Bahasa indonesia 
 |
I.C.T-S400
I.C.T
spi machine
| Kuantitas: | |
|---|---|
I.C.T 3D SPI dapat sepenuhnya memecahkan masalah bayangan dan refleksi acak dalam proses deteksi, sehingga deteksi 3D pasta solder akurasi lebih tinggi;dilengkapi dengan kamera berkecepatan tinggi 5M piksel, kecepatan deteksi lebih cepat, gambar lebih halus dan kaya;itu adalah suatu ideal pilihan untuk jalur produksi berkecepatan tinggi dan presisi tinggi.
Fitur Mesin Inspeksi Pasta Solder SPI SMT 3D:
1. Lensa desain lensa profesional membuat gambar lebih seragam dan halus, dan sangat meningkatkan stabilitas deteksi.
2. Dapat diimpor ke pemrograman file Gerber, atau dapat digunakan untuk mengedit dan men-debug uang dari mode pengeditan gambar.
3. Metode proyeksi 3D multi arah dapat secara efektif mengatasi kesalahan deteksi yang disebabkan oleh efek bayangan pada pasta solder
proses deteksi.
4. Sistem operasi meningkatkan pengenalan hasil dan fungsi pemrosesan sesuai dengan struktur antarmuka tingkat pengguna.
5. Pinggiran moire hitam dan putih yang dapat diprogram dengan presisi tinggi, akurasi pengukuran tertinggi 0,67um.
6.Berdasarkan data pengukuran 3 dimensi yang akurat, operator dapat mengoptimalkan keseluruhan proyek dalam waktu singkat.
Teknologi 3D
Pinggiran moire hitam dan putih yang dapat diprogram dengan presisi tinggi. Teknologi kontrol sumber cahaya presisi tinggi, beberapa eksposur ganda. Akurasi pengukuran tertinggi 0,67um.
Sinar pinggiran diproyeksikan dan dikumpulkan, dan beberapa gambar diambil sekaligus untuk penghitungan komprehensif.
Strobo, cahaya konstan, paparan instan, paparan ganda, 10 saluran, kontrol sumber cahaya presisi tinggi.
Struktur kompak, tapak minimum, rel ganda monorel
PCB opsional.
Struktur pengecoran integral, kompatibel dengan FPC, PCB bisa mencapai 1200*500mm.
Spesifikasi Mesin Inspeksi Pasta Solder SPI SMT 3D:
| Model | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| Ukuran PCB | 55*55 ~460*460mm (470*500mm sebagai opsi) (630*686mm sebagai opsi) | 55*55 ~450*310mm Ganda (470*310mm Ganda sebagai opsi) (630*310mm Ganda sebagai opsi) | 55*55 ~ 1200*650mm |
| Kekejangan PCB | 0,5 ~ 7,0 mm | ||
| Berat PCB | ≤5.0kg | ||
| Penyesuaian Konveyor | Otomatis | ||
| Tipe Ukur | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk (cetakan hilang, timah tidak cukup, timah berlebih, penghubung, offset, bentuk salah, kontaminasi permukaan) | ||
| Tempel Tinggi | 0 ~ 550um | ||
| Nada Min Pad | ≥100um | ||
| Prinsip Ukur | Cahaya putih 3D PSLM PMP (Modulasi Cahaya Spasial yang Dapat Diprogram, Profilometri Pengukuran Fase) | ||
| Jumlah Kepala Inspeksi | 1 | ||
| Piksel Kamera | 5M, (10M/12M sebagai opsi) | ||
| Kecepatan Deteksi | 0,35 ~ 0,5 detik/FOV | ||
| Waktu Program | 5 ~ 10 menit | ||
| Tipe data | Gerber Data 274D/274X, Pindai PCB | ||
| Kekuatan | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Dimensi Mesin | 1000*1150*1530mm | 1000*1350*1530mm | 1730*1420*1530mm |
| Berat | 965kg | 1200kg | 1600kg |
* I.C.T terus berupaya pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
I.C.T 3D SPI dapat sepenuhnya memecahkan masalah bayangan dan refleksi acak dalam proses deteksi, sehingga deteksi 3D pasta solder akurasi lebih tinggi;dilengkapi dengan kamera berkecepatan tinggi 5M piksel, kecepatan deteksi lebih cepat, gambar lebih halus dan kaya;itu adalah suatu ideal pilihan untuk jalur produksi berkecepatan tinggi dan presisi tinggi.
