Produk

Dengan memanfaatkan kekuatan manufaktur global, I.C.T menghadirkan peralatan SMT yang dilengkapi dengan praktik terbaik dan wawasan dari beragam pasar internasional.

Merek I.C.T & Manufaktur Global

HUBUNGI KAMI

Kategori Produk

Oven SMT Pemuat PCB SMT Konveyor PCB SMT Mesin Pemuat Pcb Oven Reflow Udara Panas Konveyor PCB Mesin SMT Konveyor SMT Konveyor Penghubung PCB Oven Aliran Ulang PCB Peralatan penanganan PCB

Bagikan ke:

I.C.T |Oven Reflow 5 Zona

Oven Reflow 5 Zona
I.C.T Lyra Series Reflow Oven dibuat dengan Standar Nitrogen.Pelanggan dapat menambahkan nitrogen kapan saja di masa depan
I.C.T membawa pengalaman 26 tahun di industri SMT.
Instalasi dan pelatihan di tempat Tersedia.Layanan Pelanggan 24/7.
Para Ahli yang Sangat Terlatih.Akurat dan ekonomis.Kit DIY yang dipandu penglihatan.Mudah Untuk Dirakit.Perangkat Lunak Sumber Terbuka

Model:
I.C.T-Lyra622/622N
Merek:
I.C.T
Kode:
Reflow Oven 5 Zone

Status ketersediaan:

Kuantitas:



Menanyakan Tambahkan ke Keranjang

I.C.T |Oven Reflow 5 Zona

Perkenalan

I.C.T Lyra seri oven reflow bebas timah Produk matang I.C.T setelah bertahun-tahun pengujian pasar.Oven Reflow Seri Lyra telah mempertahankan pangsa pasar yang lebih besar selama bertahun-tahun.Kinerja pemanasan dan sistem kontrol suhunya yang tak tertandingi memenuhi persyaratan berbagai proses penyolderan, Ini adalah kristalisasi I.C.T selama bertahun-tahun penelitian dan pengembangan teknis.

Reflow bebas timah Seri Lyra adalah produk reflow kelas atas yang berkomitmen untuk memenuhi permintaan pasar guna meningkatkan daya saing pelanggan. Konsep desain barunya sepenuhnya memenuhi kebutuhan proses yang semakin beragam, Dan mempertimbangkan arah masa depan industri, sepenuhnya cocok untuk komunikasi , elektronik otomotif, peralatan rumah tangga, komputer dan produk elektronik konsumen lainnya.

Oven Reflow 5 Zona

Oven Penyolderan Reflow

Oven Penyolderan Reflow SMT

Perkenalkan Oven Reflow

Perkenalkan Oven Reflow SMT

Lyra Series Reflow Oven 5 Zona

Sistem manajemen fluks efektif tinggi
Sistem perlindungan nitrogen stabilitas tinggi
Sistem pendingin berkinerja tinggi
Mendukung CBS, Satuan Terpisah

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/ 933N
Jumlah zona pemanasan awal	6	7	9
Jumlah zona puncak	2	3	3
Maks.suhu penyolderan	pra-pemanasan zona 300 °C dan zona puncak350 °C
Jumlah zona pendingin	2	2	3
Lebar Jaring	Standar 440mm (Opsi 560 & 680mm )
Lebar Rel	Rel Tunggal: 50 - 460mm, Opsi: 50 - 686mm Lebar lainnya berdasarkan permintaan.Standar Rel Ganda: 50 - 290mm*2
Dimensions	515014001500mm	625014001500mm	695014001500mm
Berat	2400/2600kg	2800/3000kg	3200 /3400kg

* I.C.T terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.

FAQ 1: Apa itu Oven Reflow 5 Zona?

Pertanyaan: Apa itu oven reflow 5 zona?

Jawaban: Oven reflow 5 zona adalah jenis oven reflow khusus yang digunakan dalam manufaktur Surface Mount Technology (SMT).Ini memiliki lima zona suhu berbeda, masing-masing dikontrol dengan cermat untuk mengoptimalkan proses penyolderan.Zona ini biasanya mencakup tahap pemanasan awal, perendaman, aliran ulang, dan pendinginan, sehingga memungkinkan pengelolaan suhu yang tepat.Hal ini memastikan pasta solder meleleh dan mengeras dengan benar, membentuk koneksi yang andal antara komponen elektronik dan papan sirkuit cetak (PCB).

FAQ 2: Bagaimana Oven Reflow 5 Zona Meningkatkan Proses Penyolderan?

Pertanyaan: Bagaimana oven reflow 5 zona meningkatkan proses penyolderan?

Jawaban: Oven reflow 5 zona meningkatkan proses penyolderan dengan memberikan kontrol presisi terhadap profil suhu di lima zona berbeda.Setiap zona dapat diatur ke suhu tertentu untuk mengoptimalkan berbagai tahapan penyolderan:

Zona Pemanasan Awal: Memanaskan PCB dan komponen secara bertahap untuk mencegah kejutan termal.
Zona Rendam: Mempertahankan suhu stabil untuk mengaktifkan fluks dan memastikan pemanasan merata.
Zona Reflow: Menaikkan suhu untuk melelehkan pasta solder, membentuk sambungan solder yang kuat.
Zona Pendinginan: Dinginkan rakitan secara bertahap untuk memperkuat solder dan mencegah tekanan termal.Segmentasi ini memungkinkan proses penyolderan yang lebih terkontrol dan efisien, mengurangi cacat, dan meningkatkan kualitas rakitan elektronik secara keseluruhan.

FAQ 3: Apa Manfaat Menggunakan Oven Reflow 5 Zona di Manufaktur SMT?

Pertanyaan: Apa keuntungan menggunakan oven reflow 5 zona dalam manufaktur SMT?

Jawaban: Menggunakan oven reflow 5 zona dalam manufaktur SMT menawarkan beberapa manfaat utama:

Peningkatan Presisi: Memungkinkan kontrol suhu yang disetel dengan baik, memastikan sambungan solder yang konsisten dan berkualitas tinggi.
Peningkatan Efisiensi: Menyederhanakan proses penyolderan, meningkatkan hasil produksi, dan mengurangi waktu siklus.
Keandalan Lebih Tinggi: Menghasilkan sambungan solder yang andal dan tahan lama, meminimalkan risiko cacat dan pengerjaan ulang.
Fleksibilitas: Cocok untuk berbagai desain PCB dan jenis komponen, menjadikannya serbaguna untuk kebutuhan manufaktur yang berbeda.
Efisiensi Energi: Mengoptimalkan konsumsi energi dengan mengontrol proses pemanasan secara tepat, sehingga menghasilkan penghematan biaya.