Bahasa indonesia 
Tampilan:0 Penulis:Dongguan Antarbenua Technology Co, Ltd. Publikasikan Waktu: 2021-08-12 Asal:www.smtfactory.com
70% permasalahan kualitas pada kualitas proses SMT ditentukan oleh proses Full-auto SMT Stencil Printer. Apakah pengaturan parameter proses pencetakan Printer SMT SMT Otomatis Penuh wajar atau tidak berkaitan langsung dengan kualitas pencetakan, yang memerlukan Printer Stensil SMT Otomatis Penuh. Teknisi pengoperasian Printer SMT Stensil Otomatis Penuh memahami keterampilan debugging parameter Printer Stensil SMT Otomatis Penuh, mari berbagi dengan Anda keterampilan debugging parameter Printer Stensil SMT Otomatis Penuh.
Mengenai parameter debugging alat pembersih karet pada Printer Stensil SMT Otomatis Penuh.
Mengenai parameter debugging kecepatan pencetakan Printer Stensil SMT Otomatis Penuh.
Mengenai parameter debugging frekuensi pembersihan stensil Printer Stensil SMT Otomatis Penuh.
Mengenai debugging parameter terpisah dari Printer Stensil SMT Otomatis Penuh.
Panjang bukaan maksimum stensil Printer Stensil SMT Otomatis Penuh adalah 30~50mm di setiap sisi. Untuk mengurangi jumlah pasta solder yang ditambahkan dan area kontak antara pasta solder dan udara, panjang alat pembersih yg terbuat dr karet lebih kecil. Saat ini, panjang alat pembersih yg terbuat dr karet maksimum yang tersedia untuk Printer Stensil SMT Otomatis Penuh umum adalah 150mm/200mm/320mm. Untuk meningkatkan masa pakai stensil dan alat pembersih yg terbuat dr karet dari printer pasta solder otomatis, tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet diturunkan. Biasanya hanya perlu mengikis pasta solder pada stensil, membiarkan satu lapisan partikel dievakuasi pada stensil dapat diterima. Tekanan alat pembersih karet depan dan belakang dapat berbeda-beda tergantung kondisi alat pembersih karet.
Prinsip pengaturan kecepatan pencetakan Printer Stensil SMT otomatis penuh adalah untuk memastikan bahwa pasta solder memiliki cukup waktu untuk melewatkan pencetakan. Jika bentuk pasta solder tidak tercetak pada bantalan PCB, kecepatan pencetakan dapat dikurangi dengan tepat. Semakin kecil jarak pin komponen minimum pada papan sirkuit tercetak, semakin besar viskositas pasta solder, dan kecepatan pencetakan perlu dikurangi, dan sebaliknya.
Untuk Printer Stensil SMT otomatis penuh, frekuensi mengusap layar didasarkan pada kekencangan kaki IC. IC dengan kaki yang rapat kemungkinan besar akan menumpuk sisa pasta solder. Jika Anda perlu membersihkan endapan di jaring tepat waktu, Anda perlu meningkatkan frekuensi pembersihan. Nilai pengaturan Printer Stensil SMT Otomatis Penuh harus menjadi nilai yang lebih besar dengan alasan untuk memastikan bahwa stensil dibersihkan.
Kecepatan pemisahan yang tepat dalam proses produksi Printer Stensil SMT Otomatis Penuh memastikan pasta solder yang hilang mempertahankan bentuk yang baik. Saat mengatur kecepatan pemisahan, jarak komponen minimum dan viskositas pasta solder pada papan cetak harus dipertimbangkan. Semakin kecil jarak komponen, semakin tinggi viskositas pasta solder, semakin rendah kecepatan pemisahan relatif. Jarak pemisahan Printer Stensil SMT Otomatis Penuh adalah ketebalan stensil ditambah margin tertentu, margin sekitar 1 ~ 1,5 mm. Besar kecilnya jarak pelepasan berhubungan dengan derajat deformasi stensil dan kekencangan stensil. Pengaturannya Kriterianya adalah untuk memastikan bahwa bagian paling tebal dari pasta solder pada bantalan dapat dipisahkan secara normal.
