Bahasa indonesia 
Tampilan:0 Penulis:Editor Situs Publikasikan Waktu: 2024-08-22 Asal:Situs
Teknologi Pemasangan Permukaan (SMT) mengacu pada metode yang digunakan dalam manufaktur elektronik di mana komponen dipasang langsung ke permukaan papan sirkuit tercetak (PCB). Teknik ini diadopsi secara luas karena efisiensi dan efektivitasnya dalam menghasilkan sirkuit elektronik dengan kepadatan tinggi. Berikut adalah beberapa istilah penting yang terkait dengan SMT:
PCB (Papan Sirkuit Cetak): Papan yang digunakan untuk menopang secara mekanis dan menyambungkan komponen elektronik secara elektrik.
Pasta solder: Campuran solder dan fluks yang digunakan untuk menempelkan komponen elektronik pada PCB.
Pilih dan Tempatkan Mesin: Mesin yang menempatkan komponen elektronik ke PCB.
Penyolderan Aliran Ulang: Sebuah proses dimana pasta solder dilebur untuk membuat sambungan listrik antara komponen dan PCB.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis): Sebuah sistem yang digunakan untuk memeriksa PCB dan memverifikasi bahwa komponen ditempatkan dengan benar dan disolder dengan benar.
BGA (Array Kotak Bola): Jenis kemasan pemasangan di permukaan yang menggunakan serangkaian bola solder untuk menghubungkan komponen ke PCB.
Proses manufaktur SMT melibatkan beberapa langkah, yang masing-masing penting untuk memastikan produk akhir memenuhi standar kualitas dan kinerja. Di bawah ini adalah gambaran rinci setiap langkah dalam lini produksi SMT.
Langkah pertama dalam Proses pembuatan SMT melibatkan mentransfer PCB telanjang ke dalam mesin cetak pasta solder. PCB disejajarkan dengan tepat untuk memastikan penerapan pasta solder yang akurat. Mesin ini menggunakan stensil untuk mengoleskan lapisan tipis pasta solder ke permukaan PCB, menargetkan area tertentu di mana komponen akan ditempatkan. Langkah ini penting karena pasta solder membentuk dasar untuk pemasangan komponen.
Setelah PCB diposisikan dengan benar, mesin cetak pasta solder akan mengoleskan pasta solder ke area yang ditentukan pada PCB. Pasta ini terdiri dari partikel solder kecil yang dicampur dengan fluks, yang membantu membersihkan dan mempersiapkan permukaan PCB untuk penyolderan. Stensil memastikan pasta solder diterapkan secara merata dan tepat, yang penting untuk menciptakan sambungan listrik yang andal dan menghindari cacat solder.
Setelah pasta solder diaplikasikan, PCB menjalani pemeriksaan pasta solder (SPI). Proses ini melibatkan penggunaan sistem inspeksi khusus untuk memverifikasi kualitas dan keakuratan aplikasi pasta solder. Sistem SPI memeriksa masalah seperti tempelan tidak mencukupi, tempel berlebihan, atau ketidaksejajaran. Langkah ini penting untuk mengidentifikasi dan memperbaiki potensi cacat di awal proses, mencegah masalah yang dapat memengaruhi kinerja produk akhir.
Setelah pasta solder diterapkan dengan benar, langkah selanjutnya adalah menempatkan komponen elektronik ke PCB. Mesin pick and place digunakan untuk tugas ini. Mesin ini mengambil komponen dari pengumpan dan menempatkannya ke PCB di lokasi yang tepat. Keakuratan proses pengambilan dan penempatan sangat penting untuk memastikan bahwa komponen diposisikan dengan benar dan sejajar dengan pasta solder.
Untuk PCB dengan komponen BGA (Ball Grid Array), diperlukan langkah tambahan: pemeriksaan sinar-X. Komponen BGA memiliki bola solder yang tersembunyi di bawahnya, sehingga menyulitkan pemeriksaan sambungan solder secara visual. Pemeriksaan sinar-X menggunakan sinar-X berenergi tinggi untuk melihat sambungan internal antara BGA dan PCB, memastikan semua sambungan solder terbentuk dengan benar dan bebas dari cacat.
Setelah komponen dipasang, PCB menjalani proses penyolderan reflow. PCB yang telah dirakit dilewatkan melalui oven reflow di mana ia dipanaskan hingga suhu yang melelehkan pasta solder. Saat PCB mendingin, solder mengeras, menciptakan sambungan listrik yang kuat antara komponen dan PCB. Proses reflow dikontrol dengan hati-hati untuk memastikan penyolderan konsisten dan dapat diandalkan.
Setelah penyolderan reflow, PCB dikenakan inspeksi optik otomatis (AOI). Sistem inspeksi ini menggunakan kamera dan perangkat lunak untuk memeriksa cacat pada PCB seperti masalah penyolderan, kesalahan penempatan komponen, dan penyimpangan lainnya. Sistem AOI membantu mengidentifikasi masalah apa pun yang mungkin terjadi selama proses penyolderan, memungkinkan koreksi tepat waktu dan memastikan bahwa hanya PCB berkualitas tinggi yang melanjutkan ke tahap berikutnya.
Proses manufaktur SMT adalah serangkaian langkah canggih yang dirancang untuk menghasilkan rakitan elektronik berkualitas tinggi. Dari aplikasi pasta solder awal hingga pemeriksaan akhir, setiap langkah memainkan peran penting dalam memastikan bahwa produk akhir memenuhi standar industri dan bekerja dengan andal. Dengan memahami dan menguasai setiap tahapan lini produksi SMT, produsen dapat memproduksi sirkuit elektronik yang efisien dan berdensitas tinggi yang penting dalam dunia yang didorong oleh teknologi saat ini.
Menggabungkan teknologi canggih dan mempertahankan kontrol kualitas yang ketat di seluruh proses manufaktur SMT adalah kunci untuk mencapai hasil yang optimal. Dengan kemajuan berkelanjutan dalam teknologi SMT, produsen dapat memenuhi permintaan yang terus meningkat akan perangkat elektronik yang lebih kecil dan lebih efisien dengan tetap mempertahankan standar kualitas dan keandalan yang tinggi.
