1. Kandungan uap air di udara berbanding lurus dengan suhu.
2. Uap air mengembun menjadi cairan dan masuk ke pasta solder.
3. Pada proses reflow, uap yang terbentuk dari air pecah dan meluap dari pasta solder, mengakibatkan pasta solder cair terciprat ke permukaan papan dan membentuk sejumlah besar manik-manik solder.