Publikasikan Waktu: 2025-12-15 Asal: Situs
Pada bulan November 2025, ICT menyelesaikan pengiriman dan commissioning di lokasi satu lini produksi SMT dan satu lini produksi DIP di Uzbekistan. Proyek ini merupakan bagian dari serangkaian kasus dukungan teknis ICT di luar negeri yang sedang berlangsung, menyusul keberhasilan implementasi sebelumnya di Eropa, Asia Tengah dan pasar manufaktur elektronik yang sedang berkembang.
Pelanggan berspesialisasi dalam perakitan motherboard PC, kategori produk yang memerlukan kombinasi stabil proses SMT kepadatan tinggi dan penyolderan melalui lubang yang andal.
Pelanggannya adalah produsen elektronik lokal yang fokus pada produksi motherboard komputer untuk pasar regional. Desain PCB mereka meliputi:
Kepadatan komponen tinggi di sisi SMT
Campuran IC, konektor, dan komponen diskrit dengan nada halus
Bagian lubang tembus yang memerlukan kualitas penyolderan gelombang yang konsisten
Daripada membeli mesin yang terisolasi, pelanggan memerlukan solusi SMT + DIP yang lengkap dan terkoordinasi yang dapat mendukung produksi saat ini dan ekspansi di masa depan.
Setelah meninjau tata letak PCB pelanggan, struktur BOM, dan kapasitas yang diharapkan, ICT mengusulkan konfigurasi dua jalur yang disesuaikan, yang dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan produksi nyata.
Jalur SMT dikonfigurasikan untuk mendukung perakitan motherboard yang stabil dan dapat diulang, yang mencakup alur proses SMT secara penuh:
Peralatan pembongkaran dan buffering PCB
Konfigurasi ini memastikan penempatan komponen yang akurat, profil penyolderan yang terkontrol, dan pemeriksaan kualitas yang efektif di seluruh proses SMT.
Lini produksi DIP untuk perakitan PCB
Garis solder gelombang untuk motherboard
Untuk melengkapi jalur SMT, ICT menghadirkan jalur DIP yang dirancang untuk pemrosesan melalui lubang yang efisien:
Stasiun inspeksi dan pengerjaan ulang pasca-solder
Jalur DIP dirancang untuk memastikan kelancaran aliran material dari SMT ke perakitan lubang, mengurangi waktu penanganan dan meningkatkan efisiensi jalur secara keseluruhan.
Pada bulan November 2025, insinyur TIK melakukan perjalanan ke Uzbekistan untuk menyediakan layanan instalasi dan pelatihan penuh di lokasi.
Ruang lingkup dukungan teknis meliputi:
Instalasi mekanis dan penyelarasan garis
Sambungan listrik dan verifikasi keselamatan
Commissioning peralatan dan pengaturan parameter proses
Debugging berdasarkan produk motherboard PC sebenarnya
Pelatihan disampaikan langsung di lantai produksi dan meliputi:
Dasar-dasar proses SMT dan DIP
Pengoperasian mesin harian dan prosedur penyalaan jalur
Pemeliharaan dasar dan pemecahan masalah
Kontrol proses dan kesadaran kualitas untuk perakitan motherboard
Pendekatan langsung ini memungkinkan operator dan teknisi pelanggan mendapatkan pengalaman praktis dalam menggunakan produk dan peralatan mereka sendiri.
Setelah instalasi dan pelatihan, teknisi ICT mendukung pelanggan selama uji coba produksi.
Kegiatan utama meliputi:
Verifikasi artikel pertama
Menyempurnakan parameter pencetakan, penempatan, dan penyolderan
Penyesuaian keseimbangan garis
Konfirmasi operator untuk operasi independen
Setelah kondisi produksi yang stabil tercapai, jalur SMT dan DIP secara resmi diserahkan kepada pelanggan.
Proyek Uzbekistan ini menunjukkan kemampuan ICT untuk menghadirkan jalur produksi SMT dan DIP khusus dengan dukungan teknis penuh di luar negeri.
Mulai dari desain solusi dan pemilihan peralatan hingga pemasangan di lokasi, pelatihan, dan uji coba produksi, ICT terus mendukung produsen elektronik di seluruh dunia dengan solusi praktis dan siap produksi — tidak hanya mesin, namun juga kemampuan manufaktur yang lengkap.
Ingin membangun atau meningkatkan lini produksi SMT dan DIP Anda?
Hubungi ICT untuk mendiskusikan solusi perakitan PCB yang disesuaikan dengan instalasi luar negeri dan dukungan teknis yang andal.