Bahasa indonesia 
Tampilan:0 Penulis:Editor Situs Publikasikan Waktu: 2022-05-09 Asal:Situs
Saat ini, dengan perkembangan yang cepat dari medan elektronik, teknologi solder reflow telah menjadi teknologi penting untuk mempromosikan pengembangan medan elektronik. Dengan perkembangan masyarakat, semakin banyak orang mulai memperhatikan teknologi solder reflow, dan teknologi oven Lyra reflow diterapkan dalam kehidupan kita. Ada juga banyak bidang, jadi hanya dengan memahami prinsip -prinsip Lyra reflow oventeknologi kita dapat lebih memahami keberadaan teknologi oven reflow Lyra di bidang -bidang itu.
Ini adalah daftar konten:
l Pengantar Prinsip Aplikasi Teknis Lyra Reflow Oven.
l Metode apa yang digunakan untuk mewujudkan penerapan oven reflow lyra?
l Apa prospek aplikasi dan arah pengembangan oven reflow lyra?
Lyra Reflow Oven Technology sebenarnya adalah teknologi pengelasan proses yang bagus. Keuntungan terbesar dari teknologi ini adalah dapat mengelas komponen elektronik ke papan sirkuit di beberapa papan sirkuit kecil, sehingga memenuhi kebutuhan perusahaan untuk papan sirkuit. Pada awal 1980 -an, medan elektronik masih menggunakan solder umum yang paling umum untuk komponen elektronik solder untuk papan sirkuit.
Ketika penyolderan biasa tidak dapat disolder di papan sirkuit kecil, munculnya teknologi solder reflow membuat masalah ini mudah dipecahkan. Teknologi Lyra Reflow Oven mencapai tujuan menyolder dengan memanaskan udara ke suhu tertentu, komponen elektronik yang telah melekat pada papan sirkuit akan secara alami disolder di papan sirkuit. Munculnya teknologi oven reflow Lyra memungkinkan papan sirkuit kecil untuk mencapai tujuan komponen solder, sehingga mempromosikan pengembangan medan elektronik.
Beberapa metode telah ditemukan untuk mewujudkan oven reflow lyra: satu adalah untuk menempelkan komponen pertama dengan lem, kemudian ketika dibalik dan memasuki solder reflow untuk kedua kalinya, komponen akan diperbaiki pada posisi tanpa jatuh. Metode ini sangat umum, tetapi membutuhkan peralatan tambahan dan langkah operasi, yang meningkatkan biaya. Yang kedua adalah menggunakan paduan solder dengan titik leleh yang berbeda. Untuk sisi pertama, paduan titik lebur yang lebih tinggi digunakan dan untuk sisi kedua, paduan titik leleh rendah digunakan. Masalah dengan metode ini adalah bahwa pilihan paduan titik peleburan rendah dapat dipengaruhi oleh produk akhir. Suhu operasi terbatas, dan paduan dengan titik leleh yang tinggi terikat untuk meningkatkan suhu oven reflow lyra, yang dapat menyebabkan kerusakan pada komponen dan PCB itu sendiri.
Sebagian besar tungku oven reflow Lyra saat ini digunakan adalah jenis sirkulasi udara panas yang dipaksakan, dan tidak mudah untuk mengendalikan konsumsi nitrogen di tungku tersebut. Ada beberapa cara untuk mengurangi konsumsi nitrogen dan mengurangi area pembukaan inlet dan outlet oven reflow Lyra. Poin penting adalah menggunakan partisi, tirai roller atau perangkat serupa untuk memblokir bagian inlet dan ruang outlet yang tidak digunakan. Cara lain adalah dengan menggunakan prinsip bahwa lapisan nitrogen panas lebih ringan dari udara dan tidak mudah dicampur. Saat mendesain tungku oven reflow lyra, ruang pemanas lebih tinggi dari saluran masuk dan outlet, sehingga lapisan nitrogen alami terbentuk di ruang pemanas, yang mengurangi jumlah nitrogen. Jumlah kompensasi dipertahankan pada tingkat yang diperlukan.
Saat ini, dengan perkembangan sains dan teknologi yang cepat, teknologi oven reflow Lyra diterapkan di banyak bidang, apakah itu kehidupan atau pekerjaan, teknologi oven reflow Lyra dapat dilihat di mana -mana. Misalnya, komponen internal seperti komputer dan TV yang biasanya digunakan semuanya disolder oleh teknologi solder reflow, sehingga ada bagian -bagian seperti motherboard dan papan sirkuit untuk merakit komputer dan TV. Selain bidang yang disebutkan di atas, ada juga banyak tempat di mana teknologi oven reflow Lyra diterapkan dalam beberapa penelitian medis, ilmiah dan bidang lainnya. Dengan kemajuan berkelanjutan dan pengembangan medan elektronik, Lyra reflow oven , teknologi akan menjadi teknologi penting di bidang elektronik, menyediakan tulang punggung untuk kemajuan sains dan teknologi!
