Bahasa indonesia Tampilan:0 Penulis:Editor Situs Publikasikan Waktu: 2024-08-02 Asal:Situs
Teknologi Pemasangan di Permukaan (SMT) adalah metode terkemuka yang digunakan dalam perakitan sirkuit elektronik di mana komponen dipasang langsung ke permukaan papan sirkuit tercetak (PCB).Manufaktur SMT telah menjadi standar industri karena efisiensi, efektivitas biaya, dan kemampuannya menangani aplikasi dengan kepadatan tinggi.Artikel ini membahas proses pembuatan SMT secara rinci, kelebihan, kekurangan, dan terminologi penting.
Surface Mount Technology (SMT) adalah metode yang digunakan untuk menghasilkan sirkuit elektronik dimana komponen dipasang atau ditempatkan langsung pada permukaan PCB.Alat elektronik yang dibuat dengan menggunakan SMT disebut a perangkat pemasangan permukaan (SMD). SMT memungkinkan otomatisasi penempatan dan penyolderan komponen, sehingga menghasilkan proses produksi yang sangat efisien dan terukur.Tidak seperti teknologi lubang tembus, yang memerlukan pengeboran lubang pada PCB, komponen SMT disolder ke permukaan, sehingga prosesnya lebih cepat dan lebih sesuai untuk miniaturisasi.
Peningkatan Kepadatan: SMT memungkinkan kepadatan komponen yang lebih tinggi, yang penting untuk menciptakan perangkat elektronik yang lebih kompak dan kompleks.
Peningkatan Kinerja: Komponen SMT biasanya memiliki resistansi dan induktansi yang lebih rendah pada sambungan, sehingga menghasilkan kinerja listrik yang lebih baik.
Otomatisasi: Jalur produksi SMT bisa sangat terotomatisasi, sehingga mengurangi biaya tenaga kerja dan meningkatkan kecepatan produksi.
Hemat Biaya: Karena otomatisasi dan penggunaan material yang lebih sedikit (misalnya, lebih sedikit lubang yang dibor), SMT umumnya lebih hemat biaya dibandingkan metode tradisional.
Keandalan: Komponen SMT tidak terlalu rentan terhadap tekanan mekanis karena disolder langsung ke permukaan PCB.
Kompleksitas dalam Perbaikan: Karena ukuran komponen SMT yang kecil, perbaikan atau pengerjaan ulang komponen SMT bisa jadi lebih menantang dibandingkan dengan komponen lubang tembus.
Biaya Pengaturan Awal: Menyiapkan jalur produksi SMT bisa mahal karena memerlukan peralatan dan mesin khusus.
Manajemen Termal: SMT dapat menimbulkan tantangan dalam manajemen termal karena komponen ditempatkan berdekatan, sehingga pembuangan panas menjadi lebih sulit.
Itu Proses pembuatan SMT melibatkan beberapa langkah penting, yang masing-masing memerlukan ketelitian dan peralatan khusus.Berikut tampilan detail pada setiap tahapannya:
Langkah pertama dalam proses pembuatan SMT adalah pencetakan pasta solder.Stensil atau layar digunakan untuk mengoleskan pasta solder ke bantalan pada PCB tempat komponen akan ditempatkan.Pasta solder terdiri dari campuran bola solder kecil dan fluks, yang membantu solder menempel pada bantalan PCB.Ketepatan dalam langkah ini sangat penting, karena ketidakselarasan apa pun dapat menyebabkan cacat pada produk akhir.
Setelah pasta solder diterapkan, PCB berpindah ke mesin pick-and-place.Mesin ini mengambil perangkat yang dipasang di permukaan dari gulungan atau baki dan menempatkannya secara akurat ke PCB.Mesin penempatan menggunakan kombinasi vakum dan gripper mekanis untuk menangani komponen dan sistem penglihatan canggih untuk memastikan penempatan yang tepat.Efisiensi dan kecepatan mesin pick-and-place sangat penting bagi produktivitas keseluruhan lini produksi SMT.
Setelah penempatan komponen, PCB mengalami proses penyolderan untuk memasang komponen secara permanen.Ada dua jenis penyolderan utama yang digunakan dalam pembuatan SMT:
Penyolderan Aliran Ulang: Ini adalah metode yang paling umum.PCB, yang sekarang berisi komponen, dilewatkan melalui oven reflow.Oven memanaskan papan secara terkendali, menyebabkan pasta solder meleleh dan membentuk sambungan yang kokoh antara komponen dan bantalan PCB.
Penyolderan Gelombang: Lebih jarang digunakan dalam SMT, penyolderan gelombang melibatkan melewatkan PCB di atas gelombang solder cair.Metode ini lebih umum dilakukan pada perakitan lubang tembus tetapi dapat digunakan untuk papan berteknologi campuran.
