| Sistem Reflow Vakum Nitrogen Tingkat Lanjut
Vacuum Nitrogen Reflow Oven adalah sistem penyolderan SMT berkinerja tinggi yang dirancang untuk manufaktur elektronik presisi. Ini menggabungkan teknologi vakum dengan atmosfer nitrogen yang terkontrol untuk memastikan sambungan solder berkualitas tinggi dan mengurangi oksidasi selama proses reflow. Solusi ini banyak digunakan dalam perakitan SMT dan produksi jalur oven reflow untuk industri LED, otomotif, komunikasi, dan elektronik konsumen.
Sistem ini menggunakan PLC Siemens dan platform perangkat lunak cerdas untuk menjaga kurva suhu stabil dan pengulangan proses. Dengan mengintegrasikan perlindungan vakum dan nitrogen, ini secara signifikan mengurangi pembentukan rongga dan meningkatkan keandalan solder. Dengan efisiensi termal yang kuat dan kontrol produksi yang fleksibel, peralatan ini mendukung manufaktur PCB modern berdensitas tinggi dengan kinerja jangka panjang yang stabil.
| Fitur
Zona vakum menghilangkan gas yang terperangkap dari sambungan solder cair selama tahap reflow puncak. Dengan teknologi ekstraksi vakum yang dioptimalkan, laju kekosongan berkurang secara signifikan, sehingga meningkatkan keandalan listrik dan kekuatan mekanik. Ruang tertutup memastikan kontrol tekanan yang stabil, sehingga cocok untuk aplikasi mesin oven solder SMT dan reflow vakum kelas atas.
Sistem pemanas menggunakan desain udara panas multi-zona dengan kontrol independen untuk setiap bagian. Ini memastikan distribusi suhu yang seragam di seluruh permukaan PCB dan mempertahankan profil termal yang stabil selama produksi. Hal ini meningkatkan konsistensi solder dan mengurangi cacat seperti sambungan yang lemah atau peleburan yang tidak merata, memastikan kinerja oven reflow generator nitrogen vakum batch yang andal dalam produksi berkelanjutan.
Sistem operator memiliki antarmuka yang ramah pengguna dengan integrasi PLC dan PC. Operator dapat dengan mudah menyesuaikan kurva suhu, aliran nitrogen, dan pengaturan vakum. Penyimpanan resep, pemantauan waktu nyata, dan deteksi kesalahan otomatis meningkatkan efisiensi dan mengurangi kesalahan manusia. Sistem cerdas ini mendukung pengoperasian SMT dan Reflow Oven Line yang stabil di pabrik modern.
| Spesifikasi
| LV Series Vacuum Reflow Oven | TIK-LV623 | TIK-LV733 |
Dimensions | L6405*L1695*T1630 | L7164*L1695*T1630 |
Berat | 3000 kg | 3500kg |
| Jumlah zona pemanasan | 8 Teratas / 8 Bawah | 10 Teratas / 0 Bawah |
| Panjang zona pemanasan | 3110mm | 3892mm |
| Jumlah zona pendinginan | 3 Atas / 3 Bawah | 3 Atas / 3 Bawah |
| Persyaratan volume gas buang | 11m³/mnt*2 | 12m³/mnt*2 |
| Kekuatan | 3fase, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Konsumsi daya normal | 10KW | 12KW |
| Mode kontrol suhu | Penggerak loop tertutup PID+SSR | |
| Sistem konveyor | ||
| Struktur rel | Independen tiga tahap | |
| Lebar maksimal PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Kisaran lebar rel | 50mm-400mm | |
| Tinggi komponen | Naik 25mm/turun 25mm | |
| Tipe konveyor tetap | Memperbaiki ujung depan | |
| Arah konveyor PCB | Rel pemandu plus rantai | |
| Tinggi konveyor | 900 ± 20mm | |
| Sistem pendingin | ||
| Metode pendinginan | Pendinginan udara paksa (solder reflow vakum) Pendinginan chiller (penyolderan reflow nitrogen vakum) | |
| Sistem Nitrogen | Struktur dan saluran pipa yang dibatasi nitrogen, pengukur aliran nitrogen, pendingin | |
Karena efisiensi pengoperasian bergantung pada pengaturan parameter proses, nilai yang dicapai sebenarnya dapat berbeda dari nilai yang ditunjukkan di sini. | ||
* ICT terus mengerjakan kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu. Jika berbeda, silakan ikuti daftar baru.
