Produk

Dengan memanfaatkan kekuatan manufaktur global, I.C.T menghadirkan peralatan SMT yang dilengkapi dengan praktik terbaik dan wawasan dari beragam pasar internasional.

Merek I.C.T & Manufaktur Global

HUBUNGI KAMI

Kategori Produk

Oven SMT Pemuat PCB SMT Konveyor PCB SMT Mesin Pemuat Pcb Oven Reflow Udara Panas Konveyor PCB Mesin SMT Konveyor SMT Konveyor Penghubung PCB Oven Aliran Ulang PCB Peralatan penanganan PCB

TIK-S8 |Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut untuk Perakitan PCB

Bagikan ke:

I.C.T-S8 |Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut untuk Perakitan PCB

I.C.T-S8 |Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut untuk Perakitan PCB
Oven reflow bebas timah seri S adalah peralatan penyolderan hemat biaya yang diproduksi oleh I.C.T, terutama untuk menangani penerapan rumah tangga kecil
peralatan, LED, panel listrik dan produk lainnya.Oven reflow seri S telah disukai banyak pelanggan karena kinerjanya yang tinggi.

Model:
I.C.T-S8 / S8D
Merek:
I.C.T

Status ketersediaan:

Kuantitas:



Menanyakan Tambahkan ke Keranjang

I.C.T-S8 |Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut untuk Perakitan PCB

Perkenalan

Oven reflow bebas timah seri S adalah peralatan las hemat biaya yang diproduksi oleh I.C.T, terutama untuk menangani penerapan peralatan rumah tangga kecil, LED, panel listrik, dan produk lainnya.Oven reflow seri S telah disukai banyak pelanggan karena kinerjanya yang tinggi.

Keuntungan TERATAS dari 8 Zona SMT Solusi Reflow Solder untuk Perakitan PCB:

1. Sederhana: Dikombinasikan dengan konsep internasional yang canggih, berdasarkan sistem operasi yang dirancang Oriental, mudah dipahami, mudah dipelajari, mudah dirawat;

2. Keahlian: Pelajari konsep desain canggih oven reflow yang diimpor, dan komponen inti mesin menggunakan merek ternama yang diimpor;

3. Lindung nilai: Konfigurasi perangkat keras impor, tingkat kegagalan produksi yang rendah, masa pakai lebih dari satu dekade;

4. Keamanan: Berdasarkan aturan umum desain internasional, mendekati peringkat reflow impor, tingkat keamanan tertinggi;

5. Stabil: Perangkat lunak, perangkat keras, dan proses produksi teratas yang matang memastikan stabilitas

Fitur Mesin Oven Reflow Bebas Timbal SMT 6 Zona:

1. Sistem kontrol: Kontrol komputer atau instrumen, pastikan mesin bekerja dengan mantap;

2. Pemanasan udara panas: Pemanasan udara panas zona atas dan bawah, kompensasi pemanas yang baik.Efisiensi termal tinggi, hemat energi, cepat pemanasan, cocok untuk menyolder komponen seperti BGA, CSP dll. Struktur sirkulasi udara panas paksa khusus membuat PCB dan komponen menjadi panas rata;

3. Pengontrol presisi cerdas PID, secara otomatis mengontrol volume pemanasan, fungsi kontrol fuzzy mengubah pemanasan eksternal dengan cepat, dan seterusnya pengendalian internal memastikan suhu lebih seimbang;

4. Gunakan relai padat arus besar yang diimpor, tanpa keluaran titik sentuh, aman, andal, dengan radiator SSR khusus, sangat meningkatkan efisiensi termal dan seumur hidup;

5. Perlindungan suhu: I.C.T menggunakan perlindungan suhu berlebih pihak ketiga, perlindungan berlapis untuk memastikan pengoperasian yang aman;

6. Produk mematuhi CE, CCC, UL dan standar atau spesifikasi lainnya;

7. Desain yang ramah pengguna: deteksi kesalahan (seperti alarm abnormal pemanas, dll.), pengingat perawatan rutin, fungsi ekonomi dan pemeliharaan tanpa alat, mengurangi tingkat kegagalan peralatan;

8. Dengan struktur penyangga roda independen dan bahkan penyangga, dikombinasikan dengan konveyor jaring baja tahan karat, berjalan stabil;

9. Sistem transmisi menggunakan motor impor, pengatur kecepatan, berjalan lancar;

10. Bagian utama: Bagian utama yang diimpor memastikan peralatan berjalan lancar dan menurunkan biaya perawatan;

11. Sabuk jaring baja tahan karat khusus yang tahan lama, tidak berubah bentuk dengan penggunaan jangka panjang.

penyangga listrik memfasilitasi oven reflow

Penggunaan penyangga listrik memudahkan pemeliharaan peralatan dan meningkatkan keamanan pembukaan penutup tungku.

