Bahasa indonesia  |
TIK-S1200
I.C.T
spi machine
| Kuantitas: | |
|---|---|
| SMT SPI Solder Pasta Mesin Inspeksi
Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI dari ICT dirancang untuk meningkatkan kualitas perakitan papan sirkuit cetak dengan mendeteksi cacat pada aplikasi pasta solder di awal proses. Peralatan canggih ini menggunakan teknologi pencitraan 3D untuk mengukur volume, tinggi, luas, dan bentuk endapan solder dengan presisi tinggi, mencegah masalah seperti tidak cukupnya pasta atau penghubung yang dapat menyebabkan pengerjaan ulang atau kegagalan yang mahal. Ideal untuk manufaktur elektronik bervolume tinggi, mendukung ukuran PCB hingga 450x500mm dan terintegrasi dengan mudah ke jalur SMT untuk pengoperasian yang lancar. Dengan pengalaman lebih dari 25 tahun, ICT memastikan mesin ini memenuhi standar global, membantu pelanggan mencapai produksi yang efisien, mengurangi limbah, dan mempertahankan keunggulan kompetitif di sektor seperti semikonduktor dan PCBA. Dengan memilih Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami, produsen dapat mengoptimalkan alur kerja mereka mulai dari analisis permintaan hingga penyesuaian akhir.
| Fitur
Sistem platform Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI dilengkapi dengan rangka kokoh yang dibuat dengan bahan berkualitas tinggi untuk memastikan stabilitas selama pengoperasian kecepatan tinggi. Desain ini meminimalkan getaran dan menjaga keakuratan penyelarasan, yang sangat penting untuk hasil pemeriksaan yang konsisten. Ini mendukung berbagai ketebalan dan ukuran PCB, menjadikannya serbaguna untuk kebutuhan manufaktur yang berbeda. Tim teknik ICT telah mengoptimalkan sistem ini untuk menangani lingkungan yang menuntut, memberikan keandalan jangka panjang dan biaya pemeliharaan yang rendah. Pengguna mendapatkan keuntungan dari pengaturan yang cepat dan integrasi yang mudah ke lini yang ada, meningkatkan produktivitas secara keseluruhan tanpa mengorbankan keselamatan atau kinerja.
Dilengkapi dengan kamera resolusi tinggi dan teknologi proyeksi 3D, sistem penglihatan pada Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI menangkap gambar detail endapan pasta solder. Ini menganalisis parameter seperti volume dan tinggi secara real-time, mengidentifikasi cacat dengan presisi tingkat mikron. Sistem ini beradaptasi dengan berbagai kondisi pencahayaan dan tata letak papan yang rumit, memastikan cakupan yang menyeluruh. ICT menggabungkan algoritma cerdas yang mengurangi kesalahan positif, sehingga memungkinkan operator untuk fokus pada masalah yang sebenarnya. Hasilnya, produsen merasakan tingkat hasil yang lebih baik dan produksi yang lebih cepat, selaras dengan permintaan industri akan produk bebas cacat.
Sistem pengangkutan memfasilitasi penanganan PCB yang lancar melalui ban berjalan otomatis yang menyesuaikan dengan berbagai ukuran papan secara otomatis. Hal ini memastikan posisi yang tepat untuk inspeksi tanpa intervensi manual, sehingga mengurangi kesalahan penanganan dan waktu siklus. Dibangun dengan komponen yang tahan lama, sistem ini mendukung opsi rel ganda untuk efisiensi yang lebih tinggi dalam lingkungan produksi yang sibuk. Fokus ICT pada desain yang mudah digunakan berarti waktu henti yang minimal selama transisi, sehingga membantu pelanggan mempertahankan operasional yang berkelanjutan. Fitur ini adalah kunci untuk meningkatkan produksi sekaligus menjaga biaya tetap terkendali.
| Spesifikasi Oven Reflow
| Model | TIK-S510 | TIK-S510D | TIK-S1200 |
| Ukuran PCB | 60*50~510*510mm | 50*60~510*310mm Rel ganda 50*60~510*580 Rai tunggal | 80*80~1200*500mm |
| Kekejangan PCB | 0,5 ~ 5,0 mm | ||
| Berat PCB | ≤5.0kg | ||
| Penyesuaian Konveyor | Manual/otomatis | ||
| Tipe Ukur | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk (cetakan hilang, timah tidak cukup, timah berlebih, penghubung, offset, bentuk salah, kontaminasi permukaan) | ||
| Tempel Tinggi | 0 ~ 550um | ||
| Nada Min Pad | ≥100um | ||
| Prinsip Ukur | Cahaya putih 3D PSLM PMP (Modulasi Cahaya Spasial yang Dapat Diprogram, Profilometri Pengukuran Fase) | ||
| Jumlah Kepala Inspeksi | 1 | ||
| Piksel Kamera | 5M, (10M/12M sebagai opsi) | ||
| Kecepatan Deteksi | 0,35 ~ 0,5 detik/FOV | ||
| Waktu Program | 5 ~ 10 menit | ||
| Tipe Data | Gerber Data 274D/274X, Pindai PCB | ||
| Kekuatan | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Dimensi Mesin | L1015*D1195*T1495mm | L1015*D1460*T1495mm | L1840*D1450*T1495mm |
| Berat | 850kg | 950kg | 1500kg |
* TIK terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan penampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan khusus.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan tepat. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Video Sukses Pelanggan
ICT baru-baru ini berhasil menyelesaikan instalasi di luar negeri dan dukungan Uji Penerimaan Pabrik (FAT) untuk dua lini produksi SMT di produsen perangkat kecantikan Amerika Utara. Proyek ini melibatkan penerapan peralatan canggih, termasuk mesin penandaan laser untuk identifikasi komponen secara presisi, printer SMT yang dipasangkan dengan Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami untuk memastikan aplikasi pasta yang sempurna, mesin pick-and-place Panasonic untuk pemasangan komponen berkecepatan tinggi, oven reflow Heller untuk penyolderan yang andal, sistem deteksi AOI untuk pemeriksaan kualitas pasca-perakitan, konveyor PCB untuk aliran material yang lancar, mesin pembersih PCBA untuk menghilangkan residu, dan penghangat penyimpanan pasta solder otomatis untuk menjaga integritas material. Teknisi kami memberikan pelatihan dan optimalisasi di lokasi, sehingga penerimaan produksi menjadi lancar. Kasus ini menyoroti komitmen ICT untuk memberikan solusi turnkey yang meningkatkan efisiensi dan kualitas produk di pasar global.
| Pelatihan & Dukungan Global Profesional
ICT menawarkan layanan komprehensif dan program pelatihan untuk mendukung Mesin Inspeksi Tempel Solder SMT SPI Anda sepanjang siklus hidupnya. Jaringan pusat layanan global kami menyediakan instalasi, pemeliharaan, dan pemecahan masalah dengan waktu respons yang cepat untuk meminimalkan waktu henti. Insinyur berpengalaman melakukan sesi di lokasi atau jarak jauh, yang mencakup pengoperasian, kalibrasi, dan pembaruan perangkat lunak. Pelatihan mencakup praktik langsung untuk membangun keterampilan operator, memastikan penggunaan yang aman dan efisien. Kami juga menyediakan dukungan teknis berkelanjutan, pasokan suku cadang, dan konsultasi optimalisasi proses. Pendekatan holistik ini membantu pelanggan memaksimalkan kinerja peralatan, beradaptasi dengan perubahan produksi, dan mencapai kesuksesan jangka panjang dalam manufaktur elektronik.
| Pujian Pelanggan
Pelanggan memuji para insinyur ICT atas keahlian dan dedikasi mereka selama instalasi. Mereka menyoroti kinerja unggul Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami dalam mendeteksi cacat secara akurat. Banyak yang mengapresiasi pengemasan kami yang aman dan metode transportasi efisien yang memastikan peralatan tiba dalam kondisi sempurna. Respons cepat terhadap pertanyaan dan masalah telah membangun kepercayaan yang kuat, dengan klien memperhatikan bagaimana dukungan kami menyelesaikan masalah dengan cepat dan efektif.
| Sertifikasi kami
ICT memegang sertifikasi penting seperti CE untuk kepatuhan keselamatan, RoHS untuk standar lingkungan, dan ISO9001 untuk manajemen mutu. Kami juga memiliki banyak paten untuk teknologi inovatif di bidang manufaktur elektronik. Kredensial ini menunjukkan komitmen kami terhadap standar tinggi dan perbaikan berkelanjutan. Mereka meyakinkan pelanggan bahwa Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami memenuhi peraturan global, mengedepankan keandalan dan keberlanjutan dalam proses produksi.
| Tentang Kami dan Pabrik
ICT adalah penyedia solusi manufaktur elektronik terkemuka dengan fasilitas penelitian dan pengembangan serta produksi kami sendiri. Didirikan pada tahun 2012, kami mempekerjakan lebih dari 89 staf, termasuk 20 insinyur, di lahan seluas 12.000 meter persegi. Modal terdaftar kami sebesar $30 juta mendukung pertumbuhan pesat, melayani lebih dari 1.600 pelanggan di 72 negara. Dengan kantor cabang di seluruh dunia, kami menawarkan layanan terpadu mulai dari perencanaan hingga optimalisasi. Pabrik kami memiliki alur kerja pengujian yang ketat dan sistem manajemen kualitas yang kuat untuk memastikan keunggulan produk.