| Daftar Peralatan Jalur SMT
Jalur perakitan SMT kami dilengkapi peralatan canggih untuk perakitan PCB yang efisien dan presisi. Jalur SMT yang sepenuhnya otomatis mencakup loader, printer otomatis untuk aplikasi pasta solder yang akurat, mesin pick-and-place untuk penempatan komponen yang presisi, oven reflow untuk penyolderan yang andal, dan sistem AOI untuk pemeriksaan cacat menyeluruh. Lini Produksi PCBA Berkualitas Tinggi ini memastikan kelancaran pengoperasian, keandalan tinggi, dan perakitan SMT berbiaya rendah, memenuhi beragam kebutuhan industri.
| Nama Produk | Tujuan di Jalur SMT |
|---|---|
| Pembongkar pemuat PCB | Secara otomatis memuat PCB kosong ke saluran. |
| Mesin pencetakan stensil smt | Mencetak pasta solder pada bantalan PCB secara akurat. |
| Mesin Yamaha SMT | Memasang komponen ke PCB dengan tepat. |
| SMT reflow oven | Melelehkan solder untuk membentuk sambungan padat. |
| Peralatan inspeksi optik otomatis | Memeriksa sambungan solder dan cacat penempatan. |
| Mesin inspeksi pasta solder | Memeriksa tinggi dan kualitas pasta solder. |
| Peralatan penelusuran | Merekam dan melacak data produksi: Mesin Penandaan Laser/ Pemasang Label /Printer Inkjet |
| Video Sukses Pelanggan
ICT memberikan solusi teknis lengkap untuk pabrik manufaktur elektronik besar di Uzbekistan. Pelanggan memproduksi motherboard komputer, produk penyimpanan SSD, dan modul memori. Proyek ini mencakup instalasi penuh jalur SMT dan DIP, debugging, dan dukungan produksi.
Lini SMT mencakup sistem pencetakan stensil, empat mesin pick and place, SPI, AOI, sistem penanganan PCB, dan peralatan reflow. Jalur DIP mencakup sistem penyisipan manual, mesin penyisipan bentuk aneh JUKI, dan sistem penyolderan gelombang.
Insinyur ICT mendukung seluruh proses instalasi mulai dari perencanaan awal hingga pengujian produksi akhir. Setelah sistem dioperasikan, pelanggan memastikan pengoperasian yang stabil, keandalan peralatan yang tinggi, dan kualitas dukungan teknik yang kuat.
| Dukungan Lini Penuh Global
ICT menyediakan dukungan teknis lengkap untuk sistem Vacuum Nitrogen Reflow Oven, termasuk instalasi, pelatihan operator, dan optimalisasi produksi. Insinyur membantu pelanggan di lokasi dan dari jarak jauh untuk memastikan permulaan produksi yang lancar dan pengoperasian yang stabil.
Pelatihan mencakup pengaturan proses, penyesuaian parameter, panduan pemeliharaan, dan diagnosis kesalahan. Hal ini memastikan operator dapat sepenuhnya memahami manajemen jalur SMT dan reflow oven, sehingga mengurangi waktu henti dan meningkatkan efisiensi pabrik.
| Pabrik Pujian-Senang Pelanggan di Seluruh Dunia
Pelanggan mengakui ICT dalam memberikan kinerja peralatan yang stabil dan dukungan teknis yang responsif. Vacuum Nitrogen Reflow Oven dipuji karena kualitas soldernya yang konsisten, pengoperasian yang mudah, dan hasil produksi yang andal.
Pelanggan juga menyoroti respons teknis yang cepat, layanan pemasangan profesional, dan pengemasan yang aman selama transportasi. Keunggulan ini membantu pabrik mempertahankan produksi SMT yang stabil dan meningkatkan efisiensi produksi secara keseluruhan.
| Sertifikasi Kami-Tanda Kualitas Yang Kuat
Oven Aliran Ulang Nitrogen Vakum diproduksi berdasarkan standar internasional yang ketat, termasuk CE, RoHS, ISO9001, dan teknologi proses yang dipatenkan. Sertifikasi ini memastikan pengoperasian yang aman, kinerja yang stabil, dan kepatuhan industri global.
Setiap unit menjalani pengujian pabrik yang ketat sebelum pengiriman untuk memastikan keandalan jangka panjang di lingkungan produksi SMT di seluruh dunia.
| Tentang TIK dan Pabrik
ICT adalah penyedia global solusi manufaktur SMT dan elektronik dengan kemampuan penelitian dan pengembangan, produksi, dan layanan teknik yang kuat. Perusahaan ini melayani pelanggan di lebih dari 80 negara dan wilayah di seluruh dunia.
Dengan tim teknik yang besar dan sistem manufaktur yang canggih, ICT memberikan solusi lini produksi SMT, DIP, dan pelapisan yang lengkap. Sistem kontrol kualitas kami yang ketat memastikan kinerja peralatan yang stabil dan keandalan jangka panjang untuk industri manufaktur elektronik global.