Bahasa indonesia  |
I.C.T
| Kuantitas: | |
|---|---|
| Teknologi Penyolderan Reflow Vakum Tingkat Lanjut
Oven Penyolderan Reflow SMT Vakum Khusus dirancang untuk proses perakitan PCB dengan keandalan tinggi yang memerlukan kontrol termal yang presisi dan penyolderan dengan cacat rendah. Ini menggabungkan teknologi vakum dengan pemanasan konveksi yang efisien untuk meningkatkan kualitas sambungan solder dan mengurangi rongga internal selama penyolderan reflow. Sistem ini banyak digunakan di lingkungan produksi SMT yang menuntut hasil produksi yang stabil dan konsisten.
Peralatan ini mendukung aplikasi oven PCB oven reflow SMT modern dengan sistem pompa dan pendingin terintegrasi untuk memastikan kondisi proses yang stabil. Dengan kontrol cerdas dan desain termal yang dioptimalkan, produk ini memberikan kinerja yang andal untuk lini produksi berkelanjutan, membantu produsen meningkatkan kualitas solder dan mengurangi tingkat pengerjaan ulang dalam produksi SMD.
| Fitur
Zona vakum menghilangkan gas yang terperangkap selama tahap reflow puncak, sehingga secara signifikan mengurangi pembentukan rongga di dalam sambungan solder. Lingkungan vakum yang terkendali memastikan keseimbangan tekanan yang stabil, meningkatkan keandalan listrik dan kekuatan mekanik. Desain ini cocok untuk produksi SMT dengan permintaan tinggi dan aplikasi mesin oven solder reflow yang memerlukan kualitas solder yang konsisten.
Sistem pemanas menggunakan aliran udara konveksi canggih untuk mencapai distribusi suhu yang seragam di seluruh permukaan PCB. Kontrol independen multi-zona memastikan kurva termal stabil dan mengurangi penyimpangan suhu. Hal ini meningkatkan konsistensi solder dalam produksi oven PCB oven reflow SMT dan mendukung struktur PCB kompleks dengan kepadatan komponen tinggi.
Sistem operator menggunakan antarmuka cerdas berbasis PLC untuk kemudahan pengoperasian dan kontrol proses. Pengguna dapat mengatur profil suhu, tingkat vakum, dan kecepatan konveyor dengan presisi tinggi. Penyimpanan resep, pemantauan real-time, dan fungsi deteksi kesalahan meningkatkan efisiensi produksi dan memastikan kinerja oven reflow SMT yang stabil di lingkungan manufaktur.
| Spesifikasi
| LV Series Vacuum Reflow Oven | TIK-LV623 | TIK-LV733 |
Dimensions | L6405*L1695*T1630 | L7164*L1695*T1630 |
Berat | 3000 kg | 3500kg |
| Jumlah zona pemanasan | 8 Teratas / 8 Bawah | 10 Teratas / 0 Bawah |
| Panjang zona pemanasan | 3110mm | 3892mm |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Atas / 3 Bawah | 3 Atas / 3 Bawah |
| Persyaratan volume gas buang | 11m³/mnt*2 | 12m³/mnt*2 |
| Kekuatan | 3fase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Konsumsi daya normal | 10KW | 12KW |
| Mode kontrol suhu | Penggerak loop tertutup PID+SSR | |
| Sistem konveyor | ||
| Struktur rel | Independen tiga tahap | |
| Lebar maksimal PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Kisaran lebar rel | 50mm-400mm | |
| Tinggi komponen | Naik 25mm/turun 25mm | |
| Tipe konveyor tetap | Memperbaiki ujung depan | |
| Arah konveyor PCB | Rel pemandu plus rantai | |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20mm | |
| Sistem pendingin | ||
| Metode pendinginan | Pendinginan udara paksa (solder reflow vakum) Pendinginan chiller (penyolderan reflow nitrogen vakum) | |
| Sistem Nitrogen | Struktur dan saluran pipa yang dibatasi nitrogen, pengukur aliran nitrogen, pendingin | |
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini. | ||
* ICT terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu. Jika berbeda, silakan ikuti daftar baru.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Jalur perakitan SMT kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan presisi. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Video Sukses Pelanggan
ICT berhasil memberikan solusi produksi SMT dan DIP yang lengkap untuk pabrik manufaktur elektronik besar di Uzbekistan. Pelanggan memproduksi motherboard komputer, perangkat penyimpanan SSD, dan modul memori dengan persyaratan produksi yang ketat.
Lini SMT mencakup printer stensil, empat mesin pick and place, sistem inspeksi SPI, peralatan AOI, sistem penanganan PCB, dan unit oven reflow. Jalur DIP mencakup sistem penyisipan manual, mesin penyisipan bentuk aneh JUKI, dan sistem penyolderan gelombang.
Insinyur TIK mendukung instalasi, debugging, dan pelatihan operator dari awal hingga akhir. Setelah commissioning, pelanggan memastikan kinerja produksi yang stabil, pengoperasian peralatan yang andal, dan layanan dukungan teknis yang kuat.
| Dukungan Lini Penuh Global
ICT memberikan dukungan teknis penuh untuk sistem Oven Solder Reflow SMT Vakum Khusus, termasuk instalasi, pelatihan proses, dan optimalisasi produksi. Insinyur mendukung pelanggan baik di lokasi maupun dari jarak jauh untuk memastikan permulaan yang lancar dan pengoperasian SMT yang stabil.
Pelatihan mencakup pengaturan profil suhu, pengoperasian sistem vakum, prosedur pemeliharaan, dan keterampilan pemecahan masalah. Hal ini membantu operator mengelola sistem oven PCB oven reflow SMT secara efisien dan mengurangi waktu henti dalam produksi.
| Pujian Pelanggan
Pelanggan mengenali peralatan ICT karena kualitas penyolderannya yang stabil, pengoperasian yang andal, dan daya tahan jangka panjang. Oven Solder Reflow SMT Vakum Khusus sangat dihargai karena kontrol prosesnya yang konsisten dan peningkatan keandalan solder.
Pelanggan juga menghargai respons teknis yang cepat, layanan pemasangan profesional, dan pengemasan yang aman selama pengiriman. Keunggulan ini membantu pabrik mempertahankan produksi SMT yang stabil dan meningkatkan efisiensi produksi secara keseluruhan.
| Sertifikasi kami
Oven Solder Reflow SMT Vakum Khusus diproduksi berdasarkan standar internasional yang ketat termasuk CE, RoHS, ISO9001, dan teknologi SMT yang dipatenkan. Sertifikasi ini memastikan pengoperasian yang aman, kinerja yang stabil, dan kepatuhan global.
Setiap mesin diuji sepenuhnya sebelum pengiriman untuk menjamin keandalan dalam lingkungan produksi oven PCB oven reflow SMT di seluruh dunia.
| Tentang TIK dan Pabrik
ICT adalah penyedia global solusi manufaktur SMT dan elektronik dengan kemampuan penelitian dan pengembangan, produksi, dan teknik yang kuat. Perusahaan ini melayani pelanggan di lebih dari 80 negara di seluruh dunia.
Dengan sistem manufaktur canggih dan tim teknik berpengalaman, ICT memberikan solusi lini produksi SMT, DIP, dan pelapisan yang lengkap. Kontrol kualitas kami yang ketat memastikan kinerja peralatan yang stabil dan keandalan jangka panjang untuk industri manufaktur elektronik global.
