Ketika lanskap energi global bergeser ke arah keberlanjutan, kendaraan listrik (EV) telah muncul sebagai solusi utama untuk mengurangi emisi karbon dan ketergantungan pada bahan bakar fosil. Inti dari transformasi ini adalah ekspansi cepat infrastruktur pengisian EV, khususnya stasiun pengisian EV

Aplikasi jalur pelapisan PCBA dengan fungsi pengembalian bawah dalam sistem tiga-listrik NEV menawarkan peningkatan yang signifikan dalam kinerja, keamanan, dan efisiensi.

Solder Reflow adalah landasan manufaktur elektronik otomotif modern, memberikan ketepatan, efisiensi, dan keandalan yang diperlukan dalam industri yang menuntut ini.

Elektronik otomotif adalah teknologi utama yang sangat diperlukan dalam industri otomotif modern, dan memainkan peran yang semakin penting dalam berbagai bidang seperti berkendara cerdas, kendaraan yang terhubung, dan elektrifikasi.Surface Mount Technology (SMT), sebagai metode perakitan elektronik canggih, telah menjadi pemain penting dalam bidang elektronik otomotif.Artikel ini mengeksplorasi prospek dan tren masa depan teknologi SMT di industri otomotif.