Produk

Dengan memanfaatkan kekuatan manufaktur global, I.C.T menghadirkan peralatan SMT yang dilengkapi dengan praktik terbaik dan wawasan dari beragam pasar internasional.

Merek I.C.T & Manufaktur Global

HUBUNGI KAMI

Kategori Produk

Oven SMT Pemuat PCB SMT Konveyor PCB SMT Mesin Pemuat Pcb Oven Reflow Udara Panas Konveyor PCB Mesin SMT Konveyor SMT Konveyor Penghubung PCB Oven Aliran Ulang PCB Peralatan penanganan PCB

Bagikan ke:

I.C.T | Oven Reflow Solder Vakum SMT

Oven Reflow Solder Vakum SMT
I.C.T LV Series Vacuum reflow oven kinerja pemanasan dan sistem kontrol suhu yang tak tertandingi memenuhi persyaratan berbagai proses penyolderan, sepenuhnya cocok untuk komunikasi, elektronik otomotif, peralatan rumah tangga, komputer, dan produk elektronik konsumen lainnya.

Model:
I.C.T-LV733
Merek:
I.C.T

Status ketersediaan:

Kuantitas:



Menanyakan Tambahkan ke Keranjang

I.C.T | Oven Reflow Solder Vakum SMT

Perkenalan:

I.C.T LV Series Vacuum reflow oven kinerja pemanasan dan sistem kontrol suhu yang tak tertandingi memenuhi persyaratan berbagai penyolderan proses, Oven Reflow Vakum Seri LV adalah produk reflow kelas atas yang berkomitmen untuk memenuhi permintaan pasar yang semakin meningkat daya saing pelanggan. Konsep desain barunya sepenuhnya memenuhi kebutuhan proses yang semakin beragam, dan mempertimbangkan arah masa depan industri, sepenuhnya cocok untuk komunikasi, elektronik otomotif, peralatan rumah tangga, komputer dan elektronik konsumen lainnya produk.

Oven Reflow Solder Vakum SMT

Fitur:

1. Sistem Kontrol: Sistem kontrol PC + Siemens PLC, kontrol suhu yang akurat dan lebih stabil, memastikan tingkat stabilitas suhu menjadi

lebih dari 99,99%.

2. Sistem vakum: PCB langsung memasuki unit vakum dari area penyolderan. Mulai proses vakum untuk mengurangi tekanan vakum

100mbar-5mbar. Gas internal seperti pori-pori dan rongga meluap dari sambungan solder cair, yang dapat mengurangi laju kekosongan

dari 2%.

3. Sistem udara panas: modul pemanas kelas satu, desain interval zona suhu terbaik membuat keseragaman dan pengulangan suhu optimal.

pemanfaatan efektif dan efisiensi kompensasi termal, diperlukan waktu kurang dari 20 menit dari akurasi kontrol suhu ± 1 ℃ ambien

suhu ke stabilisasi suhu.

4. Perangkat Lunak Pemantauan: Antarmuka Windows, saklar bebas online Cina dan Inggris tradisional dan sederhana, dan kata sandi operator

manajemen, mudah dioperasikan. Catatan operasi, pengukuran kurva suhu dan fungsi analisis, simulasi virtual, kesalahan

diagnosis mandiri, pemantauan proses, pembuatan dan penyimpanan dokumen kontrol proses secara otomatis, tampilan dinamis pengangkutan media.

Produk:

Oven Reflow Solder Vakum SMT

Dari nol hingga 240 °C berkat perpindahan panas yang optimal

Setiap produk memiliki persyaratan tersendiri dalam proses pembuatannya. Perpindahan panas yang dioptimalkan pada seluruh proses penyolderan adalah dasarnya

hasil terbaik.

Seri LV menawarkan zona pemanasan awal yang dapat dikontrol secara fleksibel di mana PCB Anda dipanaskan terlebih dahulu dan dipersiapkan untuk proses penyolderan yang sebenarnya.

Masing-masing zona dapat dikontrol secara independen satu sama lain melalui frekuensi kipas, dan memastikan proses terbaik.

Seri LV dilengkapi dengan lembaran nosel khusus untuk perpindahan panas yang optimal melalui aliran udara yang seragam di atas PCB. Kecepatan aliran di

zona panas atas dan bawah dapat dikontrol secara terpisah, memastikan PCB Anda memanas.

Profil pelana

Komponen dibawa ke suhu minimal 240 °C

pematerian. Dengan menggunakan profil pelana, papan dipanaskan secara bertahap sesuai garis

dengan rentang suhu individual yang telah ditentukan sebelumnya. Bahkan komponen

dengan massa termal yang berbeda dipanaskan secara homogen dan

perbedaan suhu diminimalkan.

Profil linier

Dengan profil linier, komponen tidak memanas secara bertahap

cara saat menyolder, sebenarnya dipanaskan secara bersamaan

gradien suhu linier. Profil linier dapat mengurangi waktu siklus

dan dapat membantu mengurangi kesalahan penyolderan seperti batu nisan

Sistem Pemanas

＜Zona pemanasan yang dapat disesuaikan secara terpisah

＜Profil suhu yang dapat direproduksi

＜Stabilitas proses yang luar biasa dengan ΔT sekecil mungkin

＜Masukan panas homogen ke seluruh PCB berkat nozel yang dirancang khusus

＜Upaya pemeliharaan yang rendah

Spesifikasi:

Oven Reflow Solder Vakum SMT Seri LV

	I.C.T-LV733	I.C.T-LV733N
DIMENSI DAN BERAT
Dimensions	700014301530mm
Daerah yang diperlukan	10,05m2
Berat	ca. 3200kg	ca. 3300kg
Beban per satuan luas 400 kg/m2	400kg/m2
PEMANASAN RUANG PROSES
Panjang zona pemanasan	3730mm
Jumlah zona pemanasan awal	7
Panjang zona pemanasan awal	2675mm
Jumlah zona puncak	3
Waktu pemanasan	ca. 20 menit
ZONA VAKUM
Vakum tekanan maksimum	0,1-12kpa
Aliran pompa vakum	1500/menit
Waktu pelepas tekanan	≦10 detik
Waktu produk	≧40 detik
ZONA PENDINGINAN
Jumlah zona pendingin	3 (3 atas/3 bawah)
Panjang zona pendingin	1460mm
KONVEYOR
Tingkat Transportasi	900 ±20 mm
Lebar PCB	P500 - L400mm
Kontrol konveyor	Kontrol independen 3 tahap
Nomor Konveyor	1
Kecepatan konveyor yang dapat disesuaikan	300 - 1800 mm/menit
ANTARMUKA
Jenis	SMEMA
Pasokan tegangan	Sistem 5-Kawat 3P,N,PE 380 VAC ± 5 % 50 Hz Tegangan lain berdasarkan permintaan
Beban terhubung	65KW
Kapasitas operasi	16kW
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini.