas pasta solder. |
| Peralatan penelusuran | Merekam dan melacak data produksi: Mesin Penandaan Laser / Pemasangan Label / Printer Inkjet |
| Mesin pembersih SMT | Digunakan untuk membersihkan PCB, stensil, perlengkapan, nozel, dll. |
| Mesin Perutean PCB Laser | Potong PCBA menjadi produk akhir |
| Video Sukses Pelanggan
ICT memberi Pelanggan AS solusi pengerjaan ulang SMT dan BGA yang lengkap untuk modul pengisian daya USB di sistem tempat duduk pesawat. Proyek ini mencakup penempatan berkecepatan tinggi, pengerjaan ulang BGA, dan proses pelapisan konformal. Penyelarasan optik CCD dan pemanasan IR memastikan perbaikan komponen secara presisi, sementara para teknisi mendukung pemasangan, integrasi sistem, dan pelatihan operator. Solusi terintegrasi ini memungkinkan pengerjaan ulang yang andal dan berulang serta mempertahankan standar kualitas tingkat kedirgantaraan di seluruh lini produksi.
| Dukungan Layanan dan Pelatihan
Perbaikan BGA memerlukan kontrol ketat terhadap profil termal dan akurasi penempatan. ICT membantu pabrik menerapkan proses pengerjaan ulang yang terintegrasi secara lancar dengan lini produksi. Stasiun BR-120 memastikan siklus perbaikan berulang, mengurangi waktu henti dan meningkatkan efisiensi secara keseluruhan. Dengan menggabungkan pemanasan otomatis, penyelarasan yang tepat, dan manajemen suhu multi-zona, operator dapat mempertahankan kualitas yang konsisten dan mengoptimalkan alur kerja pengerjaan ulang untuk barang elektronik bernilai tinggi.
| Umpan Balik Pelanggan
ICT menyediakan dukungan end-to-end untuk penerapan stasiun pengerjaan ulang BGA, termasuk instalasi, pelatihan operator, dan pemecahan masalah. Insinyur membantu memastikan penggunaan pemanasan IR, penyelarasan CCD, dan profil yang dapat diprogram secara optimal. Panduan ini meminimalkan kesalahan, mempersingkat waktu pengaturan, dan meningkatkan efisiensi perbaikan. Pelanggan menerima dukungan praktis untuk aplikasi pengerjaan ulang papan tunggal dan volume tinggi, memastikan operasi yang stabil dan hasil produksi yang andal.
| Sertifikasi dan Standar
Setiap Stasiun Pengerjaan Ulang BGA menjalani pemeriksaan kualitas yang ketat untuk keseragaman pemanasan, akurasi penyelarasan, dan stabilitas operasional. Disertifikasi berdasarkan standar CE, RoHS, dan ISO9001, BR-120 memenuhi persyaratan manufaktur internasional. Bahan berkualitas tinggi dan pengujian ketat memastikan keandalan jangka panjang, kinerja stabil, dan operasi pengerjaan ulang yang aman. ICT menghadirkan sistem pengerjaan ulang BGA yang mempertahankan kontrol termal yang presisi, mendukung penyolderan dan perbaikan komponen yang konsisten.
| Tentang Perusahaan dan Pabrik ICT
ICT adalah penyedia peralatan manufaktur elektronik dengan pengalaman lebih dari 25 tahun, menawarkan solusi lengkap yang mencakup proses pengerjaan ulang SMT, DIP, Coating, Robot, Perakitan, dan BGA. Dengan tim R&D, produksi, dan teknik internal, ICT mendukung pelanggan mulai dari perencanaan, penyediaan peralatan, instalasi, dan pelatihan hingga optimalisasi proses. Melayani lebih dari 1.600 pelanggan di 72 negara, ICT membantu produsen elektronik menerapkan sistem produksi yang efisien dan andal serta mempertahankan kinerja manufaktur jangka panjang.
