Publikasikan Waktu: 2021-06-15 Asal: www.smtfactory.com
Penyolderan reflow bebas timah adalah salah satu jenisnya Oven Reflow Lyra, dan bahan penyolderan reflow awal menggunakan bahan yang mengandung timbal.Dengan semakin dalamnya pemikiran perlindungan lingkungan, masyarakat semakin memperhatikan teknologi timbal.Bahannya, terutama soldernya, mengalami banyak perubahan.Dari segi proses, yang paling berpengaruh adalah proses pengelasan, yang terutama disebabkan oleh karakteristik paduan bahan Lyra Reflow Oven dan fluks yang sesuai.
Ini daftar isinya:
Pemilihan material las Lyra Reflow Oven sangatlah menantang
Bagaimana cara mengelas material dengan Lyra Reflow Oven?
Bagaimana memilih bahan dan peralatan terkait setelah pengelasan Lyra Reflow Oven?
Dalam proses pengelasan Lyra Reflow Oven, pemilihan bahan las merupakan suatu tantangan.Karena untuk proses penyolderan Lyra Reflow Oven, pemilihan solder bebas timbal, pasta solder, fluks dan bahan lainnya sangatlah penting dan sulit.Saat memilih bahan ini, jenis komponen penyolderan, jenis papan sirkuit, dan kondisi pelapisan permukaannya juga harus dipertimbangkan.Bahan Lyra Reflow Oven yang dipilih harus dibuktikan dalam penelitiannya sendiri, atau direkomendasikan oleh otoritas atau literatur, atau memiliki pengalaman dalam penggunaan.Cantumkan materi-materi ini dalam tabel untuk pengujian dalam pengujian proses, sehingga dapat melakukan penelitian mendalam terhadap materi tersebut dan memahami dampaknya terhadap semua aspek proses.
Untuk metode pengelasan material Lyra Reflow Oven, sebaiknya pilih sesuai dengan situasi sebenarnya, seperti jenis komponen, komponen pemasangan di permukaan, komponen plug-in lubang tembus;situasi papan sirkuit;jumlah dan distribusi komponen di papan.
Untuk menyolder komponen pemasangan permukaan, diperlukan metode Lyra Reflow Oven
Untuk komponen plug-in lubang tembus, penyolderan gelombang, penyolderan celup, atau penyolderan semprot dapat dipilih untuk penyolderan sesuai dengan situasinya.
Penyolderan gelombang lebih cocok untuk menyolder komponen plug-in melalui lubang di seluruh papan
Penyolderan celup lebih cocok untuk menyolder komponen plug-in melalui lubang di seluruh papan atau di area lokal papan;fluks semprotan lokal lebih cocok untuk menyolder masing-masing komponen di papan atau sejumlah kecil komponen plug-in melalui lubang.
Seluruh proses penyolderan timbal lebih lama dibandingkan dengan solder bertimbal, dan suhu penyolderan yang diperlukan lebih tinggi.Hal ini karena titik leleh solder bebas timbal lebih tinggi dibandingkan solder bertimbal, dan keterbasahannya lebih buruk.
Setelah metode pengelasan Lyra Reflow Oven dipilih, maka jenis proses pengelasan ditentukan.Pada saat ini, perlu untuk memilih peralatan dan kontrol proses terkait serta peralatan inspeksi proses sesuai dengan persyaratan proses pengelasan Lyra Reflow Oven, atau ditingkatkan.Pemilihan peralatan Lyra Reflow Oven dan peralatan terkait sama dengan pemilihan bahan las, dan juga sangat penting.