I.C.T-Lyra622N |Mesin Oven Solder Reflow SMD Dual Rails bebas timah dari pabrikan Cina

Mesin Oven Solder Reflow Reflow Ganda SMD bebas timah

Perkenalan

I.C.T Lyra seri oven reflow bebas timah Produk matang I.C.T setelah bertahun-tahun pengujian pasar.Oven Reflow Seri Lyra telah mempertahankan pangsa pasar yang lebih besar selama bertahun-tahun.Kinerja pemanasan dan sistem kontrol suhunya yang tak tertandingi memenuhi persyaratan berbagai proses penyolderan, Ini adalah kristalisasi I.C.T selama bertahun-tahun penelitian dan pengembangan teknis.

Reflow bebas timah Seri Lyra adalah produk reflow kelas atas yang berkomitmen untuk memenuhi permintaan pasar guna meningkatkan daya saing pelanggan. Konsep desain barunya sepenuhnya memenuhi kebutuhan proses yang semakin beragam, Dan mempertimbangkan arah masa depan industri, sepenuhnya cocok untuk komunikasi , elektronik otomotif, peralatan rumah tangga, komputer dan produk elektronik konsumen lainnya.

Oven Penyolderan Reflow

Oven Penyolderan Reflow SMT

Perkenalkan Oven Reflow

Perkenalkan Oven Reflow SMT

Oven Solder Reflow Seri Lyra

Sistem manajemen fluks efektif tinggi
Sistem perlindungan nitrogen stabilitas tinggi
Sistem pendingin berkinerja tinggi
Mendukung CBS, Satuan Terpisah

Model	Lyra 622/622N	Lyra 733/733N	Lyra 933/ 933N
Jumlah zona pemanasan awal	6	7	9
Jumlah zona puncak	2	3	3
Maks.suhu penyolderan	pra-pemanasan zona 300 °C dan zona puncak350 °C
Jumlah zona pendingin	2	2	3
Lebar Jaring	Standar 440mm (Opsi 560 & 680mm )
Lebar Rel	Rel Tunggal: 50 - 460mm, Opsi: 50 - 686mm Lebar lainnya berdasarkan permintaan.Standar Rel Ganda: 50 - 290mm*2
Dimensions	515014001500mm	625014001500mm	695014001500mm
Berat	2400/2600kg	2800/3000kg	3200 /3400kg

* I.C.T terus bekerja pada kualitas dan kinerja, spesifikasi dan tampilan dapat diperbarui tanpa pemberitahuan tertentu.

Pertanyaan Umum

T: Apa itu mesin oven solder reflow?

A: Mesin oven solder reflow adalah komponen penting dalam manufaktur elektronik.Ini melelehkan pasta solder, memfasilitasi terciptanya sambungan listrik yang aman antara komponen dan papan sirkuit cetak (PCB) selama proses perakitan teknologi pemasangan permukaan (SMT).

Q: Apa perbedaan antara oven reflow dan mesin solder gelombang?

A: Meskipun keduanya digunakan untuk menyolder dalam produksi elektronik, perbedaan utamanya terletak pada metode penyolderan.Oven reflow digunakan untuk komponen pemasangan permukaan di SMT, sedangkan mesin solder gelombang digunakan untuk komponen lubang tembus di sisi bawah PCB.

Q: Bagaimana proses penyolderan oven reflow?

A: Penyolderan reflow melibatkan beberapa tahap.Pertama, pasta solder diterapkan pada PCB.Kemudian, PCB melewati oven reflow, tempat pasta solder dipanaskan hingga meleleh dan membuat sambungan aman antara komponen dan PCB.Akhirnya, rakitan didinginkan, memperkuat sambungan solder.

Q: Apa keuntungan dari penyolderan reflow?

A: Penyolderan reflow menawarkan keuntungan seperti penyolderan yang presisi dan konsisten, pengurangan limbah solder, kompatibilitas dengan komponen miniatur, dan kemampuan untuk menyolder desain PCB yang rumit.Ini adalah metode pilihan untuk pembuatan elektronik berkualitas tinggi.

I.C.T - Perusahaan Kami

PCBperakitangarismesin

Tentang I.C.T:

I.C.T adalah penyedia solusi perencanaan pabrik terkemuka.Kami memiliki 3 pabrik yang dimiliki sepenuhnya, menyediakan konsultasi dan layanan profesional untuk pelanggan global.Kami memiliki lebih dari 22 tahun elektronik solusi keseluruhan.Kami tidak hanya menyediakan satu set peralatan lengkap, tetapi juga menyediakan berbagai teknis dukungan dan layanan, dan memberikan nasihat profesional yang lebih masuk akal kepada pelanggan.Kami membantu banyak pelangganv untuk mendirikan pabrik di LED, TV, ponsel, DVB, EMS dan industri lainnya di seluruh dunia.Kita untuk mendirikan pabrik di LED, TV, ponsel, DVB, EMS dan industri lainnya di seluruh dunia.Kita dapat dipercaya.

SMTgaris