| SMT SPI Solder Pasta Mesin Inspeksi
Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI dari ICT dirancang untuk meningkatkan kualitas perakitan papan sirkuit cetak dengan mendeteksi cacat pada aplikasi pasta solder di awal proses. Peralatan canggih ini menggunakan teknologi pencitraan 3D untuk mengukur volume, tinggi, luas, dan bentuk endapan solder dengan presisi tinggi, mencegah masalah seperti tidak cukupnya pasta atau penghubung yang dapat menyebabkan pengerjaan ulang atau kegagalan yang mahal. Ideal untuk manufaktur elektronik bervolume tinggi, mendukung ukuran PCB hingga 450x500mm dan terintegrasi dengan mudah ke jalur SMT untuk pengoperasian yang lancar. Dengan pengalaman lebih dari 25 tahun, ICT memastikan mesin ini memenuhi standar global, membantu pelanggan mencapai produksi yang efisien, mengurangi limbah, dan mempertahankan keunggulan kompetitif di sektor seperti semikonduktor dan PCBA. Dengan memilih Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami, produsen dapat mengoptimalkan alur kerja mereka mulai dari analisis permintaan hingga penyesuaian akhir.
| Fitur
Sistem platform Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI dilengkapi dengan rangka kokoh yang dibuat dengan bahan berkualitas tinggi untuk memastikan stabilitas selama pengoperasian kecepatan tinggi. Desain ini meminimalkan getaran dan menjaga keakuratan penyelarasan, yang sangat penting untuk hasil pemeriksaan yang konsisten. Ini mendukung berbagai ketebalan dan ukuran PCB, menjadikannya serbaguna untuk kebutuhan manufaktur yang berbeda. Tim teknik ICT telah mengoptimalkan sistem ini untuk menangani lingkungan yang menuntut, memberikan keandalan jangka panjang dan biaya pemeliharaan yang rendah. Pengguna mendapatkan keuntungan dari pengaturan yang cepat dan integrasi yang mudah ke lini yang ada, meningkatkan produktivitas secara keseluruhan tanpa mengorbankan keselamatan atau kinerja.
Dilengkapi dengan kamera resolusi tinggi dan teknologi proyeksi 3D, sistem penglihatan pada Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI menangkap gambar detail endapan pasta solder. Ini menganalisis parameter seperti volume dan tinggi secara real-time, mengidentifikasi cacat dengan presisi tingkat mikron. Sistem ini beradaptasi dengan berbagai kondisi pencahayaan dan tata letak papan yang rumit, memastikan cakupan yang menyeluruh. ICT menggabungkan algoritma cerdas yang mengurangi kesalahan positif, sehingga memungkinkan operator untuk fokus pada masalah yang sebenarnya. Hasilnya, produsen merasakan tingkat hasil yang lebih baik dan produksi yang lebih cepat, selaras dengan permintaan industri akan produk bebas cacat.
Sistem pengangkutan memfasilitasi penanganan PCB yang lancar melalui ban berjalan otomatis yang menyesuaikan dengan berbagai ukuran papan secara otomatis. Hal ini memastikan posisi yang tepat untuk inspeksi tanpa intervensi manual, sehingga mengurangi kesalahan penanganan dan waktu siklus. Dibangun dengan komponen yang tahan lama, sistem ini mendukung opsi rel ganda untuk efisiensi yang lebih tinggi dalam lingkungan produksi yang sibuk. Fokus ICT pada desain yang mudah digunakan berarti waktu henti yang minimal selama transisi, sehingga membantu pelanggan mempertahankan operasional yang berkelanjutan. Fitur ini adalah kunci untuk meningkatkan produksi sekaligus menjaga biaya tetap terkendali.
