| Solusi Reflow Konveksi Vakum Presisi
Oven reflow BGA Vakum dirancang untuk proses penyolderan SMT dengan keandalan tinggi, terutama untuk BGA dan rakitan PCB kompleks. Ini menggabungkan pemanasan konveksi dengan teknologi vakum untuk meningkatkan kualitas sambungan solder dan mengurangi rongga internal. Sistem ini banyak digunakan di lingkungan produksi oven PCB oven reflow SMT tingkat lanjut yang mengutamakan stabilitas dan presisi.
Mesin ini mengintegrasikan sistem pompa dan pendingin untuk menjaga tekanan vakum tetap stabil dan keseimbangan termal terkontrol selama penyolderan. Dengan kontrol PLC yang cerdas dan desain aliran udara yang dioptimalkan, ini memastikan distribusi suhu yang konsisten dan kemampuan pengulangan proses yang kuat. Sangat cocok untuk manufaktur elektronik berkinerja tinggi yang memerlukan reflow solder yang andal dalam proses oven di seluruh lini produksi massal.
| Fitur
Zona vakum menghilangkan gas yang terperangkap selama puncak peleburan solder, mengurangi pembentukan rongga di dalam sambungan BGA. Sistem pompa terintegrasi memastikan kontrol tekanan yang stabil selama proses berlangsung. Hal ini meningkatkan konduktivitas listrik dan kekuatan mekanik, sehingga cocok untuk produksi oven PCB oven reflow SMT kelas atas dengan persyaratan kualitas yang ketat.
Sistem pemanas menggunakan aliran udara konveksi canggih untuk memastikan suhu seragam di seluruh area PCB. Kontrol multi-zona menjaga kurva termal stabil dan mencegah panas berlebih atau penyolderan tidak merata. Hal ini meningkatkan konsistensi dalam aplikasi SMT oven reflow konveksi SMT dan mendukung struktur papan kompleks dengan kepadatan komponen tinggi.
Sistem operator menggunakan antarmuka PLC + PC sederhana untuk kontrol proses penuh. Pengguna dapat dengan mudah menyesuaikan tingkat vakum, profil suhu, dan parameter pendinginan. Penyimpanan resep, pemantauan real-time, dan peringatan kesalahan meningkatkan efisiensi produksi dan mengurangi kesalahan operator dalam reflow solder di lingkungan manufaktur oven.
| Spesifikasi
| LV Series Vacuum Reflow Oven | TIK-LV623 | TIK-LV733 |
Dimensions | L6405*L1695*T1630 | L7164*L1695*T1630 |
Berat | 3000 kg | 3500kg |
| Jumlah zona pemanasan | 8 Teratas / 8 Bawah | 10 Teratas / 0 Bawah |
| Panjang zona pemanasan | 3110mm | 3892mm |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Atas / 3 Bawah | 3 Atas / 3 Bawah |
| Persyaratan volume gas buang | 11m³/mnt*2 | 12m³/mnt*2 |
| Kekuatan | 3fase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Konsumsi daya normal | 10KW | 12KW |
| Mode kontrol suhu | Penggerak loop tertutup PID+SSR | |
| Sistem konveyor | ||
| Struktur rel | Independen tiga tahap | |
| Lebar maksimal PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Kisaran lebar rel | 50mm-400mm | |
| Tinggi komponen | Naik 25mm/turun 25mm | |
| Tipe konveyor tetap | Memperbaiki ujung depan | |
| Arah konveyor PCB | Rel pemandu plus rantai | |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20mm | |
| Sistem pendingin | ||
| Metode pendinginan | Pendinginan udara paksa (solder reflow vakum) Pendinginan chiller (penyolderan reflow nitrogen vakum) | |
| Sistem Nitrogen | Struktur dan saluran pipa yang dibatasi nitrogen, pengukur aliran nitrogen, pendingin | |
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini. | ||
* ICT terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu. Jika berbeda, silakan ikuti daftar baru.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Jalur perakitan SMT kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan presisi. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Nama Produk | Tujuan di Jalur SMT |
|---|---|
| Pembongkar pemuat PCB | Secara otomatis memuat PCB kosong ke saluran. |
| Mesin pencetakan stensil smt | Mencetak pasta solder pada bantalan PCB secara akurat. |
| Mesin Yamaha SMT | Memasang komponen ke PCB dengan tepat. |
| SMT reflow oven | Melelehkan solder untuk membentuk sambungan padat. |
| Peralatan inspeksi optik otomatis | Memeriksa sambungan solder dan cacat penempatan. |
| Mesin inspeksi pasta solder | Memeriksa tinggi dan kualitas pasta solder. |
| Peralatan penelusuran | Merekam dan melacak data produksi: Mesin Penandaan Laser/ Pemasang Label /Printer Inkjet |
| Video Sukses Pelanggan
ICT menyediakan solusi produksi SMT dan DIP lengkap untuk pabrik elektronik besar di Uzbekistan. Pelanggan memproduksi motherboard komputer, perangkat penyimpanan SSD, dan modul memori dengan permintaan produksi yang tinggi.
