Bahasa indonesia 
Tampilan:0 Penulis:Dongguan Intercontinental Technology Co., Ltd. Publikasikan Waktu: 2021-08-12 Asal:www.smtfactory.com
70% dari masalah kualitas dalam kualitas proses SMT ditentukan oleh proses printer stensil SMT otomatis penuh. Apakah pengaturan Parameter Proses Pencetakan Printer Printer SMT AUTO SMT Full secara langsung terkait dengan kualitas pencetakan, yang membutuhkan printer stensil SMT Auto lengkap. Teknisi operasi printer stensil SMT full-auto memahami parameter keterampilan debugging printer stensil SMT otomatis penuh, mari kita bagikan dengan Anda parameter keterampilan debugging printer stensil SMT-otomatis penuh.
Mengenai parameter debugging printer stensil SMT SMT penuh.
Mengenai parameter debugging kecepatan pencetakan printer stensil SMT otomatis penuh.
Mengenai parameter debugging frekuensi pembersihan stensil dari printer stensil SMT otomatis penuh.
Mengenai parameter terpisah debugging printer stensil SMT-otomatis penuh.
Panjang pembukaan maksimum stensil printer stensil SMT full-auto adalah 30 ~ 50mm di setiap sisi. Untuk mengurangi jumlah pasta solder yang ditambahkan dan area kontak antara pasta solder dan udara, panjang squeegee lebih kecil. Saat ini, panjang squeegee maksimum yang tersedia untuk printer stensil SMT full-auto umum adalah 150mm/200mm/320mm. Untuk meningkatkan masa pakai stensil dan squeegee dari printer pasta solder otomatis, tekanan squeegee diturunkan. Biasanya hanya perlu mengikis pasta solder pada stensil, meninggalkan lapisan partikel tunggal yang dievakuasi pada stensil dapat diterima. Tekanan squeegee depan dan belakang dapat bervariasi tergantung pada kondisi squeegee.
Prinsip pengaturan kecepatan pencetakan printer stensil SMT otomatis penuh adalah untuk memastikan bahwa pasta solder memiliki cukup waktu untuk melewatkan pencetakan. Jika bentuk pasta solder tidak dicetak pada pad PCB, kecepatan pencetakan dapat dikurangi dengan tepat. Semakin kecil jarak pin komponen minimum pada papan sirkuit yang dicetak, semakin besar viskositas pasta solder, dan kecepatan pencetakan perlu dikurangi, dan sebaliknya.
Untuk printer stensil SMT otomatis penuh, frekuensi menghapus layar didasarkan pada keketatan kaki IC. IC dengan kaki ketat cenderung mengakumulasi residu pasta solder. Jika Anda perlu membersihkan deposit di jala tepat waktu, Anda perlu meningkatkan frekuensi pembersihan. Nilai pengaturan printer stensil SMT full-auto harus menjadi nilai yang lebih besar di bawah premis memastikan bahwa stensil dibersihkan bersih.
Kecepatan pemisahan yang tepat dalam proses produksi printer stensil SMT otomatis penuh memastikan bahwa pasta solder yang hilang mempertahankan bentuk yang baik. Saat mengatur kecepatan pemisahan, jarak komponen minimum dan viskositas pasta solder pada papan cetak harus dipertimbangkan. Semakin kecil jarak komponen, solder menempel semakin tinggi viskositas, semakin rendah kecepatan pemisahan relatif. Jarak pemisahan stensil SMT full-auto printeris ketebalan stensil ditambah margin tertentu, marginnya sekitar 1 ~ 1.5mm. Ukuran jarak pelepasan terkait dengan tingkat deformasi stensil dan sesak stensil. Pengaturannya kriteria adalah untuk memastikan bahwa bagian paling tebal dari pasta solder pada pad dapat dipisahkan secara normal.