| Spesifikasi Oven Reflow
| Model | TIK-S510 | TIK-S510D | TIK-S1200 |
| Ukuran PCB | 60*50~510*510mm | 50*60~510*310mm Rel ganda 50*60~510*580 Rai tunggal | 80*80~1200*500mm |
| Kekejangan PCB | 0,5 ~ 5,0 mm | ||
| Berat PCB | ≤5.0kg | ||
| Penyesuaian Konveyor | Manual/otomatis | ||
| Tipe Ukur | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk (cetakan hilang, timah tidak cukup, timah berlebih, penghubung, offset, bentuk salah, kontaminasi permukaan) | ||
| Tempel Tinggi | 0 ~ 550um | ||
| Nada Min Pad | ≥100um | ||
| Prinsip Ukur | Cahaya putih 3D PSLM PMP (Modulasi Cahaya Spasial yang Dapat Diprogram, Profilometri Pengukuran Fase) | ||
| Jumlah Kepala Inspeksi | 1 | ||
| Piksel Kamera | 5M, (10M/12M sebagai opsi) | ||
| Kecepatan Deteksi | 0,35 ~ 0,5 detik/FOV | ||
| Waktu Program | 5 ~ 10 menit | ||
| Tipe Data | Gerber Data 274D/274X, Pindai PCB | ||
| Kekuatan | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Dimensi Mesin | L1015*D1195*T1495mm | L1015*D1460*T1495mm | L1840*D1450*T1495mm |
| Berat | 850kg | 950kg | 1500kg |
* TIK terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan penampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan khusus.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan tepat. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Video Sukses Pelanggan
ICT baru-baru ini berhasil menyelesaikan instalasi di luar negeri dan dukungan Uji Penerimaan Pabrik (FAT) untuk dua lini produksi SMT di produsen perangkat kecantikan Amerika Utara. Proyek ini melibatkan penerapan peralatan canggih, termasuk mesin penandaan laser untuk identifikasi komponen secara presisi, printer SMT yang dipasangkan dengan Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami untuk memastikan aplikasi pasta yang sempurna, mesin pick-and-place Panasonic untuk pemasangan komponen berkecepatan tinggi, oven reflow Heller untuk penyolderan yang andal, sistem deteksi AOI untuk pemeriksaan kualitas pasca-perakitan, konveyor PCB untuk aliran material yang lancar, mesin pembersih PCBA untuk menghilangkan residu, dan penghangat penyimpanan pasta solder otomatis untuk menjaga integritas material. Teknisi kami memberikan pelatihan dan optimalisasi di lokasi, sehingga penerimaan produksi menjadi lancar. Kasus ini menyoroti komitmen ICT untuk memberikan solusi turnkey yang meningkatkan efisiensi dan kualitas produk di pasar global.
| Pelatihan & Dukungan Global Profesional
ICT menawarkan layanan komprehensif dan program pelatihan untuk mendukung Mesin Inspeksi Tempel Solder SMT SPI Anda sepanjang siklus hidupnya. Jaringan pusat layanan global kami menyediakan instalasi, pemeliharaan, dan pemecahan masalah dengan waktu respons yang cepat untuk meminimalkan waktu henti. Insinyur berpengalaman melakukan sesi di lokasi atau jarak jauh, yang mencakup pengoperasian, kalibrasi, dan pembaruan perangkat lunak. Pelatihan mencakup praktik langsung untuk membangun keterampilan operator, memastikan penggunaan yang aman dan efisien. Kami juga menyediakan dukungan teknis berkelanjutan, pasokan suku cadang, dan konsultasi optimalisasi proses. Pendekatan holistik ini membantu pelanggan memaksimalkan kinerja peralatan, beradaptasi dengan perubahan produksi, dan mencapai kesuksesan jangka panjang dalam manufaktur elektronik.
| Pujian Pelanggan
Pelanggan memuji para insinyur ICT atas keahlian dan dedikasi mereka selama instalasi. Mereka menyoroti kinerja unggul Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami dalam mendeteksi cacat secara akurat. Banyak yang mengapresiasi pengemasan kami yang aman dan metode transportasi efisien yang memastikan peralatan tiba dalam kondisi sempurna. Respons cepat terhadap pertanyaan dan masalah telah membangun kepercayaan yang kuat, dengan klien memperhatikan bagaimana dukungan kami menyelesaikan masalah dengan cepat dan efektif.
| Sertifikasi kami
ICT memegang sertifikasi penting seperti CE untuk kepatuhan keselamatan, RoHS untuk standar lingkungan, dan ISO9001 untuk manajemen mutu. Kami juga memiliki banyak paten untuk teknologi inovatif di bidang manufaktur elektronik. Kredensial ini menunjukkan komitmen kami terhadap standar tinggi dan perbaikan berkelanjutan. Mereka meyakinkan pelanggan bahwa Mesin Inspeksi Pasta Solder SMT SPI kami memenuhi peraturan global, mengedepankan keandalan dan keberlanjutan dalam proses produksi.
| Tentang Kami dan Pabrik
ICT adalah penyedia solusi manufaktur elektronik terkemuka dengan fasilitas penelitian dan pengembangan serta produksi kami sendiri. Didirikan pada tahun 2012, kami mempekerjakan lebih dari 89 staf, termasuk 20 insinyur, di lahan seluas 12.000 meter persegi. Modal terdaftar kami sebesar $30 juta mendukung pertumbuhan pesat, melayani lebih dari 1.600 pelanggan di 72 negara. Dengan kantor cabang di seluruh dunia, kami menawarkan layanan terpadu mulai dari perencanaan hingga optimalisasi. Pabrik kami memiliki alur kerja pengujian yang ketat dan sistem manajemen kualitas yang kuat untuk memastikan keunggulan produk.