Kontrol kualitas adalah bagian penting dari proses manufaktur SMT.Inspeksi memastikan bahwa komponen ditempatkan dan disolder dengan benar.Beberapa teknik digunakan:
Inspeksi Optik Otomatis (AOI): Sistem AOI menggunakan kamera untuk mengambil gambar PCB dan membandingkannya dengan templat yang telah ditentukan untuk mendeteksi kesalahan penempatan atau penyolderan.
Pemeriksaan Rontgen: Digunakan untuk papan yang lebih kompleks atau di mana komponen tersembunyi dari pandangan, pemeriksaan sinar-X dapat mendeteksi cacat internal pada sambungan solder dan memverifikasi kualitas sambungan.
Inspeksi Manual: Meskipun kurang umum karena otomatisasi, inspeksi manual terkadang digunakan untuk papan yang rumit atau memiliki keandalan tinggi.
Setelah pemeriksaan, PCB menjalani pengujian fungsional untuk memastikannya beroperasi dengan benar.Ada beberapa jenis tes, antara lain:
Pengujian Dalam Sirkuit (TIK): ICT menggunakan probe listrik untuk menguji masing-masing komponen pada PCB.
Pengujian Fungsional: Ini melibatkan pengujian PCB dengan cara yang mensimulasikan lingkungan penggunaan akhir untuk memastikan kinerjanya sesuai yang diharapkan.
Setelah PCB lulus semua inspeksi dan pengujian, PCB dipindahkan ke tahap perakitan akhir.Ini mungkin mencakup langkah-langkah tambahan seperti memasang unit pendingin, rumah, atau konektor.Akhirnya, produk jadi dikemas dan disiapkan untuk dikirim ke pelanggan.
Lini produksi SMT dirancang untuk mengoptimalkan efisiensi dan kualitas proses manufaktur.Jalur ini terdiri dari beberapa mesin yang saling berhubungan, masing-masing menjalankan fungsi tertentu dalam proses perakitan.Tata letak dan konfigurasi lini produksi SMT dapat bervariasi tergantung pada kompleksitas produk yang diproduksi dan kebutuhan volume produksi.Komponen utama lini produksi SMT meliputi:
Printer Tempel Solder: Mesin ini mengaplikasikan pasta solder ke PCB dengan presisi tinggi.
Mesin Pick-and-Place: Mesin otomatis yang menempatkan komponen ke PCB.
Oven Reflow: Peralatan yang digunakan untuk memanaskan PCB dan mengalirkan kembali pasta solder.
Sistem Inspeksi: Mesin AOI dan sinar-X untuk memastikan kontrol kualitas.
Sistem Konveyor: Digunakan untuk mengangkut PCB antar tahapan jalur produksi yang berbeda.
Desain dan efisiensi lini produksi SMT sangat penting untuk mencapai hasil yang tinggi dan mempertahankan biaya produksi yang kompetitif.
Memahami terminologi yang digunakan dalam manufaktur SMT sangat penting bagi siapa pun yang terlibat dalam proses tersebut.Berikut beberapa istilah kuncinya:
PCB (Papan Sirkuit Cetak): Papan tempat komponen dipasang.
SMD (Perangkat Pemasangan di Permukaan): Komponen yang dirancang untuk pemasangan di permukaan.
Setensilan: Templat yang digunakan untuk mengoleskan pasta solder ke PCB.
Aliran: Bahan pembersih kimia yang membantu solder menempel pada bantalan PCB.
Penyolderan Aliran Ulang: Suatu proses di mana pasta solder dilebur untuk membuat sambungan listrik.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Sistem visi mesin yang digunakan untuk kontrol kualitas.
BGA (Array Kotak Bola): Jenis kemasan untuk sirkuit terpadu yang menggunakan bola solder untuk dihubungkan ke PCB.
Surface Mount Technology (SMT) telah merevolusi industri manufaktur elektronik dengan memungkinkan produksi PCB berdensitas tinggi dan berkinerja tinggi dengan cara yang hemat biaya.Proses manufaktur SMT melibatkan beberapa langkah penting, mulai dari pencetakan pasta solder hingga perakitan akhir, yang masing-masing memerlukan peralatan khusus dan presisi.Dengan memahami seluk-beluk lini produksi SMT, produsen dapat mengoptimalkan proses mereka, mengurangi biaya, dan memproduksi perangkat elektronik yang andal dan berkualitas tinggi.Baik Anda seorang profesional berpengalaman atau pendatang baru di bidang ini, memahami dasar-dasar SMT sangat penting untuk sukses di industri elektronik modern.
