Publikasikan Waktu: 2022-05-28 Asal: Situs
Oven Reflow Lyra adalah penyolderan lunak yang mewujudkan sambungan mekanis dan elektrik antara ujung solder komponen pemasangan permukaan atau pin dan bantalan papan cetak dengan melebur kembali pasta solder yang telah didistribusikan sebelumnya pada bantalan papan cetak.Lyra Reflow Ovendibagi menjadi empat zona suhu secara total: zona pemanasan awal;zona pemanasan;zona pengelasan leleh;zona pendinginan.Mari kita bicara tentang prinsip kerja keempat zona suhu ini.
Ini daftar isinya:
l Apa prinsip kerja zona pemanasan awal Lyra Reflow Oven?
l Apa prinsip kerja zona isolasi Lyra Reflow Oven?
l Apa prinsip kerja zona pengelasan Lyra Reflow Oven?
l Apa prinsip kerja zona pendingin Lyra Reflow Oven?
Pemanasan awal adalah untuk mengaktifkan pasta solder, dan untuk menghindari pemanasan suhu tinggi yang cepat selama perendaman dalam timah, yaitu tindakan pemanasan yang dilakukan untuk menyebabkan bagian yang rusak.Tujuan dari Oven Reflow Lyra adalah memanaskan PCB pada suhu kamar sesegera mungkin, tetapi laju pemanasan harus dikontrol dalam kisaran yang sesuai.Jika terlalu cepat, kejutan termal akan terjadi, dan papan sirkuit serta komponennya mungkin rusak.Jika terlalu lambat, pelarut tidak akan cukup menguap.Mempengaruhi kualitas pengelasan Lyra Reflow Oven.Karena laju pemanasan yang lebih cepat, perbedaan suhu pada tungku reflow pada tahap belakang zona suhu Lyra Reflow Oven relatif besar.
Tujuan utama dari Oven Reflow Lyra Tahap pelestarian panas adalah menstabilkan suhu setiap elemen pada tungku Lyra Reflow Oven dan meminimalkan perbedaan suhu.Berikan waktu yang cukup pada area ini agar suhu komponen yang lebih besar dapat mengimbangi suhu komponen yang lebih kecil, dan untuk memastikan bahwa fluks dalam pasta solder Lyra Reflow Oven sepenuhnya menguap.Pada akhir bagian pelestarian panas, oksida pada bantalan, bola solder dan pin komponen dihilangkan di bawah aksi fluks, dan suhu seluruh papan sirkuit juga seimbang.Perlu diperhatikan bahwa semua komponen pada SMA harus memiliki suhu yang sama pada akhir bagian ini, jika tidak, memasuki bagian reflow akan menyebabkan berbagai fenomena penyolderan yang buruk karena suhu setiap bagian yang tidak merata.
Ketika PCB memasuki zona reflow, suhu naik dengan cepat sehingga pasta solder mencapai keadaan cair.Pada area ini temperatur heater diatur tinggi, sehingga temperatur komponen naik dengan cepat hingga temperatur puncak.Jika suhu puncak Oven Reflow Lyra terlalu rendah, mudah menghasilkan sambungan dingin dan pembasahan yang tidak mencukupi;jika Lyra Reflow Oven terlalu tinggi, substrat resin epoksi dan bagian plastik akan mudah mengalami kokas dan delaminasi, serta senyawa logam eutektik yang berlebihan akan terbentuk dan menyebabkan kerapuhan.Titik pengelasan mempengaruhi kekuatan pengelasan.Pada area pengelasan Lyra Reflow Oven, berikan perhatian khusus agar waktu reflow tidak terlalu lama, untuk mencegah kerusakan pada tungku Lyra Reflow Oven, juga dapat menyebabkan buruknya fungsi komponen elektronik atau menyebabkan papan sirkuit menjadi rusak. terbakar dan dampak buruk lainnya.
Pada tahap ini, suhu Oven Reflow Lyra didinginkan di bawah suhu fase padat untuk memperkuat sambungan solder.Laju pendinginan akan mempengaruhi kekuatan sambungan solder.Jika laju pendinginan terlalu lambat, senyawa logam eutektik yang berlebihan akan dihasilkan.Struktur butiran yang besar rentan terjadi pada titik pengelasan, sehingga kekuatan titik pengelasan menjadi lebih rendah.Laju pendinginan zona pendinginan umumnya sekitar 4℃/S, dan hanya perlu mendinginkannya pada 75℃.