Bahasa indonesia Tampilan:0 Penulis:Editor Situs Publikasikan Waktu: 2026-02-09 Asal:Situs
Pada bulan Februari 2026, ICT mengirimkan tim teknik SMT ke Uzbekistan untuk memberikan dukungan teknis di lokasi bagi motherboard PC yang diproduksi oleh pelanggan menggunakan lini produksi Hanwha SMT + DIP yang terintegrasi penuh. Kunjungan tersebut dimulai pada tanggal 7 Februari dan berfokus pada optimalisasi proses, stabilisasi produksi, dan pelatihan praktis untuk tim lokal pelanggan, membantu memastikan produksi motherboard yang andal dan efisien.
Pelanggan memasang solusi SMT dan lubang tembus lengkap yang terintegrasi oleh ICT, dirancang untuk perakitan motherboard komputer bervolume tinggi dan stabil, yang mengutamakan ketepatan penempatan, kualitas penyolderan, dan akurasi inspeksi.
Lini SMT didukung oleh empat Mesin Hanwha Pick and Place – DECAN S1 , yang menghadirkan penempatan berkecepatan tinggi dan presisi tinggi untuk berbagai komponen motherboard, termasuk IC fine-pitch dan komponen chip. Selama kunjungan lapangan, para insinyur ICT mengoptimalkan pengaturan feeder, program penempatan, dan kalibrasi mesin, sehingga meningkatkan stabilitas penempatan dan efisiensi produksi secara keseluruhan.
Untuk memastikan kualitas pencetakan, saluran ini menggunakan presisi tinggi sistem SPI (Solder Paste Inspection) , yang mendeteksi cacat pencetakan seperti pasta yang tidak mencukupi, offset, atau variasi ketinggian sebelum penempatan. Setelah penyolderan reflow, sistem AOI (Automated Optical Inspection) memeriksa sambungan solder dan penempatan komponen di seluruh motherboard, meningkatkan deteksi cacat dan memperkuat kontrol kualitas.
Printer stensil SMT presisi tinggi memastikan deposisi pasta solder yang konsisten, membentuk fondasi perakitan motherboard yang stabil. Insinyur mengoptimalkan parameter pencetakan selama kunjungan, meningkatkan konsistensi pencetakan.
Saluran ini dilengkapi dengan oven reflow 10 ICT- Lyra 733 untuk pemrosesan termal terkontrol dan pembentukan sambungan solder yang stabil. Insinyur ICT melakukan pembuatan profil termal dan mengoptimalkan kurva suhu berdasarkan struktur motherboard dan karakteristik pasta solder, sehingga meningkatkan kualitas solder dan stabilitas proses.
Lini produksi juga mencakup solusi DIP lengkap untuk komponen melalui lubang seperti konektor dan perangkat daya yang digunakan pada motherboard PC.
Mesin penyisipan JUKI mengotomatiskan penyisipan komponen melalui lubang, meningkatkan konsistensi dan efisiensi. Mesin solder gelombang memastikan penyolderan yang andal pada komponen-komponen ini. Selama kunjungan tersebut, para insinyur TIK mengoptimalkan parameter penyisipan dan penyolderan, sehingga menghasilkan pengoperasian yang stabil dan sambungan solder yang bersih.
Selain optimalisasi peralatan, para insinyur TIK memberikan pelatihan langsung yang mencakup pengoperasian mesin, pemeliharaan, inspeksi, dan pengendalian proses. Setelah perbaikan, lini produksi menunjukkan stabilitas penempatan yang lebih baik, peningkatan akurasi inspeksi, dan kualitas penyolderan yang lebih konsisten, membantu mengurangi cacat dan mempertahankan produksi yang stabil.
Proyek Uzbekistan ini mencerminkan komitmen ICT untuk menyediakan solusi produksi lengkap dan dukungan teknis jangka panjang. Dengan peralatan yang andal dan keahlian teknik yang praktis, ICT terus membantu pelanggan mencapai manufaktur motherboard PC yang stabil dan efisien, memastikan kinerja produksi yang lancar dan konsisten.