Lini SMT mencakup peralatan pencetakan stensil, empat mesin penempatan, SPI, sistem AOI, sistem penanganan PCB, dan unit oven reflow. Jalur DIP mencakup sistem penyisipan manual, mesin penyisipan bentuk aneh JUKI, dan sistem penyolderan gelombang.
Insinyur TIK mendukung instalasi penuh, debugging, dan pelatihan produksi. Setelah sistem dioperasikan, pelanggan memastikan pengoperasian yang stabil, keandalan peralatan yang kuat, dan kinerja dukungan teknis yang sangat baik.
| Dukungan Lini Penuh Global
ICT menyediakan dukungan teknis lengkap untuk sistem oven reflow Vacuum BGA, termasuk instalasi, pelatihan proses, dan optimalisasi produksi. Insinyur membantu baik di lokasi maupun dari jarak jauh untuk memastikan kelancaran permulaan pabrik dan kinerja produksi SMT yang stabil.
Pelatihan mencakup pengaturan profil suhu, kontrol operasi vakum, prosedur pemeliharaan, dan metode pemecahan masalah. Hal ini membantu operator mengelola sistem oven PCB oven reflow SMT secara efisien dan mengurangi waktu henti produksi.
| Pujian Pelanggan
Pelanggan mengakui peralatan TIK karena kinerjanya yang stabil, kualitas penyolderan yang tinggi, dan pengoperasian jangka panjang yang andal. Oven reflow Vacuum BGA secara khusus dipuji karena hasil pengurangan kekosongan yang konsisten dan antarmuka pengoperasian yang mudah.
Pelanggan juga menyoroti respons teknis yang cepat, layanan pemasangan profesional, dan pengemasan yang aman selama pengiriman. Keunggulan ini membantu pabrik mempertahankan produksi SMT yang stabil dan meningkatkan efisiensi produksi secara keseluruhan.
| Sertifikasi kami
Oven reflow Vacuum BGA diproduksi berdasarkan standar internasional yang ketat termasuk CE, RoHS, ISO9001, dan teknologi proses SMT yang dipatenkan. Sertifikasi ini memastikan pengoperasian yang aman, kinerja yang stabil, dan kepatuhan global.
Setiap mesin menjalani pengujian pabrik yang ketat sebelum pengiriman untuk menjamin keandalan dalam lingkungan produksi SMT dengan permintaan tinggi di seluruh dunia.
| Tentang TIK dan Pabrik
ICT adalah penyedia global solusi manufaktur SMT dan elektronik dengan kemampuan penelitian dan pengembangan, produksi, dan layanan teknik yang kuat. Perusahaan ini melayani pelanggan di lebih dari 80 negara di seluruh dunia.
Dengan sistem manufaktur canggih dan tim teknik berpengalaman, ICT memberikan solusi lini produksi SMT, DIP, dan pelapisan yang lengkap. Kontrol kualitas kami yang ketat memastikan kinerja peralatan yang stabil dan keandalan jangka panjang untuk industri manufaktur elektronik global.