Publikasikan Waktu: 2023-10-24 Asal: Situs
Mesin solder SMT Reflow adalah alat las yang digunakan untuk perakitan permukaan penuh.Pada mesin ini, ban berjalan terus menerus mensirkulasikan produk untuk mendapatkan pengelasan reflow.Mesin ini terdiri dari tiga bagian dasar: komponen pemanas, transmisi, dan pengatur suhu.Kini ICT akan memberikan penjelasan menyeluruh mengenai fungsi dan prinsip kerja reflow soldering.
Berikut daftar isinya:
Fungsi mesin solder reflow
Prinsip kerja mesin solder reflow
Menurut kemajuan teknologi, mesin solder reflow SMT diklasifikasikan menjadi pengelasan reflow fase gas, pengelasan reflow inframerah, pengelasan reflow inframerah jauh, pengelasan reflow udara panas inframerah, semua pengelasan reflow udara panas, dan pengelasan reflow berpendingin air.Ini adalah teknik pengelasan yang dikembangkan sebagai respons terhadap pertumbuhan miniaturisasi produk elektronik dan terutama digunakan untuk menyolder berbagai komponen yang dipasang di permukaan.Pasta solder biasa digunakan sebagai bahan solder.
Mengikat komponen ke papan utama
Di dalam setiap mesin solder reflow SMT, terdapat sirkuit pemanas yang dapat memanaskan udara atau nitrogen hingga suhu yang sesuai dan kemudian dihembuskan ke papan sirkuit yang komponennya telah dipasang, mengakibatkan solder meleleh di kedua sisi dan selanjutnya mengikat. komponen ke papan utama.
Menyolder komponen elektronik SMD ke papan PCB
Penyolderan reflow terutama digunakan dalam proses manufaktur teknologi pemasangan permukaan (SMT).Untuk memanfaatkan teknik ini, papan PCB dengan komponen lampiran ditempatkan ke jalur lintasan yang ditentukan dari mesin solder reflow SMT.Energi panas kemudian diterapkan dan berkembang melalui fase pemanasan, penahanan, pengelasan, dan pendinginan - yang menyebabkan pasta solder berubah dari keadaan seperti pasta menjadi cair dan akhirnya kembali ke keadaan padat.Ini menyelesaikan proses pengelasan antara chip elektronik yang dipasang dan papan PCB.Sumber panas melelehkan solder yang mengalir dan meresap, melengkapi elemen inti produksi papan sirkuit ini.
Tungku a Mesin solder reflow SMT terdiri dari empat zona suhu: zona pemanasan, zona suhu konstan, zona pengelasan, dan zona pendinginan.Hal ini mencerminkan proses perubahan yang dilalui pasta solder pada papan sirkuit tempat komponen dipasang di mesin.
Pertama, ketika PCB memasuki area pemanasan, fluks dari pasta solder dapat larut dan gas menguap.
Selanjutnya, pasta solder melunak dan akhirnya menutupi bantalan solder untuk mengisolasi oksigen yang ada di dalamnya, pin komponen, dan bantalan solder.
Selanjutnya, ketika memasuki area isolasi termal, pemanasan awal harus dipastikan untuk mencegah kerusakan pada PCB dan komponen akibat kenaikan suhu secara tiba-tiba akibat memasuki area pengelasan pada suhu tinggi.Ketika PCB memasuki area pengelasan, suhu meningkat dengan cepat sehingga solder cair dapat membasahi, berdifusi, dan mengalir kembali di atas bantalan solder, ujung komponen dan pin PCB membentuk sambungan padat saat memasuki tempat yang lebih dingin, mereka mengeras sehingga proses penyolderan reflow selesai dengan sukses.
Di atas adalah informasi yang ICT berikan kepada Anda, jika Anda tertarik dengan mesin solder reflow SMT, selamat datang untuk mengunjungi website kami di https://www.smtfactory.com.