Dibandingkan dengan Wave Soldering, Apa Saja Fitur dan Keunggulan Lyra Reflow Oven?

Dibandingkan dengan Wjalan Slebih tua, Wtopi adalah Fmakan dan Akelebihan Lyra Reflow Oven?

Penyolderan gelombang digunakan untuk menyolder komponen elektronik plug-in pin aktif, dan Oven Reflow Lyra digunakan untuk menyolder komponen elektronik pin pasif.Umumnya komponen elektronik plug-in berukuran relatif besar, dan papan sirkuit yang diproduksi menempati ruang yang relatif besar.Komponen SMD berukuran sangat kecil dan menempati ruang yang relatif kecil.Oleh karena itu, produk elektronik saat ini cenderung semakin banyak digunakan.Komponen SMD diproduksi, dan Lyra Reflow Oven perlahan menggantikan produksi penyolderan gelombang.Dibandingkan dengan Lyra Reflow Oven, penyolderan gelombang memiliki fitur dan keunggulan sebagai berikut.

Ini daftar isinya:

• Apa ciri-ciri Lyra Reflow Oven?

• Apa kelebihan Lyra Reflow Oven?

• Dibandingkan dengan penyolderan gelombang, apa kelebihan Lyra Reflow Oven yang luar biasa?

Apa ciri-ciri Lyra Reflow Oven?

• Tidak perlu merendam komponen secara langsung dalam solder cair, sehingga kejutan termal pada komponen kecil.

• Oven Reflow Lyra hanya menerapkan solder pada bagian yang diperlukan, dan dapat mengontrol jumlah aplikasi.

• Ketika posisi penempatan komponen menyimpang sampai batas tertentu, karena tegangan permukaan solder cair, selama posisi penempatan solder benar, penyolderan reflow secara otomatis dapat memperbaiki penyimpangan kecil ini selama penyolderan, sehingga komponen dapat diperbaiki. dalam posisi yang benar.--Efek pemosisian otomatis.

• Komponen pada solder Lyra Reflow Oven tidak akan tercampur dengan kotoran sehingga menjamin komposisi solder.

• Bisa di substrat yang sama, wave solder dan Lyra Reflow Oven bisa dicampur.

• Lyra Reflow Oven memiliki proses yang sederhana dan kualitas pengelasan yang tinggi.

Apa kelebihan Lyra Reflow Oven?

① Pasta solder dari Lyra Reflow Oven dapat didistribusikan secara kuantitatif, memiliki presisi tinggi, dan solder lebih jarang dipanaskan serta tidak mudah tercampur dengan kotoran.

② Lyra Reflow Oven cocok untuk mengelas berbagai komponen dengan presisi tinggi dan persyaratan tinggi.

Dibandingkan dengan penyolderan gelombang, apa kelebihan Lyra Reflow Oven yang luar biasa?

• Pemanasan atas, pemanasan awal bawah, pengelasan kerusakan profesional BGA, QFN dan chip flip lainnya serta chip presisi dengan lebih dari 200 pin, penyolderan reflow bebas timah adalah produk kelas atas di industri!

• Lyra Reflow Oven presisi tinggi: akurasi kontrol suhu penyolderan reflow bebas timah ±2℃!

• Kurva karakteristik suhu proses SMT yang memenuhi standar internasional, suhu dalam tungku solder reflow bebas timbal diatur sesuai waktu.Pemanasan, pemanasan awal, pemanasan ulang, dan pendinginan dilakukan secara otomatis dan lancar, dan kurva suhu mulus dan tidak stabil.Pelanggan juga dapat menyesuaikan kurva proses dalam kisaran proses yang diijinkan sesuai dengan situasi aktual.

• Oven Reflow Lyra Memiliki fungsi yang kuat: memiliki pemanas awal papan sirkuit, dapat melakukan penyolderan bebas timah, penyolderan bebas timah, penuaan chip, dan pengawetan lem merah.

• Desain busur internal dan eksternal: Lyra Reflow Oven membantu aliran udara panas yang seragam dan membuat kurva proses lebih sempurna!

• Otomatisasi proses: Lyra Reflow Oven mewujudkan pengelasan timah presisi yang sepenuhnya otomatis;seluruh kurva proses dikontrol secara otomatis hingga selesai, dan Lyra Reflow Oven dapat menyelesaikan proses pengelasan pemasangan dua sisi atau pemasangan campuran.