Fitur Mesin Inspeksi Pasta Solder SPI SMT 3D:
1. Lensa desain lensa profesional membuat gambar lebih seragam dan halus, dan sangat meningkatkan stabilitas deteksi.
2. Dapat diimpor ke pemrograman file Gerber, atau dapat digunakan untuk mengedit dan men-debug uang dari mode pengeditan gambar.
3. Metode proyeksi 3D multi arah dapat secara efektif mengatasi kesalahan deteksi yang disebabkan oleh efek bayangan pada pasta solder
proses deteksi.
4. Sistem operasi meningkatkan pengenalan hasil dan fungsi pemrosesan sesuai dengan struktur antarmuka tingkat pengguna.
5. Pinggiran moire hitam dan putih yang dapat diprogram dengan presisi tinggi, akurasi pengukuran tertinggi 0,67um.
6.Berdasarkan data pengukuran 3 dimensi yang akurat, operator dapat mengoptimalkan keseluruhan proyek dalam waktu singkat.
Teknologi 3D
Pinggiran moire hitam dan putih yang dapat diprogram dengan presisi tinggi. Teknologi kontrol sumber cahaya presisi tinggi, beberapa eksposur ganda. Akurasi pengukuran tertinggi 0,67um.
Sinar pinggiran diproyeksikan dan dikumpulkan, dan beberapa gambar diambil sekaligus untuk penghitungan komprehensif.
Strobo, cahaya konstan, paparan instan, paparan ganda, 10 saluran, kontrol sumber cahaya presisi tinggi.
Struktur kompak, tapak minimum, rel ganda monorel
PCB opsional.
Struktur pengecoran integral, kompatibel dengan FPC, PCB bisa mencapai 1200*500mm.
Spesifikasi Mesin Inspeksi Pasta Solder SPI SMT 3D:
| Model | I.C.T-S400 | I.C.T-S400D | I.C.T-S1200 |
| Ukuran PCB | 55*55 ~460*460mm (470*500mm sebagai opsi) (630*686mm sebagai opsi) | 55*55 ~450*310mm Ganda (470*310mm Ganda sebagai opsi) (630*310mm Ganda sebagai opsi) | 55*55 ~ 1200*650mm |
| Kekejangan PCB | 0,5 ~ 7,0 mm | ||
| Berat PCB | ≤5.0kg | ||
| Penyesuaian Konveyor | Otomatis | ||
| Tipe Ukur | Tinggi, Luas, Volume, Offset, Jembatan, Bentuk (cetakan hilang, timah tidak cukup, timah berlebih, penghubung, offset, bentuk salah, kontaminasi permukaan) | ||
| Tempel Tinggi | 0 ~ 550um | ||
| Nada Min Pad | ≥100um | ||
| Prinsip Ukur | Cahaya putih 3D PSLM PMP (Modulasi Cahaya Spasial yang Dapat Diprogram, Profilometri Pengukuran Fase) | ||
| Jumlah Kepala Inspeksi | 1 | ||
| Piksel Kamera | 5M, (10M/12M sebagai opsi) | ||
| Kecepatan Deteksi | 0,35 ~ 0,5 detik/FOV | ||
| Waktu Program | 5 ~ 10 menit | ||
| Tipe data | Gerber Data 274D/274X, Pindai PCB | ||
| Kekuatan | AC220,50/60Hz,1KVA | ||
| Dimensi Mesin | 1000*1150*1530mm | 1000*1350*1530mm | 1730*1420*1530mm |
| Berat | 965kg | 1200kg | 1600kg |
* I.C.T terus berupaya pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.
