Bahasa indonesia  |
TIK-LYRA622/622N
I.C.T
Reflow Oven 8 Zone
| Kuantitas: | |
|---|---|
Solusi solder reflow berkinerja tinggi untuk manufaktur elektronik modern.
Oven Reflow Industri Seri Lyra TIK dirancang untuk presisi, stabilitas, dan efisiensi dalam produksi SMT. Mendukung rakitan PCB sisi ganda reflow, ini memastikan kualitas solder yang luar biasa di seluruh elektronik otomotif, komunikasi, komputer, dan perangkat konsumen. Dengan kontrol proses oven reflow yang dioptimalkan, pemantauan cerdas, dan profil suhu oven reflow yang tepat, seri Lyra membantu produsen mencapai hasil tinggi, laju cacat rendah, dan keandalan jangka panjang dalam setiap proses penyolderan oven reflow.
Seri Lyra Reflow Oven 8 Zone
Sistem manajemen fluks yang efektif tinggi
Sistem Perlindungan Nitrogen Stabilitas Tinggi
Sistem Pendingin Kinerja Tinggi
Dukung CBS, Unit Berpisah
| Model | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Jumlah zona pemanasan awal | 6 | 7 | 9 |
| Jumlah zona puncak | 2 | 3 | 3 |
| Max. suhu solder | Zona pra-pemanasan 300 ° C dan zona puncak350 ° C | ||
| Jumlah zona pendingin | 2 | 2 | 3 |
| Lebar mesh | Standar 440mm (Opsi 560 & 680mm) | ||
| Lebar rel | Rel tunggal: 50 - 460mm, Opsi: 50 - 686mm Lebar lainnya berdasarkan permintaan. Standar Rel Ganda: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Berat | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* TIK terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan penampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan khusus.
Oven Reflow Industri Seri Lyra menggabungkan efisiensi energi dengan rekayasa canggih. Ini fitur transmisi loop tertutup, zona pemanas yang dioptimalkan, dan sistem pendingin yang kuat untuk memenuhi tuntutan solder bebas timbal. Dirancang untuk aplikasi PCB oven ganda reflow, ia memberikan hasil yang konsisten di seluruh papan yang kompleks. Dengan opsi modular seperti pembersihan fluks dan integrasi chiller eksternal, ini memberikan fleksibilitas untuk berbagai industri dan volume produksi.
Solusi solder reflow berkinerja tinggi untuk manufaktur elektronik modern.
Oven Reflow Industri Seri Lyra TIK dirancang untuk presisi, stabilitas, dan efisiensi dalam produksi SMT. Mendukung rakitan PCB sisi ganda reflow, ini memastikan kualitas solder yang luar biasa di seluruh elektronik otomotif, komunikasi, komputer, dan perangkat konsumen. Dengan kontrol proses oven reflow yang dioptimalkan, pemantauan cerdas, dan profil suhu oven reflow yang tepat, seri Lyra membantu produsen mencapai hasil tinggi, laju cacat rendah, dan keandalan jangka panjang dalam setiap proses penyolderan oven reflow.
Seri Lyra Reflow Oven 8 Zone
Sistem manajemen fluks yang efektif tinggi
Sistem Perlindungan Nitrogen Stabilitas Tinggi
Sistem Pendingin Kinerja Tinggi
Dukung CBS, Unit Berpisah
| Model | Lyra 622/622n | Lyra 733/733n | Lyra 933/ 933n |
| Jumlah zona pemanasan awal | 6 | 7 | 9 |
| Jumlah zona puncak | 2 | 3 | 3 |
| Max. suhu solder | Zona pra-pemanasan 300 ° C dan zona puncak350 ° C | ||
| Jumlah zona pendingin | 2 | 2 | 3 |
| Lebar mesh | Standar 440mm (Opsi 560 & 680mm) | ||
| Lebar rel | Rel tunggal: 50 - 460mm, Opsi: 50 - 686mm Lebar lainnya berdasarkan permintaan. Standar Rel Ganda: 50 - 290mm*2 | ||
| Dimensions | 5150*1400*1500mm | 6250*1400*1500mm | 6950*1400*1500mm |
| Berat | 2400 /2600 kg | 2800 /3000 kg | 3200 /3400 kg |
* TIK terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan penampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan khusus.
Oven Reflow Industri Seri Lyra menggabungkan efisiensi energi dengan rekayasa canggih. Ini fitur transmisi loop tertutup, zona pemanas yang dioptimalkan, dan sistem pendingin yang kuat untuk memenuhi tuntutan solder bebas timbal. Dirancang untuk aplikasi PCB oven ganda reflow, ia memberikan hasil yang konsisten di seluruh papan yang kompleks. Dengan opsi modular seperti pembersihan fluks dan integrasi chiller eksternal, ini memberikan fleksibilitas untuk berbagai industri dan volume produksi.
