Di tengah dunia infrastruktur 5G yang penuh risiko dan manajemen termal mutakhir, keterbatasan oven reflow standar sangat jelas terlihat. Sistem konvensional ini sering kali kesulitan memberikan hasil yang konsisten, terutama ketika bertugas menangani heat sink yang besar dan berat yang dapat membebani
Teknologi SMT dan DIP memainkan peran penting dalam pembuatan peralatan komunikasi, dan memungkinkan peralatan komunikasi menjadi lebih kecil, kinerja lebih tinggi, lebih andal, sekaligus meningkatkan efisiensi produksi dan kemampuan penyesuaian.