I.C.T-Lyra733N |Desain Modular Oven Reflow SMT Udara Panas dari pabrikan Cina

I.C.T-Lyra733N |Oven Reflow SMT Udara Panas Desain Modular

Perkenalan

I.C.T Lyra seri oven reflow bebas timah Produk matang I.C.T setelah bertahun-tahun pengujian pasar.Oven Reflow Seri Lyra telah mempertahankan pangsa pasar yang lebih besar selama bertahun-tahun.Kinerja pemanasan dan sistem kontrol suhunya yang tak tertandingi memenuhi persyaratan berbagai proses penyolderan, Ini adalah kristalisasi I.C.T selama bertahun-tahun penelitian dan pengembangan teknis.

Reflow bebas timah Seri Lyra adalah produk reflow kelas atas yang berkomitmen untuk memenuhi permintaan pasar guna meningkatkan daya saing pelanggan. Konsep desain barunya sepenuhnya memenuhi kebutuhan proses yang semakin beragam, Dan mempertimbangkan arah masa depan industri, sepenuhnya cocok untuk komunikasi , elektronik otomotif, peralatan rumah tangga, komputer dan produk elektronik konsumen lainnya.

Oven Penyolderan Reflow

Oven Penyolderan Reflow SMT

Perkenalkan Oven Reflow

Perkenalkan Oven Reflow SMT

Oven Solder Reflow Seri Lyra

Sistem manajemen fluks efektif tinggi
Sistem perlindungan nitrogen stabilitas tinggi
Sistem pendingin berkinerja tinggi
Mendukung CBS, Satuan Terpisah

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/ 933N
Jumlah zona pemanasan awal	6	7	9
Jumlah zona puncak	2	3	3
Maks.suhu penyolderan	pra-pemanasan zona 300 °C dan zona puncak350 °C
Jumlah zona pendingin	2	2	3
Lebar Jaring	Standar 440mm (Opsi 560 & 680mm )
Lebar Rel	Rel Tunggal: 50 - 460mm, Opsi: 50 - 686mm Lebar lainnya berdasarkan permintaan.Standar Rel Ganda: 50 - 290mm*2
Dimensions	515014001500mm	625014001500mm	695014001500mm
Berat	2600kg	3000kg	3400kg

* I.C.T terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.

Pertanyaan Umum:

T: Apa itu oven reflow?

A: Oven reflow adalah mesin penting dalam manufaktur elektronik.Ini dirancang untuk memanaskan dan melelehkan pasta solder, memungkinkannya membuat sambungan aman antara komponen elektronik dan papan sirkuit cetak (PCB) selama proses perakitan teknologi pemasangan permukaan (SMT).

Q: Mengapa menggunakan oven reflow?

A: Oven reflow menawarkan penyolderan yang presisi dan konsisten, menjadikannya sangat diperlukan dalam manufaktur elektronik.Mereka memastikan sambungan solder berkualitas tinggi, kompatibilitas dengan komponen miniatur, dan penting untuk perakitan PCB modern.

Q: Apa saja tahapan oven reflow?

A: Proses oven reflow biasanya terdiri dari tahap pemanasan awal, reflow pasta solder, dan pendinginan.Pemanasan awal secara bertahap menaikkan suhu untuk mengaktifkan fluks dan menghilangkan kelembapan.Pasta solder kemudian dialirkan kembali untuk membuat sambungan, diikuti dengan pendinginan untuk memperkuat sambungan solder.

Q: Apa perbedaan antara oven reflow dan penyolderan gelombang?

A: Oven reflow digunakan untuk perakitan SMT, memanaskan pasta solder untuk membuat sambungan yang presisi.Sebaliknya, penyolderan gelombang digunakan untuk komponen lubang tembus, menggunakan gelombang solder cair untuk menyolder sisi bawah PCB.Setiap metode melayani kebutuhan perakitan yang berbeda dalam manufaktur elektronik.

I.C.T - Perusahaan Kami

PCBperakitangarismesin

Tentang I.C.T:

I.C.T adalah penyedia solusi perencanaan pabrik terkemuka.Kami memiliki 3 pabrik yang dimiliki sepenuhnya, menyediakan konsultasi dan layanan profesional untuk pelanggan global.Kami memiliki lebih dari 22 tahun elektronik solusi keseluruhan.Kami tidak hanya menyediakan satu set peralatan lengkap, tetapi juga menyediakan berbagai teknis dukungan dan layanan, dan memberikan nasihat profesional yang lebih masuk akal kepada pelanggan.Kami membantu banyak pelangganv untuk mendirikan pabrik di LED, TV, ponsel, DVB, EMS dan industri lainnya di seluruh dunia.Kita untuk mendirikan pabrik di LED, TV, ponsel, DVB, EMS dan industri lainnya di seluruh dunia.Kita dapat dipercaya.

SMTgaris