Impor dan ekspor telah menambah pengaruh, menghilangkan situasi papan kartu impor dan ekspor.

oven reflow - Pemantauan sensor papan masuk dan keluar,

Pemantauan sensor papan masuk dan keluar, deteksi fungsi jatuh papan perangkat lunak yang cocok, untuk mencegah kerusakan PCBA yang disebabkan oleh oven reflow.

Dengan syarat memastikan panjang area pengelasan, terdapat kipas eksternal di bagian bawah lubang pembuangan dan saluran keluar untuk mendinginkan PCBA.

Tampilan Produk Aplikasi:

Tampilan Produk Aplikasi

Oven Penyolderan Reflow Seri S

Model	I.C.T-S6	I.C.T-S6D	I.C.T-S8	I.C.T-S8D
Jumlah Zona Pemanasan	Atas6/Bawah6		Atas8/Bawah8
Panjang Zona Pemanasan	2300mm		2600mm
Kekuatan untuk Pemanasan	32KW		38KW
Konsumsi daya	5KW		6KW
Agen Transmisi	Jala	Jaring + Rel	Jala	Jaring + Rel
Sisi Rel Tetap	T/A	Depan (Opsi: Belakang)	T/A	Depan (Opsi: Belakang)
PLC	Siemens
Penyesuaian Lebar Rel	M
Metode Pendinginan	Kipas (Opsi: Motor Udara Paksa)
Lebar Maksimum PCB	Rel: 350mm, Mesh: 400mm (Opsi: Rel: 460mm)
Dimensions	34009001350mm		41509001350mm
Berat	Sekitar 739KG		Sekitar 850KG

* I.C.T terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.

Dimensions I.C.T-S8D 8 zona reflow oven:

Solusi Solder Reflow SMT untuk Perakitan PCB

Pertanyaan Umum：

1. Apa itu Solusi Solder Reflow SMT, dan apa manfaatnya bagi perakitan PCB?

Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut adalah sistem khusus yang dirancang untuk menyolder komponen yang dipasang di permukaan ke papan sirkuit cetak (PCB) dengan presisi dan efisiensi.Mereka menguntungkan perakitan PCB dengan memastikan penyolderan yang andal, mengurangi cacat, dan meningkatkan kecepatan dan kualitas produksi.

2. Bagaimana solusi canggih ini meningkatkan proses perakitan PCB?

Solusi Solder Reflow SMT yang canggih meningkatkan perakitan PCB dengan menawarkan kontrol suhu yang presisi, distribusi panas yang seragam, dan profil penyolderan yang dapat disesuaikan.Hal ini menghasilkan penyolderan yang konsisten dan berkualitas tinggi untuk berbagai jenis dan ukuran PCB.

3. Apa yang membedakan Solusi Solder SMT Reflow Tingkat Lanjut dari metode penyolderan standar?

Solusi ini melampaui metode penyolderan tradisional dengan menggabungkan teknologi dan fitur canggih.Mereka dapat menangani tugas perakitan SMT yang rumit dan rumit, memastikan sambungan solder yang lebih baik dan meminimalkan pengerjaan ulang.

4. Dapatkah solusi ini mengakomodasi ukuran dan jenis PCB yang berbeda?

Ya, Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut dirancang agar serbaguna dan dapat mengakomodasi berbagai ukuran dan jenis PCB, sehingga cocok untuk berbagai aplikasi manufaktur elektronik.

5. Apakah solusi ini mudah digunakan oleh operator dengan berbagai tingkat pengalaman?

Sangat!Solusi ini dirancang dengan mempertimbangkan kemudahan penggunaan.Mereka biasanya menampilkan antarmuka intuitif dan kontrol yang mudah digunakan, membuatnya dapat diakses oleh teknisi berpengalaman dan pendatang baru dalam perakitan PCB.

6. Bagaimana solusi ini berkontribusi terhadap efisiensi produksi secara keseluruhan?

Dengan memastikan penyolderan yang presisi, mengurangi kebutuhan pengerjaan ulang, dan meningkatkan kualitas keseluruhan PCB rakitan, Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut menghasilkan peningkatan efisiensi produksi.Hal ini berarti biaya produksi yang lebih rendah dan waktu pemasaran produk elektronik yang lebih cepat.

7. Apakah dukungan teknis tersedia untuk solusi canggih ini?

Ya, dukungan teknis komprehensif biasanya tersedia untuk membantu instalasi, pengoperasian, dan pemecahan masalah.Hal ini memastikan bahwa pengguna dapat memanfaatkan solusi penyolderan reflow SMT yang canggih ini.

8. Bagaimana cara menanyakan harga dan ketersediaan Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut?

Untuk informasi mengenai harga, ketersediaan, atau pertanyaan lain terkait Solusi Solder Reflow SMT Tingkat Lanjut kami untuk perakitan PCB, jangan ragu untuk menghubungi Tim I.C.T.Kami siap memberi Anda rincian yang Anda perlukan untuk memulai solusi penyolderan canggih ini.